[發明專利]連接器及其殼體

無效

• 申請號: 200710142685.3
• 申請日: 2007-08-20
• 公開（公告）號: CN101373867A
• 公開（公告）日: 2009-02-25
• 發明（設計）人: 戴毓元;左云
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01R13/46
• 分類號: H01R13/46;H01R13/502;H01R13/518;H01R13/648;H01R13/652;H01R13/658;H01R27/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陳小雯;魏曉剛

技術領域

本發明涉及一種連接器及其殼體，特別是涉及一種能夠與具有超高速集成電路的網絡介面卡搭配組裝的連接器及其殼體。

背景技術

隨著科技的進步與資訊的發達，通過有線網絡或無線網絡均可快速取得所需的資訊，因此對于資訊的傳送與接收速度的要求也相對提高。而產品的輕便微型化趨勢，也使得產品零件必須因應微型化需求而設計。

請參見圖1與圖2，PCI-E(PCI-E；Peripheral?Component?InterconnectExpress)介面卡12被視為是取代AGP(Accelerated?Graphics?Port)、及PCI介面卡以提供更高頻寬的最新I/O介面，而市售PCI-E介面卡12具有其特定的外型，當其組裝在系統內緊鄰RJ-45連接器1時，會造成PCI-E介面卡12與RJ-45連接器1的殼體11的形狀不吻合，形成一干涉區域A(如圖2所示)，使得組裝易與系統產生干涉，限制了產品整體零件組裝空間的應用。

承上所述，如何提供一種不占空間、易于設計且可避免與PCI-E介面卡12結合后產生系統干涉的一種連接器及其殼體，正是當前的重要課題之一。

發明內容

鑒于上述課題，本發明的目的在于提供一種連接器及其殼體以符合微型化組裝要求。

緣是，為達上述目的，依據本發明的一種連接器，與一網絡介面卡電連接，其包括一第一本體，具有多個開孔，用于提供具有電性接點的多個連接頭對應插接，以及一第二本體，與第一本體連接，其中第二本體的體積小于第一本體，且當第一本體與第二本體連接之后，第一本體與第二本體的上視投影形狀相對應于網絡介面卡的形狀。

本發明更包括一種連接器殼體，應用于一網絡介面卡，其包括一第一本體，具有多個開孔，用于提供多個連接頭對應插接，以及一第二本體，與第一本體連接，其中第二本體的體積小于第一本體，且當第一本體與第二本體連接之后，第一本體與第二本體的上視投影形狀相對應于網絡介面卡的形狀，如此可避免連接器及其殼體與該具有超高速集成電路的網絡介面卡組裝后在系統上與其他零件產生干涉。

承上所述，因依據本發明的一種連接器及其殼體將連接器的殼體做結構的改良，在不影響信號傳送的條件下，可縮小其與系統內其他零組件組裝時所需的空間，符合電子產品微型化的要求。

附圖說明

圖1為一種現有的連接器的立體圖；

圖2為圖1的連接器與PCI-E網絡介面卡疊合的上視圖；

圖3為本發明的一較佳實施例的連接器的立體圖；

圖4為圖3的連接器與PCI-E網絡介面卡疊合的外型示意上視圖；

圖5為本發明的一較佳實施例的連接器的另一視角立體圖；

圖6為本發明的一較佳實施例的連接器剝除第二封裝層后的另一視角立體圖。

主要元件符號說明

1、2????????連接器??????????11??????????殼體

21??????????第一本體????????22??????????第二本體

12、23??????具有超高速集成電路的網絡介面卡(PCI-E介面卡)

24??????????第一封裝層??????25???????????第二封裝層

G???????????接地腳??????????O????????????開孔

T1??????????傳輸端子????????T2???????????信號端子

C???????????電路板??????????A????????????干涉區域

具體實施方式

以下將參照相關附圖，說明依本發明較佳實施例的一種連接器及其殼體，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。

請參照圖3至圖5，其中一種連接器2，包括一第一本體21其具有多個開孔O用于提供具有電性接點的多個插頭對應插接，一第二本體22其外型體積小于該第一本體21并與該第一本體21連接，連接后形成一上視投影形狀為階梯形的結構，且此結構形狀大致與一具有超高速集成電路的網絡介面卡23形狀相對應，此外一第一封裝層24，以及一第二封裝層25分別包覆第一本體21及第二本體22。