[發明專利]布線電路基板及其制造方法無效
| 申請號： | 200710147214.1 | 申請日： | 2007-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN101137272A | 公開（公告）日： | 2008-03-05 |
| 發明（設計）人： | 石井淳;大藪恭也 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/16;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 布線 路基 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.布線電路基板，其特征在于，具備金屬支承基板，形成于前述金屬支承基板上的厚度未滿2.0μm的金屬箔，形成于前述金屬支承基板上的被覆前述金屬箔的第1絕緣層，以及形成于前述第1絕緣層上的導體布圖。
2.如權利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，還具備介于前述金屬箔和前述金屬支承基板間形成的第1金屬薄膜。
3.如權利要求2所述的布線電路基板，其特征在于，還具備介于前述第1金屬薄膜和前述金屬支承基板間形成的第2絕緣層。
4.如權利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，還具備介于前述金屬箔和前述金屬支承基板間形成的第2絕緣層。
5.如權利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，還具備介于前述金屬箔和前述第1絕緣層間形成的第2金屬薄膜。
6.如權利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，前述導體布圖具備互相隔著間隔被配置的多條配線，前述金屬箔具備互相隔著間隔被配置的多個分離部分，使其至少一部分與前述配線在厚度方向上對向。
7.如權利要求1所述的布線電路基板，其特征在于，通過濺射形成前述金屬箔。
8.布線電路基板的制造方法，其特征在于，具備準備金屬支承基板的工序，在前述金屬支承基板上通過濺射形成金屬箔的工序，在前述金屬支承基板上形成被覆前述金屬箔的第1絕緣層的工序，以及在前述第1絕緣層上形成導體布圖的工序。
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