[發明專利]扁平電纜

無效

• 申請號: 200710138851.2
• 申請日: 2007-05-16
• 公開（公告）號: CN101308713A
• 公開（公告）日: 2008-11-19
• 發明（設計）人: 宿島悟志;鯉沼孝佳
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業株式會社
• 主分類號: H01B7/08
• 分類號: H01B7/08
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 王冉;王景剛

技術領域

本發明涉及一種用于例如電子裝置中的扁平電纜。

背景技術

電子裝置的尺寸和重量的減小已導致安裝在這些電子裝置中的電子 元件以及線路構件的小型化。線路構件需要能在有限的空間內密集布線。 這樣的線路構件的實例包括柔性印刷電路板、使用扁平導體的扁平電纜以 及用于連接印刷電路板或扁平電纜的電連接器。對于這種在其中密集地設 置大量導電體的線路構件，要求導體彼此之間電絕緣并且需要良好的電連 接。

導電體通常由具有良好導電性、良好延展性、高強度以及易于被其它 材料涂覆的銅構成。對于使用銅的線路構件，鍍錫因為其耐腐蝕性和焊接 性能常被使用。通常通過電鍍形成鍍錫，在鍍錫表面上形成針狀晶體結構 (以下稱為晶針)是公知現象。

當銅基金屬材料鍍有錫時，銅原子擴散遍及鍍錫膜以形成銅-錫金屬間 化合物。該金屬間化合物具有與錫不同的晶體結構并且在晶格中產生應變 以在鍍錫膜中產生壓縮應力。該壓縮應力作為晶針生長的驅動力并且因此 在銅基金屬材料用錫覆蓋的情況下被認為容易形成晶針。晶針是導體間電 短路的一個原因并因此已提出多種改進措施。

日本專利申請公開說明書第2001-43743號披露了一種包括扁平導體的 扁平電纜，該扁平導體鍍有錫-銅合金以阻止后續電鍍中形成晶針。日本專 利申請公開說明書第10-46385號披露了一種用鍍鋅-錫合金覆蓋以阻止晶 針形成的電氣/電子線路元件。

如在這些文件中公開的，用由錫-銅合金或者錫-鋅合金代替只有錫制 成的電鍍層可在一定程度上抑制晶針。然而當扁平電纜的終端部分用作陽 極觸頭并且連接到電連接器時，電鍍層的表面承受來自連接器接觸點的外 應力，晶針可能以特定的方式形成并且晶針的長度增加。因此，為了阻止 該部分中晶針導致的短路，必須采取進一步措施以阻止晶針的形成和生 長。

發明內容

本發明的一個目的是提供一種形成非常可靠的連接并且具有阻止晶針 形成的終端部分的扁平電纜。

為了實現這個目的，扁平電纜包括：(1)多個扁平導體，每個扁平導 體具有銅基底，該扁平導體排列在一個平面內，以及(2)覆蓋扁平導體 的絕緣樹脂。至少每個扁平導體的終端部分具有銅基底上的錫-銅合金層和 在錫-銅合金層上的含鋅鍍錫層(zinc-containing?tin-plating?layer)。該錫-銅合 金層的厚度至少為0.2μm并且不大于1.0μm。該含鋅鍍錫層的厚度至少為 0.2μm并且不大于1.5μm。該錫-銅合金層和該含鋅鍍錫層的總厚度至少為 0.4μm并且不大于1.7μm。這些層的厚度能用電解涂層厚度計(electrolytic coating?thickness?gauge)測量。含鋅鍍錫層的鋅含量優選至少0.2％并且不 高于20％。含鋅鍍錫層優選包含至少2％并且不大于4％含量的鉍。

根據本發明的扁平電纜，通過在構成扁平導體的銅基底上形成錫-銅合 金層以及用含鋅鍍錫層覆蓋這些合金層，減小了作為晶針形成的重要來源 的錫的含量，因此不使用鉛就能可靠的減小晶針的形成，可減小晶針的長 度以及可防止晶針導致的短路并且因而能獲得更加可靠的連接。

本發明的這些和其它特征，形態和優點將通過以下描述，附加的權利 要求以及附圖更好的理解。在附圖說明中，相同標記應用于相同元件并且 重復的說明將被省略。

附圖說明

圖1是顯示出本發明扁平電纜的實施例的透視圖；以及

圖2是構成圖1所示的構成扁平電纜的扁平導體中的終端部分的截面 圖。

具體實施方式

圖1是示出本發明扁平電纜的實施例的透視圖，扁平電纜1具有排列 在一個平面內的多個扁平導體2和由層壓在扁平導體2上以在其間放置導 體2的絕緣樹脂膜組成的覆蓋件3。扁平導體2的終端部分(公知為電連 接部分)穿過覆蓋件3暴露。

圖2是構成圖1所示的構成扁平電纜的扁平導體中的終端部分的截面 圖。扁平導體2包括銅基底11(銅或銅合金)并且在終端部分內具有位于 銅基底11上的錫-銅合金層12和在錫-銅合金層12上的含鋅鍍錫層13。電 連接部分既可以作為陽觸頭電連接到插座型電連接器的連接部分也可以通 過焊接電連接到連接器部分以使它們固定在適當位置。