[發(fā)明專利]白光LED面光源模塊的封裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710139584.0 | 申請日： | 2007-10-19 |
| 公開（公告）號： | CN101137255A | 公開（公告）日： | 2008-03-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 崔澤英;谷青博 | 申請（專利權(quán)）人： | 石家莊開發(fā)區(qū)神通機(jī)電開發(fā)有限公司 |
| 主分類號： | H05B33/10 | 分類號： | H05B33/10;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 石家莊國為知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 | 代理人： | 張明月 |
| 地址： | 050051河北*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 白光 led 光源 模塊 封裝 方法 | ||
1.一種白光LED面光源模塊的封裝方法，其特征在于它由以下工藝步驟組成：
(1)制作線路板，選擇符合要求的芯片，按照芯片均布分散的原則，將多顆粒小功率LED芯片分布在線路板上，線路板表面焊盤外上白色阻焊；
(2)固晶，采用白色或透明膠作為固晶膠，在芯片背面均勻涂膠，在固晶臺上將芯片粘結(jié)在線路板上焊盤對應(yīng)位置，然后將其放入烤箱內(nèi)150℃烘烤1小時，固晶膠凝固，芯片被牢固地固定在線路板上；
(3)鍵合引線，在鍵合臺上將芯片電極和線路板對應(yīng)電極鍵合上引線，完成電路連接；
(4)封裝基本膠層，將檢測合格的線路板固定在邊框上，邊框和線路板形成一個腔體，在腔體內(nèi)灌注透明膠，靜置3-5小時，待其固化，然后在透明膠層外均勻封裝熒光粉膠層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED面光源模塊的封裝方法，其特征在于：所述線路板采用覆銅板，焊盤表面鍍金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED面光源模塊的封裝方法，其特征在于：步驟(4)中所述邊框和線路板形成一個深6-20mm的腔體，在腔體內(nèi)灌注透明膠，透明膠層的厚度不小于4mm，所述熒光粉膠層的厚度不大于2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED面光源模塊的封裝方法，其特征在于：所述熒光粉膠為環(huán)氧樹脂與熒光粉按重量百分比100∶1-100∶5比例調(diào)配而成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED面光源模塊的封裝方法，其特征在于：所述熒光粉膠為有機(jī)硅膠與熒光粉按重量百分比100∶1-100∶5比例調(diào)配而成，然后在熒光粉膠層外再灌封一層環(huán)氧樹脂或透明玻璃或透明亞克力。
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