[發明專利]白光LED面光源模塊的封裝方法

有效

• 申請號: 200710139584.0
• 申請日: 2007-10-19
• 公開（公告）號: CN101137255A
• 公開（公告）日: 2008-03-05
• 發明（設計）人: 崔澤英;谷青博
• 申請（專利權）人: 石家莊開發區神通機電開發有限公司
• 主分類號: H05B33/10
• 分類號: H05B33/10;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所
• 代理人: 張明月

1.一種白光LED面光源模塊的封裝方法，其特征在于它由以下工藝步驟組成：

(1)制作線路板，選擇符合要求的芯片，按照芯片均布分散的原則，將多顆粒小功率LED芯片分布在線路板上，線路板表面焊盤外上白色阻焊；

(2)固晶，采用白色或透明膠作為固晶膠，在芯片背面均勻涂膠，在固晶臺上將芯片粘結在線路板上焊盤對應位置，然后將其放入烤箱內150℃烘烤1小時，固晶膠凝固，芯片被牢固地固定在線路板上；

(3)鍵合引線，在鍵合臺上將芯片電極和線路板對應電極鍵合上引線，完成電路連接；

(4)封裝基本膠層，將檢測合格的線路板固定在邊框上，邊框和線路板形成一個腔體，在腔體內灌注透明膠，靜置3-5小時，待其固化，然后在透明膠層外均勻封裝熒光粉膠層。

2.根據權利要求1所述的LED面光源模塊的封裝方法，其特征在于：所述線路板采用覆銅板，焊盤表面鍍金。

3.根據權利要求1所述的LED面光源模塊的封裝方法，其特征在于：步驟(4)中所述邊框和線路板形成一個深6-20mm的腔體，在腔體內灌注透明膠，透明膠層的厚度不小于4mm，所述熒光粉膠層的厚度不大于2mm。

4.根據權利要求1所述的白光LED面光源模塊的封裝方法，其特征在于：所述熒光粉膠為環氧樹脂與熒光粉按重量百分比100∶1-100∶5比例調配而成。

5.根據權利要求1所述的白光LED面光源模塊的封裝方法，其特征在于：所述熒光粉膠為有機硅膠與熒光粉按重量百分比100∶1-100∶5比例調配而成，然后在熒光粉膠層外再灌封一層環氧樹脂或透明玻璃或透明亞克力。