[發明專利]彈性凸塊表面金屬膜成型制程

無效

• 申請號: 200710143469.0
• 申請日: 2007-08-01
• 公開（公告）號: CN101359607A
• 公開（公告）日: 2009-02-04
• 發明（設計）人: 陸頌屏;黃崑永
• 申請（專利權）人: 福葆電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司
• 代理人: 周春發

1、一種彈性凸塊表面金屬膜成型制程，依序包含有下列步驟：

a、在集成電路組件的表面形成有與焊墊相對應配置的彈性座體；

b、將光阻劑利用涂布、曝光、顯影制程，于彈性座體周邊形成光阻圖案；

c、利用物理氣相沉積技術在彈性座體及其周邊的光阻圖案上形成至少一層導電層，并使該導電層得以連接焊墊以及彈性座體；

d、最后利用光阻剝離劑將光阻圖案連同覆蓋在光阻圖案上的導電層去除。

2、如權利要求1所述的彈性凸塊表面金屬膜成型制程，其中該光阻圖案是經過涂布、曝光及顯影制程參數的調整而呈倒梯形。

3、如權利要求1所述的彈性凸塊表面金屬膜成型制程，其中該彈性座體的材質為一種電性絕緣并具有高彈性的高分子有機物，而該彈性座體的材質可以為聚亞醯胺、苯環丁烯、聚丙烯酸脂、橡膠或硅膠。

4、如權利要求1所述的彈性凸塊表面金屬膜成型制程，其中導電層材料可包含鈦鎢合金、鈦、鎳、鉻或其合金及銅、金。

5、如權利要求1所述的彈性凸塊表面金屬膜成型制程，其中各該彈性座體形成在焊墊上。

6、如權利要求1所述的彈性凸塊表面金屬膜成型制程，其中各該彈性座體形成在焊墊外圍的護層上。

7、如權利要求1所述的彈性凸塊表面金屬膜成型制程，其中各該彈性座體形成在焊墊與護層之間。

8、如權利要求1所述的彈性凸塊表面金屬膜成型制程，其中該光阻圖案可視導電需求位于該彈性座體之間。

9、如權利要求1所述的彈性凸塊表面金屬膜成型制程，其中該導電層包含底層黏著層及表層導電層。

10、如權利要求1所述的彈性凸塊表面金屬膜成型制程，其中該光阻劑為可舉離式光阻劑。