[發明專利]電連接器及其制造方法

有效

• 申請號: 200710142246.2
• 申請日: 2007-08-31
• 公開（公告）號: CN101136518A
• 公開（公告）日: 2008-03-05
• 發明（設計）人: 后藤雅之;池田多彥;大下文夫
• 申請（專利權）人: 廣瀨電機株式會社;株式會社高松電鍍
• 主分類號: H01R13/04
• 分類號: H01R13/04;H01R13/40;H01R43/16;H01R43/20
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 溫大鵬

技術領域

本發明涉及一種通過與殼體(housing)的一體成形而由該殼體保持端子的電連接器及其制造方法。

背景技術

通過與殼體的一體成形而由該殼體保持端子的電連接器例如在專利文件1中公開。對于該專利文獻1的連接器而言，在對載物臺(carrier)與多個端子部分成為一體的帶載物臺的端子整個面實施了鍍覆之后，基于和殼體的一體成形由該殼體保持上述端子部分，然后，切除載物臺，從而得到了作為制品的電連接器。

專利文獻1：特開平9-259989

專利文獻1的連接器，在帶載物臺的端子與殼體的一體成形之前被實施了鍍覆，使得帶載物臺的端子整個面被鍍覆。至少端子部分的整個面被鍍覆。

如果通過與殼體的一體成形由殼體保持該端子部分，則端子與殼體接觸的面也會被鍍覆。

在一體成形之后，由于形成殼體的樹脂收縮，會在殼體與端子之間產生微小的間隙。并且，基于連接器的小型化、低高度化，導致端子與殼體的緊貼性降低，由此也會產生間隙。在將具有這樣間隙的連接器安裝在電路基板上時，從端子與電路基板的連接部開始，焊錫與焊劑基于表面張力會產生所謂的焊錫、焊劑上行，從而到達上述間隙。在專利文獻1的連接器中，由于在端子的整個面實施了鍍覆，所以，該鍍覆還加強了上述焊錫、焊劑上行的傾向，使得焊錫、焊劑容易進入間隙，到達端子的接觸部，引起與對方連接器的端子的接觸不良，導致接觸可靠性降低。而且，在小型、低高度的連接器中，由于連接部與接觸部之間的距離縮短，所以，焊錫、焊劑更容易到達接觸部。這不僅進一步增大了間隙，而且還降低了殼體的端子保持力。

并且，在專利文獻1的連接器中，由于端子在彎曲成形后被鍍覆，所以，當鍍覆處理時容易受到端子之間或與周圍的沖擊引起的力而發生變形。而且，在一體成形時因原材料或鍍覆產生的氣體等垃圾會附著于端子，也成為接觸不良的原因。

發明內容

本發明鑒于上述情況，其目的在于，提供一種不僅通過一體成形由殼體保持端子，還能夠降低焊錫焊劑上行可能性的電連接器及其制造方法。

本發明涉及一種電連接器，通過與殼體的一體成形由該殼體保持與載物臺一體設置的多個端子部分，在該端子部分與載物臺之間進行切斷，形成了各端子部分獨立的端子。

在該電連接器中，本發明中，其特征在于，端子相對殼體為非接觸的露出面實施了鍍覆，與殼體面接觸的部分的面未被鍍覆。

在該構成的本發明電連接器中，由于使用時接觸部及連接部露出，并被實施了鍍覆，所以，各自的電接觸特性及焊錫附著特性良好，由于對與殼體面接觸的部分的面沒有實施鍍覆，所以，焊錫、焊劑向殼體與接觸面之間產生的間隙上行的可能性降低。

本發明的這種電連接器通過在端子部分與殼體一體成形之后，至少對端子部分實施鍍覆，然后在該端子部分與載物臺之間進行切斷而制造。

本發明中的“鍍覆”是指良好地實現電接觸及焊接的鍍覆，例如鍍金、鍍銀，不包括底層鍍覆或防止腐蝕用的鍍覆，例如鍍鎳。因此，在本發明中，可以對端子與殼體的接觸面實施底層鍍覆或防止腐蝕用的鍍覆。

在本發明中如上所述，端子相對殼體為非接觸的露出面被實施鍍覆，使得接觸部及連接部分別良好地確保電接觸特性及焊錫附著特性，并且與殼體的接觸面未被實施鍍覆，因此，因所謂的焊錫、焊劑上行而使得焊錫、焊劑進入到在端子與殼體的接觸面產生的間隙的可能性極小。而且，根據本發明，在載物臺將端子通過其端子部分與殼體一體成形之后實施鍍覆，然后通過切去載物臺得到電連接器，所以，使得制造方法簡單。尤其在成對排列成兩列的端子構造中，與針對相對置的端子列分別實施鍍覆后進行一體成形相比，可以在一體成形之后一次鍍覆所有端子，使得制造容易。

另外，在本實施方式中，由于在一體成形后實施了端子的鍍覆，所以，可防止鍍覆時端子的變形。并且，由于可在鍍覆工序中洗滌并除去一體成形時因原材料或鍍覆產生的氣體等垃圾，所以，可防止因垃圾的附著引起的接觸不良。

附圖說明

圖1是本發明一個實施方式的連接器的縱剖視圖。

圖2是圖1的連接器的制造過程中的俯視圖。

附圖標記說明

10連接器，25鍍覆(層)，11?殼體，31載置臺(部分)，20端子，32?端子部分。

具體實施方式

下面參照附圖，對本發明的一個實施方式進行說明。