[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置的制造設(shè)備以及半導(dǎo)體裝置的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710142495.1
• 申請(qǐng)日: 2007-08-27
• 公開（公告）號(hào): CN101130218A
• 公開（公告）日: 2008-02-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 田中幸一郎;山崎舜平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社半導(dǎo)體能源研究所
• 主分類號(hào): B23K26/36
• 分類號(hào): B23K26/36;B23K26/06;B23K26/04;B23K26/40;H01L21/00;H01L21/268
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 浦柏明;張志醒

1.一種制造設(shè)備，包括：

發(fā)射激光束的光源單元；

將所述激光束形成為矩形狀和線狀中的至少一方的光學(xué)系統(tǒng)；

選擇性地遮光控制所述具有矩形狀和線狀中的至少一方的激光束的光控制單元；以及

將經(jīng)過所述光控制單元的激光束掃描在被照射物的表面上的掃描單元，

其中，經(jīng)過所述光控制單元的激光束去除所述被照射物的照射區(qū)域。

2.一種制造設(shè)備，包括：

發(fā)射激光束的光源單元；

將所述激光束形成為矩形狀和線狀中的至少一方的光學(xué)系統(tǒng)；

選擇性地反射控制所述具有矩形狀和線狀中的至少一方的激光束的光控制單元；以及

將被所述光控制單元反射的激光束掃描在被照射物的表面上的掃描單元，

其中，被所述光控制單元反射的激光束去除所述被照射物的照射區(qū)域。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造設(shè)備，其中所述光控制單元根據(jù)輸入的電信號(hào)切換該光控制單元的遮光部分和該光控制單元的透光部分。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造設(shè)備，其中所述光控制單元根據(jù)輸入的電信號(hào)切換該光控制單元的偏轉(zhuǎn)部分和該光控制單元的透光部分。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造設(shè)備，其中所述光控制單元根據(jù)輸入的電信號(hào)切換該光控制單元的反射方向。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造設(shè)備，還包括控制所述光源單元及所述光控制單元的控制裝置。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造設(shè)備，還包括控制所述光源單元及所述光控制單元的控制裝置。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造設(shè)備，還包括控制所述光源單元、所述光控制單元及所述掃描單元的控制裝置。

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造設(shè)備，還包括控制所述光源單元、所述光控制單元及所述掃描單元的控制裝置。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造設(shè)備，其中所述具有矩形狀和線狀中的至少一方的激光束的長(zhǎng)邊方向與由所述掃描單元掃描的方向正交。

11.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造設(shè)備，其中所述具有矩形狀和線狀中的至少一方的激光束的長(zhǎng)邊方向與由所述掃描單元掃描的方向正交。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造設(shè)備，

其中，所述被照射物為在襯底上依次層疊第一材料層和第二材料層的疊層，

并且，通過照射激光束燒蝕所述第一材料層和所述第二材料層中的至少一方，來去除所述第二材料層。

13.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造設(shè)備，

其中，所述被照射物為在襯底上依次層疊第一材料層和第二材料層的疊層，

并且，通過照射激光束燒蝕所述第一材料層和所述第二材料層中的至少一方，來去除所述第二材料層。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造設(shè)備，

其中，所述被照射物為在襯底上依次層疊第一材料層和第二材料層的疊層，

并且，通過照射激光束燒蝕所述第一材料層和所述第二材料層中的至少一方，來去除所述第一材料層和所述第二材料層。

15.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造設(shè)備，

其中，所述被照射物為在襯底上依次層疊第一材料層和第二材料層的疊層，

并且，通過照射激光束燒蝕所述第一材料層和所述第二材料層中的至少一方，來去除所述第一材料層和所述第二材料層。

16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造設(shè)備，

其中，所述被照射物為在襯底上依次層疊第一材料層、第二材料層和第三材料層的疊層，

并且，通過照射激光束燒蝕所述第二材料層，來去除所述第二材料層和所述第三材料層。

17.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造設(shè)備，

其中，所述被照射物為在襯底上依次層疊第一材料層、第二材料層和第三材料層的疊層，

并且，通過照射激光束燒蝕所述第二材料層，來去除所述第二材料層和所述第三材料層。