[發明專利]固態發光裝置的基于引線框架的封裝以及形成固態發光裝置的基于引線框架的封裝的方法

有效

• 申請號: 200710142165.2
• 申請日: 2007-07-12
• 公開（公告）號: CN101110462A
• 公開（公告）日: 2008-01-23
• 發明（設計）人: B·P·洛;B·凱勒;N·W·小梅登多普
• 申請（專利權）人: 克里公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L25/00;H01L25/075;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/48
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 原紹輝;楊松齡

技術領域

[0001]本發明涉及固態發光裝置，并且尤其涉及固態發光裝置的封裝以及形成固態發光裝置的封裝的方法。

背景技術

[0002]公知的是，裝配固態光源，例如半導體發光裝置，通過封裝可以為發光裝置發射的光提供保護、色彩選擇、聚焦等等。固態發光裝置可以是例如有機或無機發光二極管(″LED″)。一些用于發光二極管的封裝在公開號為2004/0079957、2004/0126913以及2005/0269587的美國未批準申請中描述，其為本發明的申請人所提出，并且其如在此全部提出的在此全部引用以作參考。

[0003]如上述參考的公開所述，封裝可以適用于高能、固態照明應用。然而，盡管具有其中描述的優點，仍然需要可以在其中安裝多個LED的改進封裝。尤其是，在一些通用照明應用中，包括在可見光譜的不同區域發光的多個LED發射中的LED封裝是令人想要的。LED發出的光可以組合以產生想要的光強度和/或顏色，例如白光或任意其它想要的顏色。在那種情況下，LED在封裝中相對靠近地裝配在一起是令人想要的。

[0004]典型的基于引線框架的LED封裝包括電連接LED封裝到外部電路的電引線、觸點或路線。在圖1A所示的典型的LED封裝10中，LED芯片12通過焊接結合或導電環氧樹脂裝配在反射杯13上。一個或多個引線結合11連接LED芯片12的歐姆觸點到引線15A和/或15B，其可以連接到或集成在反射杯13上。反射杯13可以填充包含波長轉換材料例如熒光粉的密封材料16。LED發射的第一波長的光可以被熒光粉吸收，其可以相應地發射第二波長的光。全部組件就密封在干凈的保護樹脂14中，其可以以透鏡的形狀澆鑄，以校準從LED芯片12發射的光。然而，由于其可能難于通過引線15A、15B散發熱量，熱存留可能是封裝例如圖1A所示的封裝10的一個問題。

[0005]圖1B所示為傳統的可表面裝配的基于引線框架的封裝20。封裝20包括裝配在反射杯23上的LED芯片22。一個或多個引線結合21連接LED芯片22的歐姆觸點到引線25A和/或25B，其可以連接到或集成在反射杯23上。干凈的保護樹脂24圍繞組件澆鑄。反射杯23可以在形成引線框架時，通過壓制薄金屬片而形成。壓制反射杯23可能導致反射杯23的基底和/或側壁變薄。然而，因為熱量可以通過引線25A、25B散發出來，杯23的厚度不會限制封裝20的熱性能。封裝23可以具有與圖1A的封裝10相比的更多和/或更大的引線25A、25B。然而，因為熱量通過引線25A、25B從封裝中散發出來，封裝可能仍然具有熱阻抗，其限制裝置的性能。

發明內容

[0006]根據本發明一些實施例的發光裝置的模塊封裝包括具有頂表面和包括具有底表面和具有在引線框架的頂表面與中心區域的底表面之間的第一厚度的中心區域的引線框架。該引線框架可以還包括從中心區域橫向延伸的電引線。該電引線具有底表面并具有從引線框架的頂表面到鄰近中心區域的電引線的底表面的第二厚度。該第二厚度可以小于第一厚度。封裝還包括位于引線框架上的圍繞中心區域并暴露中心區域的底表面的封裝體。該封裝體可以至少部分設置為位于引線的底表面之下并鄰近中心區域的底表面。

[0007]中心區域可以包括小片裝配區域，并且電引線可以與小片裝配區域隔離。封裝體可以包括上側壁以限定位于小片裝配區域上的光學空腔。

[0008]上側壁可以包括傾斜的內表面以限定圍繞小片裝配區域的反射杯。

[0009]模塊封裝可以還包括位于反射杯上的密封劑，密封劑限定位于反射杯上的透鏡。

[0010]在一些實施例中，模塊封裝可以還包括圍繞小片裝配區域的圓周邊緣，以及位于圓周邊緣上的透鏡。模塊封裝可以還包括圍繞圓周邊緣的圓周溝槽。

[0011]封裝體可以限定位于小片裝配墊的頂表面上的光學空腔，并且封裝體的至少一部分可以通過引線框架延伸。

[0012]中心區域可以在其中包括反射杯，該反射杯包括從反射杯的上部角延伸到反射杯的基底的傾斜的側壁。反射杯的基底與中心區域的底表面之間的第三厚度可以大于第二厚度。中心區域的寬度可以大于反射杯的基底的寬度。而且，中心區域的寬度可以大于或等于反射杯在其上部角處的寬度。

[0013]模塊封裝可以還包括在反射杯基底上的分組件、位于分組件上的固態發光裝置，以及從固態發光裝置到電引線的引線結合連接。