[發明專利]盤片結構及其制造方法與應用其的光鑷裝置

無效

• 申請號: 200710145723.0
• 申請日: 2007-08-31
• 公開（公告）號: CN101377965A
• 公開（公告）日: 2009-03-04
• 發明（設計）人: 彭震;吳豐旭;周忠誠;王威;徐瑯;劉承賢
• 申請（專利權）人: 達信科技股份有限公司
• 主分類號: G21K1/00
• 分類號: G21K1/00;G21K1/06
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 章社杲;李丙林

技術領域

本發明涉及一種盤片結構及其制造方法與應用其的光鑷裝置，且特別涉及一種具有一反射層的盤片結構及其制造方法與應用其的光鑷裝置。

背景技術

隨著科技的發展，光鑷裝置應用于微機電制程、生物領域或醫學領域的情況逐漸普遍。目前的光操控技術包括：光學氣體泵浦、光學漂浮及激光冷卻捕捉原子&激光鑷夾(Laser?Cooling?andTrapping)等。其中又以Arthur?Ashkin?et?al.的單光束激光光鑷技術最為應用廣泛。光鑷裝置利用一高倍數及高數值孔徑(NumericalAperture，NA)的透鏡使激光聚焦后，以在聚焦處操控微納米等級的一粒子。且由于光鑷裝置以非接觸式及非侵入式的光學方式操控粒子，因此粒子的結構不會被破壞，可以有效地運用于細胞、血液、精液或微生物等生物粒子的操控。

就目前應用于光鑷裝置的激光而言，主要可分為單光束激光及雙光束激光。一般而言，在應用單光束激光時，若要以較大的力量操控粒子，則需要使激光穿過具有高數值孔徑的透鏡。然而，具有高數值孔徑的透鏡的價格通常較為昂貴。至于雙光束激光，雖然雙光束激光不需要穿過具有高數值孔徑的透鏡，但由于雙光束激光需同時應用兩道激光，才可操控粒子，因此應用雙光束激光的成本也較高。

發明內容

本發明涉及一種盤片結構及其制造方法與應用其的光鑷裝置，其具有一反射層以反射一激光。這樣，激光與被反射的激光在一流道中形成兩道單光束激光，以操控流道中的粒子的移動。

根據本發明，提出一種盤片結構。盤片結構設置于一光鑷裝置中。光鑷裝置包括一光源，光源用以產生一激光。盤片結構包括一第一基板、一第二基板及一反射層。第一基板具有至少一流道。第二基板對應第一基板設置。反射層設置于第一基板及第二基板之間，且反射層貼附于第二基板上。當激光穿過第一基板并接觸反射層時，反射層反射激光，以使反射的激光與入射的激光在流道中形成光鑷光場。

上述盤片結構還可包括一貼合層，其設置于第一基板及反射層之間，其可以以旋轉涂布的方式設置于該第一基板及該反射層之間。優選地，該貼合層為一抗靜電透明膠材。

該反射層的材料可以為銀、鋁、銅或合金，其可以以濺鍍或蒸鍍的方式設置于該第二基板上。

優選地，該第一基板為一透明基板。

根據本發明再提出一種盤片結構。盤片結構設置于一光鑷裝置中。光鑷裝置包括一光源，光源用以產生一激光。盤片結構包括一第一基板、一第二基板及一反射層。第二基板對應第一基板設置，且第二基板具有至少一流道。反射層設置在第一基板及第二基板之間，且反射層貼附于第二基板上。當激光穿過第一基板并接觸反射層時，反射層反射激光，以使反射的激光與入射的激光在流道中形成光鑷光場。

上述盤片結構還可包括一貼合層，其以旋轉涂布的方式設置于第一基板及反射層之間。

優選地，貼合層為一抗靜電透明膠材。

上述盤片結構還可包括一保護層，其以濺鍍或蒸鍍的方式設置于第一基板及反射層之間，且該保護層覆蓋于該反射層上。優選地，該保護層的材料包括氧化銦錫。

優選地，該反射層的材料為銀、鋁、銅或合金。該第一基板為一透明基板。

在本發明的一個具體實施例中，該反射層以濺鍍或蒸鍍的方式設置于該第二基板上。

根據本發明再提出一種盤片結構的制造方法。制造方法包括：(a)形成一第一基板，第一基板具有至少一流道。(b)在一第二基板上形成一反射層。以及(c)貼合第一基板及第二基板，反射層位于第一基板及第二基板之間。

在步驟(a)中，利用射出成型、壓鑄、激光雕刻或蝕刻的方式形成該第一基板。

在步驟(b)中，利用濺鍍或蒸鍍的方式在該第二基板上形成該反射層。

在步驟(c)之前，該制造方法還可以包括：(b1)在該反射層與該第一基板之間形成一貼合層。

在步驟(b1)中，利用旋轉涂布的方式在該反射層與該第一基板之間形成該貼合層。

根據本發明再提出一種盤片結構的制造方法。制造方法包括：(a)提供一第一基板。(b)形成一第二基板，第二基板具有至少一流道。(c)在第二基板上形成一反射層。以及(d)貼合第一基板及第二基板。反射層位于第一基板及第二基板之間。

在步驟(b)中，利用射出成型、壓鑄、激光雕刻或蝕刻的方式形成該第二基板。

在步驟(c)中，利用濺鍍或蒸鍍的方式在該第二基板上形成該反射層。

在該步驟(d)之前，該制造方法還可包括：(c1)在該第一基板上形成一貼合層。