[發明專利]自動化物料處理系統與方法有效
| 申請號: | 200710140797.5 | 申請日: | 2007-08-23 |
| 公開(公告)號: | CN101266939A | 公開(公告)日: | 2008-09-17 |
| 發明(設計)人: | 汪明;李念松;許嘉晉 | 申請(專利權)人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 自動化 物料 處理 系統 方法 | ||
1.一種自動化物料處理系統,應用于一晶圓制造設備中,其中該晶圓制造設備包括多個加工區,每一該些加工區包括一群處理設備,其特征在于該自動化物料處理系統至少包括:
多個第一儲存倉,用以物料儲存;
多個第二儲存倉,用以物料儲存,其中該些第二儲存倉小于該些第一儲存倉;
一懸掛式搬運機具,連接至該些第一及第二儲存倉,藉此在上述第二儲存倉其中一者以及上述第一或第二儲存倉其中另一者之間直接地撿起并傳送物料,其中上述第二儲存倉其中一者是與上述加工區其中一者相關聯,且上述第一或第二儲存倉其中另一者是與上述加工區其中另一者相關聯;以及
至少一懸掛式暫存區,用以提供暫時性的物料儲存。
2.根據權利要求1所述的自動化物料處理系統,其特征在于其中所述的第一儲存倉分別位于上述加工區的多個第一側。
3.根據權利要求1所述的自動化物料處理系統,其特征在于其中所述的第二儲存倉分別位于上述加工區的多個被選定加工區中。
4.根據權利要求1所述的自動化物料處理系統,其特征在于其中所述的第一儲存倉分別位于部分的上述加工區的多個第一側,部分的上述第二儲存倉分別位于其他部分的上述加工區的第一側。
5.根據權利要求1所述的自動化物料處理系統,其特征在于其中至少一上述第二儲存倉相鄰于至少一上述第一儲存倉,其中該至少一上述第一儲存倉的一利用率大于一門檻值。
6.根據權利要求1所述的自動化物料處理系統,其特征在于其中所述的懸掛式搬運機具,位于上述加工區的一側。
7.根據權利要求1所述的自動化物料處理系統,其特征在于還至少包括:
另一懸掛式搬運機具,與上述該懸掛式搬運機具分別位于該些加工區的兩側。
8.根據權利要求1所述的自動化物料處理系統,其特征在于其中所述的第一儲存倉與上述第二儲存倉儲存多個半導體晶圓和多個掩模至少其中之一。
9.根據權利要求1所述的自動化物料處理系統,其特征在于還至少包括:
一電腦系統,用以操作該自動化物料處理系統。
10.根據權利要求9所述的自動化物料處理系統,其特征在于其中所述的電腦系統還至少包括:
一維修工程系統服務器;
一第一電腦,連接至該維修工程系統服務器,用以協調該些第一儲存倉的操作;
一材料控制系統服務器,連接至該維修工程系統服務器,用以操作懸掛式搬運機具;以及
一快速儲存倉服務器,連接至維修工程系統服務器,用以協調上述第二儲存倉的操作。
11.根據權利要求10所述的自動化物料處理系統,其特征在于其中所述的電腦系統還至少包括:
多個第二電腦,其中每一第二電腦用以操作上述第一儲存倉中的其中之一。
12.根據權利要求10所述的自動化物料處理系統,其特征在于其中所述的電腦系統還至少包括:
多個第二電腦,其中每一第二電腦用以操作上述第二儲存倉中的其中之一。
13.一種操作自動化物料處理系統的方法,應用于一制造設備中,其中該制造設備包括多個加工區,每一該些加工區包括一群處理設備,其特征在于其中所述的自動化物料處理系統包括物料儲存用的多個第一儲存倉、物料儲存用的多個第二儲存倉、連接至該些第一及第二儲存倉的一懸掛式搬運機具,該懸掛式搬運機具是用以撿起并傳送復數個物料,以及用以提供暫時性的物料儲存的一懸掛式暫存區,其中該些第二儲存倉小于該些第一儲存倉,該操作自動化物料處理系統的方法至少包括:
當于一處理設備上進行使用該些物料中的至少一者的一制造程序的一步驟后,選擇上述第一儲存倉與上述第二儲存倉其中的一被選定者;
從該處理設備上卸下該些物料中的該至少一者;
運送該些物料中的該至少一者到上述第一儲存倉與上述第二儲存倉的上述被選定者;
以該懸掛式搬運機具在上述第二儲存倉其中一者以及上述第一或第二儲存倉其中另一者之間直接地運送該些物料中的另一者,其中上述第二儲存倉其中一者是與上述加工區其中一者相關聯,且上述第一或第二儲存倉其中另一者是與上述加工區其中另一者相關聯;以及
當執行該制造程序的下一步驟的其它處理設備沒空時,傳送該些物料中的該至少一者到該懸掛式暫存區。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





