[發明專利]包括樹脂腔側蓋的蓄電池

有效

• 申請號: 200710146233.2
• 申請日: 2007-08-29
• 公開（公告）號: CN101136461A
• 公開（公告）日: 2008-03-05
• 發明（設計）人: 徐鏡源;權容杰;李相州
• 申請（專利權）人: 三星SDI株式會社
• 主分類號: H01M2/04
• 分類號: H01M2/04;H01M2/06;H01M10/04;H01M10/38
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 馬高平;陶鳳波

技術領域

本發明涉及蓄電池(secondary?battery)，更具體地說，涉及具有樹脂腔側蓋的蓄電池。

背景技術

蓄電池是可充電電池，經常用作各種便攜電子裝置的電源，例如，移動電話、膝上型電腦、便攜攝像機和混合式發動機機車。

特別是，鋰蓄電池具有3.6伏的工作電壓，這個電壓比通常用于給電子設備供電的鎳-鉻(Ni-Cd)電池、或鎳-氫(Ni-MH)電池高大約3倍。此外，因為鋰蓄電池的每單位重量的能量密度很高，所以蓄電池可以很緊湊。因此，鋰蓄電池現在經常用來代替Ni-Cd或Ni-MH電池。

常規的鋰蓄電池具有由金屬薄片制成的棱柱狀外形。棱柱狀的鋰蓄電池一般包括附接到裸電池上的外殼和蓋，該裸電池具有容納在一罐體中的電極組件。蓋經常由樹脂模制蓋和注模成型硬蓋構成。當電路模塊，如保護電路，附接到裸電池以形成芯組(core?pack)時，樹脂模制蓋至少部分地覆蓋電路模塊。當硬蓋附接到樹脂模制蓋上時，硬蓋的一部分被樹脂蓋覆蓋。通常，這樣的結構適用在沒有外部電極端子的蓄電池，如棱柱狀蓄電池。在這種結構中，側蓋與罐體的附接相對不牢固，造成側蓋和罐體之間經常分離。

為了加強這種不牢固的附接，可用標簽覆蓋側蓋。然而，如果標簽受損，側蓋和罐體之間的附接會受損或失效。而且，因為蓄電池的絕緣和機械保護取決于側蓋，所以如果側蓋和蓄電池的其它部分之間的邊界受損，則在側蓋和罐體之間產生間隙，讓諸如灰塵之類的碎屑或濕氣進入間隙，從而降低蓄電池的質量。

發明內容

因此，本發明要提供一種帶有側蓋的蓄電池，其中側蓋可靠地附接至裸電池從而穩定地保護裸電池。

本發明還要提供一種帶有側蓋的蓄電池，其中可以防止濕氣和其它碎屑物進入，從而提高可充電電池的質量。

本發明還要提供一種能夠降低制造成本的帶有側蓋的蓄電池。

一種蓄電池包括具有端子側、與端子側相反的相反側和縱向側的裸電池，其中電極端子從端子側伸出。電路模塊位于縱向側上，樹脂模制件覆蓋該電路模塊。導線電極電連接電極端子和電路模塊。側蓋附接到端子側和相反側中的至少一側，所述側蓋包括限定出適合于接收熱熔樹脂的樹脂腔的周緣和基底。

所述側蓋可以包括附接到端子側的端子側蓋和附接到相反側的相反側蓋。側蓋可以具有多邊形或半圓形橫截面，并可以與導線電極接觸或分隔開。

側蓋也可以包括從周緣沿基底延伸的限位塊，其中限位塊接觸導線電極并將熱熔樹脂密封在側蓋內。此外，側蓋可以具有從基底延伸到樹脂腔內的接合凹槽。

附圖說明

圖1是根據本發明示例性實施例的包括樹脂腔側蓋的蓄電池的局部分解透視圖。

圖2是根據本發明示例性實施例的樹脂腔側蓋的透視圖。

圖3a、3b、3c和圖3d是本發明的示例性樹脂腔側蓋的剖面圖。

圖4a和4b是根據本發明示例性實施例嵌入導線電極周圍的熱熔樹脂的透視圖。

圖5a、5b、5c、5d、5e、和5f是本發明示例性樹脂腔側蓋的剖面圖。

圖6是根據本發明另一示例性實施例的具有限位塊的樹脂腔側蓋的透視圖。

圖7是根據本發明又一示例性實施例的具有接合凹槽的樹脂腔側蓋的透視圖。

圖8是根據本發明又一示例性實施例的蓄電池的局部分解透視圖。

圖9是本發明的示例性裸電池的局部分解透視圖。

具體實施方式

參照圖1，蓄電池包括裸電池1和樹脂模制件3；電路模塊5；具有第一導線電極7a和第二導線電極7b的導線電極7；和具有附接到裸電池的端子側蓋9a和相反側蓋9b的側蓋9，這在以下將更詳細地描述。

裸電池1存儲和供應電，其包括端子側6和與端子側相反的相反側10，電極端子從端子側伸出。裸電池1還包括連接端子側6和相反側10的縱向側面4和平面8。在一個示例性實施例中，裸電池1包括裝在基本上是矩形金屬罐中的電極組件(圖9)。電連接電極組件的電極端子2可以從罐體的一端伸出。電極端子2經過第一導線電極7a電連接電路模塊5，并且被端子側蓋9a覆蓋。在一個示例性實施例中，罐體具有不同于電極端子2的極性。例如，如果電極端子2是負電極端子，罐體可以是正電極端子。

樹脂模制件3防止碎屑進入導線電極7和電路模塊5，它通過將熱熔樹脂附著到裸電池1來形成。樹脂模制件3還覆蓋側蓋9的一部分，以更加牢固地將側蓋9附接到裸電池1上。樹脂模制件3可以位于裸電池1的縱向側面4上或者位于伸出電極端子2的端子側6上。電極11可以穿過樹脂模制件3露出來，以將電路模塊4與外部裝置連接。