[發明專利]壓電/電致伸縮元件的制造方法無效
| 申請號: | 200710140250.5 | 申請日: | 2007-08-07 |
| 公開(公告)號: | CN101290966A | 公開(公告)日: | 2008-10-22 |
| 發明(設計)人: | 大西孝生;谷信;和田敬;小泉貴昭 | 申請(專利權)人: | 日本礙子株式會社 |
| 主分類號: | H01L41/22 | 分類號: | H01L41/22 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 | 代理人: | 鐘晶 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 壓電 伸縮 元件 制造 方法 | ||
1.壓電/電致伸縮元件的制造方法,其特征在于,所述壓電/電致伸縮元件具有層疊結構,包括含有堿金屬或堿土金屬的膜狀壓電/電致伸縮體和夾持該壓電/電致伸縮體的一對膜狀電極,
該壓電/電致伸縮元件的制造方法具有燒成所述壓電/電致伸縮體的工序A1,以及用酸性液體或純水清洗所述含有壓電/電致伸縮體的所述壓電/電致伸縮元件的工序B1,并且在所述工序A1后,進行至少一次所述工序B1,
所述工序B1的清洗是由所述酸性液體或純水對所述壓電/電致伸縮體的表面的附著、干燥以及吹氣構成。
2.根據權利要求1記載的壓電/電致伸縮元件的制造方法,其特征在于,在所述工序A1后且在所述工序B1之前,具有進行所述壓電/電致伸縮元件的加熱處理的工序C1。
3.根據權利要求2記載的壓電/電致伸縮元件的制造方法,其特征在于,所述工序C1的加熱處理的條件為,溫度在60℃以上且在900℃以下。
4.根據權利要求1~3中的任一項記載的壓電/電致伸縮元件的制造方法,其特征在于,在所述工序B1的清洗中,將所述酸性液體或純水制成薄霧狀來使用。
5.根據權利要求1~3中的任一項記載的壓電/電致伸縮元件的制造方法,其特征在于,通過所述工序B1的清洗,將附著在所述壓電/電致伸縮元件表面上的含有堿金屬或堿土金屬元素的化合物去除掉。
6.根據權利要求4記載的壓電/電致伸縮元件的制造方法,其特征在于,通過所述工序B1的清洗,將附著在所述壓電/電致伸縮元件表面上的含有堿金屬或堿土金屬元素的化合物去除掉。
7.根據權利要求5記載的壓電/電致伸縮元件的制造方法,其特征在于,所述化合物為氫氧化物、碳酸鹽、碳酸氫鹽、硫酸鹽、硫化物中的至少任一種。
8.根據權利要求6記載的壓電/電致伸縮元件的制造方法,其特征在于,所述化合物為氫氧化物、碳酸鹽、碳酸氫鹽、硫酸鹽、硫化物中的至少任一種。
9.根據權利要求1~3中的任一項記載的壓電/電致伸縮元件的制造方法,其特征在于,通過所述工序B1的清洗,將附著在所述壓電/電致伸縮元件表面上的含有所述膜狀電極的成分的鈉鹽、硫酸鹽、硫化物中的至少任一種去除掉。
10.根據權利要求4記載的壓電/電致伸縮元件的制造方法,其特征在于,通過所述工序B1的清洗,將附著在所述壓電/電致伸縮元件表面上的含有所述膜狀電極的成分的鈉鹽、硫酸鹽、硫化物中的至少任一種去除掉。
11.根據權利要求5記載的壓電/電致伸縮元件的制造方法,其特征在于,通過所述工序B1的清洗,將附著在所述壓電/電致伸縮元件表面上的含有所述膜狀電極的成分的鈉鹽、硫酸鹽、硫化物中的至少任一種去除掉。
12.根據權利要求6記載的壓電/電致伸縮元件的制造方法,其特征在于,通過所述工序B1的清洗,將附著在所述壓電/電致伸縮元件表面上的含有所述膜狀電極的成分的鈉鹽、硫酸鹽、硫化物中的至少任一種去除掉。
13.根據權利要求7記載的壓電/電致伸縮元件的制造方法,其特征在于,通過所述工序B1的清洗,將附著在所述壓電/電致伸縮元件表面上的含有所述膜狀電極的成分的鈉鹽、硫酸鹽、硫化物中的至少任一種去除掉。
14.根據權利要求8記載的壓電/電致伸縮元件的制造方法,其特征在于,通過所述工序B1的清洗,將附著在所述壓電/電致伸縮元件表面上的含有所述膜狀電極的成分的鈉鹽、硫酸鹽、硫化物中的至少任一種去除掉。
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