[發明專利]熱處理裝置有效
申請號: | 200710145867.6 | 申請日: | 2007-09-04 |
公開(公告)號: | CN101173840A | 公開(公告)日: | 2008-05-07 |
發明(設計)人: | 長野由龜雄 | 申請(專利權)人: | 愛斯佩克株式會社 |
主分類號: | F27D7/00 | 分類號: | F27D7/00;F27D7/02 |
代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 武玉琴;張友文 |
地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 熱處理 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及對被處理件進行熱處理的熱處理裝置。
背景技術
以往,公知的熱處理裝置,是在裝有被處理件的熱處理部分內,通過使空氣進行循環,加熱所述被處理件,對該被處理件進行熱處理。
這樣的熱處理裝置常用于例如FPD(平板顯示器)制造工序中的光刻膠和有機薄膜的預烘干工序和后烘干工序。在這些工序中,在對由玻璃基板等構成的被處理件進行熱處理的過程中,光刻膠等材料中所含有的揮發性成分會氣化,產生大量的升華物質,這種升華物質再結晶后,會產生飛散或附著在熱處理裝置周圍的問題。
作為這種問題的對策,例如,在特開平10-141868號公報中記載了以下方案:吸入外部空氣,用加熱器進行加熱之后,在送入所述熱處理部分內的同時,通過把所述熱處理部分內的空氣排出去,對所述熱處理部分的內部進行換氣。通過這樣的換氣,就能抑制升華物質的再結晶和向熱處理裝置周圍附著。
可是,在所述的換氣過程中,為所吸入的外部氣體加熱,需要非常多的電力,將使整個熱處理裝置的耗電增加。
發明內容
本發明的目的是提供一種解決上述問題的熱處理裝置。
本發明的另一個目的是提供一種能使整個熱處理裝置的耗電降低的熱處理裝置。
具體說,本發明的熱處理裝置包括:熱處理部件,在被處理件裝在熱處理部分內的狀態下,通過使所述熱處理部分內的空氣邊循環邊加熱,對所述被處理件進行熱處理;以及換氣裝置,通過把外部氣體加熱后送入到所述熱處理部分內,并且把所述熱處理部分內的空氣排出,對所述熱處理部分內部進行換氣,其特征在于,還包括換氣量調整裝置,使所述換氣裝置的換氣量在所述熱處理部件不對被處理件進行熱處理時,比所述熱處理部件對被處理件進行熱處理時減少。
此外,本發明的熱處理裝置包括:熱處理部分,可以裝入被處理件;加熱裝置,對空氣進行加熱,使所述熱處理部分內的溫度達到能對所述被處理件進行熱處理的溫度;以及換氣裝置,對所述熱處理部分內部進行換氣,其特征在于,還包括換氣量調整裝置,使所述換氣裝置的換氣量在對所述被處理件進行熱處理以外的時間里,比進行熱處理時減少。
此外,本發明的熱處理裝置包括:熱處理部分,可以裝入被處理件;加熱裝置,對空氣進行加熱,使所述熱處理部分內的溫度達到能對所述被處理件進行熱處理的溫度;以及換氣裝置,對所述熱處理部分內部進行換氣,其特征在于,還包括換氣量調整裝置,在所述被處理件的熱處理結束后,使所述換氣裝置的換氣量減少。
附圖說明
圖1是本發明第一實施方式的熱處理裝置的簡要結構圖。
圖2是第一實施方式的換氣量調整裝置的框圖。
圖3是第一實施方式的熱處理裝置的時序圖。
圖4是本發明第二實施方式的熱處理裝置的簡要結構圖。
圖5是第二實施方式的換氣量調整裝置的框圖。
圖6是第二實施方式的熱處理裝置的時序圖。
圖7是變形例的時序圖。
圖8是第三實施方式的熱處理裝置的時序圖。
具體實施方式
下面,參照附圖詳細說明用于實施本發明的優選實施方式。
圖1是本發明第一實施方式的熱處理裝置1A的結構圖。這種熱處理裝置1A用于FPD的制造工序中,是設置在凈化室內的所謂凈化烘箱。
所述熱處理裝置1A具有裝置主體2,裝置主體2具有由絕熱壁包圍著的空間構成的絕熱室20。絕熱室20的內部用隔壁24隔成左右兩部分。隔壁24左側的部分為熱處理部分21,隔壁24右側部分為空調部分23。在隔壁24上形成開口,在此開口中設置過濾器31。通過這個開口可以讓氣體流通。此外,圖中雖沒有表示,但在裝置主體2中還設有連通熱處理部分21內部與空調部分23內部的連通通道。
在所述熱處理部分21內部設有工件支承部分22,它可以把多個被處理件W(以下簡稱為工件)支承成上下并排的狀態。而且,工件W以支承在該工件支承部分22上的狀態裝入熱處理部分21內。工件W例如是玻璃基板等。
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