[發明專利]內凹式導電柱的電路板結構及其制作方法

有效

• 申請號: 200710143437.0
• 申請日: 2007-07-31
• 公開（公告）號: CN101360398A
• 公開（公告）日: 2009-02-04
• 發明（設計）人: 李少謙;張志敏
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02;H05K3/06
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 周國城

1.一種制作內凹式導電柱的電路板結構的方法，其特征在于包括：

提供一導電層；

形成多個導電柱于該導電層的一表面；

形成一絕緣層于該導電層的該表面上；

令這些導電柱的頂端顯露于該絕緣層相對遠離該導電層的一表面；以及

去除這些導電柱顯露的該頂端，以使這些導電柱的高度相對低于該絕緣層而內凹于該絕緣層中。

2.如權利要求1所述的制作內凹式導電柱的電路板結構的方法，其特征在于，所述形成這些導電柱的步驟包括：

圖案化蝕刻該導電層。

3.如權利要求1所述的制作內凹式導電柱的電路板結構的方法，其特征在于，去除這些導電柱顯露的該頂端的方法包括研磨或蝕刻。

4.如權利要求1所述的制作無焊墊式電路板結構的方法，其特征在于，在去除這些導電柱顯露的該頂端后，還包括：

配置一焊接材料至內凹于該絕緣層中的這些導電柱上而外凸于該絕緣層。

5.一種制作內凹式導電柱的電路板結構的方法，其特征在于包括：

提供一導電層；

形成一絕緣層于該導電層的一表面上；

于該絕緣層中形成多個孔道，其中這些孔道顯露出該導電層的該表面；

填入一導電材料于這些孔道中，以形成多個導電柱于該導電層的該表面上，使得這些導電柱的頂端顯露于該絕緣層相對遠離該導電層的一表面；以及

去除這些導電柱顯露的該頂端，以使這些導電柱的高度相對低于該絕緣層而內凹于該絕緣層中。

6.如權利要求5所述的制作內凹式導電柱的電路板結構的方法，其特征在于，填入該導電材料于這些孔道中的方法包括印刷填塞、電鍍、濺鍍或氣相沉積的方式。

7.如權利要求5或6所述的制作內凹式導電柱的電路板結構的方法，其特征在于，填入這些孔道中的導電材料包括銅或導電高分子材料。

8.如權利要求5或6所述的制作內凹式導電柱的電路板結構的方法，其特征在于，填入這些孔道中的導電材料包括銅膠或銀膠。

9.如權利要求5所述的制作無焊墊式電路板結構的方法，其特征在于，在去除這些導電柱顯露的該頂端后，還包括：

配置一焊接材料至內凹于該絕緣層中的這些導電柱上而外凸于該絕緣層。

10.一種內凹式導電柱的電路板結構，其特征在于包括：

一導電層；

多個導電柱，形成于該導電層的一表面，且與該導電層電性連接；以及

一圖案化絕緣層，覆蓋于該導電層的該表面，其中這些導電柱的頂端顯露于該絕緣層相對遠離該導電層的一表面，且這些導電柱的高度相對低于該絕緣層而內凹于該絕緣層中。

11.如權利要求10所述的無焊墊式電路板結構，其特征在于，還包括一焊接材料層，形成于這些導電柱上而外凸于該絕緣層。