[發明專利]用于改進硬盤驅動器致動器引線聯接的系統和方法

有效

• 申請號: 200710143756.1
• 申請日: 2003-04-11
• 公開（公告）號: CN101174421A
• 公開（公告）日: 2008-05-07
• 發明（設計）人: 何耀誠;盧國洪;陳燦華;羅元能;J·L·王;張流俊
• 申請（專利權）人: 新科實業有限公司
• 主分類號: G11B5/48
• 分類號: G11B5/48
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 張雪梅;魏軍

本發明申請是本發明申請人于2003年04月11日提交的、申請號為03826284.3、發明名稱為“用于改進硬盤驅動器致動器引線聯接的系統和方法”的發明申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及硬盤驅動器。更加具體地說，本發明涉及用于改進硬盤驅動器致動器線圈引線的電連接的系統和方法。

背景技術

圖1表示一典型的硬盤驅動器。硬盤驅動器存儲裝置典型地包括安裝由主軸電機旋轉的旋轉盤10。滑塊1通過撓性梁(flexure)連接至由致動器臂3支撐的負載梁2。滑塊1以高速“飛行”在磁盤10的表面上，以從盤10上的同心數據軌跡讀取數據和將數據寫入其中。由致動器20對頭/滑塊1進行徑向定位，所述致動器包括容納在致動器框架8中的致動器線圈13。

在典型的硬盤驅動器中，由磁頭組部件(HSA)撓性電路9將電控制信號傳送給音圈馬達(致動器20)。典型地，HSA撓性電路9還將讀/寫數據傳給頭1。撓性電路9通過致動器板7附接至致動器線圈13，所述致動器板7包含一個前置放大器芯片11(安裝在致動器臂3上)。

圖2給出了現有技術中典型的硬盤驅動器臂的更加詳細的示圖。致動器板7一般通過一個或多個典型通過焊接或超聲波接合20連接的致動器線圈引線18與致動器線圈13進行電氣耦接。在非剛性表面上例如聚合物基底上很難得到良好的焊料接合，因此在例如美國專利No.4970365和美國專利No.5298715號中已經提出了無焊料接合技術。另外，除去粘接劑或焊料助熔劑污染物將提出要求必須使用無焊料接合技術的問題(如下所述)。

圖3表示如通過美國專利No.4970365中所提供的無焊料引線接合的典型技術。激光/超聲波輔助熱壓技術被利用，其中激光(或超聲波)能量用于將細距(fine?pitch)部件附接至非剛性基底。典型地，激光/超聲波能量用于脈沖加熱細點狀的毛細尖端22，所述尖端被強制放置得與引線16和墊14緊密接觸。

關于上面的接合方法存在多個缺點。例如，這些方法提供了差的接合強度，因此這種接合缺少可靠性和耐久性。接合缺陷可引起磁頭組部件性能降低或故障。這種類型接合的性質阻止了接合部件的再度使用或回收加工。此外，激光/超聲波輔助熱壓技術需要昂貴的、高精度設備。而且，清潔對于有效接合所必需的助熔劑是困難的并且是高成本的。另外，主要是由錫構成的焊料可使部件污染。在焊接過程中，例如將線圈引線18焊接至致動器板7上的連接墊(參見圖2)，錫可能四處飛濺，從而將損壞周圍的電部件和/或盤介質。

因此期望具有一種用于改善硬盤驅動器致動器線圈的電連接的系統和方法，其能避免上述的問題并具有額外的益處。

附圖的簡略說明

圖1表示一典型的硬盤驅動器；

圖2表示現有技術中典型的硬盤驅動器臂的更加詳細的示圖；

圖3表示現有技術中已知的無焊料引線接合的典型技術；

圖4表示根據本發明實施例的硬盤驅動器致動器板與致動器線圈的連接的示圖；

圖5表示根據本發明實施例的硬驅動器致動器板與致動器線圈的連接的一不同透視圖；

圖6表示根據本發明實施例的硬盤驅動器致動器板與致動器線圈撓性電纜的連接的示圖；

圖7給出了根據本發明實施例的硬盤驅動器致動器板與致動器線圈撓性電纜的連接的更加詳細的示圖；

圖8給出了根據本發明原理的致動器線圈與撓性電纜的連接的另一個示圖；

圖9表示根據本發明實施例的通過撓性電纜將致動器線圈連接至致動器板的另一個示圖；

圖10表示根據本發明實施例的致動器線圈/致動器板通過撓性電纜的連接的又一個示圖；

圖11表示根據本發明實施例的致動器線圈/致動器板通過撓性電纜的連接的照片。

具體實施例

圖4表示根據本發明實施例的硬盤驅動器致動器板與致動器線圈的連接的示圖。在一個實施例中，利用撓性電纜19(中繼撓性電纜)將致動器板7連接至致動器線圈13。在本實施例中，如下進一步所述的，使用各向異性導電膜(ACF)將撓性電纜19耦接至致動器板7。

圖5表示根據本發明實施例的硬驅動器致動器板與致動器線圈的連接的一不同透視圖。在一個實施例中，通過致動器引線18將撓性電纜19(中繼撓性電纜)連接至致動器線圈13，所述致動器引線例如通過焊料凸點接合20而接合至撓性電纜19。另外在一個實施例中，所述耦接被封裝在一個聚合物致動器框架中(參見圖10和11)。