[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710143733.0 | 申請(qǐng)日: | 2007-08-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101359662A | 公開(公告)日: | 2009-02-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曹榮志;王喻生;陳科維;王英郎 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/02 | 分類號(hào): | H01L27/02 |
| 代理公司: | 隆天國(guó)際知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 陳晨 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置,包含:
一基底;
一位于該基底上的第一金屬層;
一位于該第一金屬層上的介電層;以及
一位于該介電層上的第二金屬層,其中該第一金屬層具有:
一第一體心立方晶格金屬層;
一第一氮化物層,其位于該第一體心立方晶格金屬層的下方,該第一氮化物層為該第一體心立方晶格金屬層的組成的氮化物;及
一體心立方晶格的第一界面,其位于該第一體心立方晶格金屬層與該第一氮化物層之間。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其特征是該第二金屬層包含:
一第二體心立方晶格金屬層;
一第二氮化物層,其位于該第二體心立方晶格金屬層的下方,該第二氮化物層為該第二體心立方晶格金屬層的組成的氮化物;以及
一體心立方晶格的第二界面,其位于該第二體心立方晶格金屬層與該第二氮化物層之間。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置,其特征是該第一金屬層與該第二金屬層分別選自由下列金屬所組成的族群:鈮、鉭、鉈、與上述三種金屬的組合。
4.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置,其特征是:
該第一氮化物層與該第二氮化物層均為氮化鉭層;
該第一體心立方晶格金屬層與該第二體心立方晶格金屬層均為含鉭層;以及
該第一界面與該第二界面均為TaNx,其中x值為0.1。
5.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置,其特征是該第一金屬層還包含:
一鋁銅合金層,其位于該第一氮化物層的下方;
一第三體心立方晶格金屬層,其位于該鋁銅合金層的下方;
一第三氮化物層,其位于該第三體心立方晶格金屬層的下方,該第三氮化物層為該第三體心立方晶格金屬層的組成的氮化物;以及
一體心立方晶格的第三界面,其位于該第三體心立方晶格金屬層與該第三氮化物層之間。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置,其特征是:
該第一氮化物層、該第二氮化物層、與第三氮化物層均為氮化鉭層;
該第一體心立方晶格金屬層、該第二體心立方晶格金屬層、與該第三體心立方晶格金屬層均為含鉭層;以及
該第一界面、該第二界面、與該第三界面均為TaNx,其中x值為0.1。
7.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置,其特征是所述含鉭層均為TaNa,其中a值小于0.5。
8.如權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體裝置,其特征是所述含鉭層均為TaNb,其中b值小于0.5。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,未經(jīng)臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710143733.0/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





