[發明專利]用于磁盤的玻璃基片的制造方法

無效

• 申請號: 200710137923.1
• 申請日: 2007-07-16
• 公開（公告）號: CN101110222A
• 公開（公告）日: 2008-01-23
• 發明（設計）人: 萬波和夫;伊藤正文
• 申請（專利權）人: 旭硝子株式會社
• 主分類號: G11B5/84
• 分類號: G11B5/84;B24B7/24
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 沙永生

技術領域

本發明涉及用于磁盤的玻璃基片(下面有時稱作玻璃基片)的制造方法。

背景技術

迄今，主要使用鋁合金基片作為用于例如磁盤存儲器的圓盤形磁盤。然而，隨著對高密度記錄的需求，目前已使用玻璃基片，與鋁合金相比，玻璃基片是硬的并且其平面性和光滑性優良。

如示意圖1所示，玻璃基片1為環形，在其中心具有圓孔2，在其平表面上形成磁性層(未示出)后成為磁盤。磁性層通常是通過在涂敷設備(濺射設備)中進行濺射形成，玻璃基片1的外周緣表面4支承在該設備中。將玻璃基片1裝在該濺射設備中時，該設備一般是通過圓孔2來保持該玻璃基片。在磁盤存儲器中，為提高讀/寫精度以及高密度記錄，磁盤的記錄表面與磁頭之間的距離會變得很小，因此記錄表面的平面性是特別重要的，并且在形成磁性層步驟高度潔凈的環境是必不可少的。

此外，將磁盤裝入磁盤存儲器或從中取出時，磁盤存儲器的心軸將與玻璃基片1的圓孔2彼此接觸，使玻璃粉塵飛散，如果玻璃粉塵附在記錄表面上，將不能進行正常的讀/寫。

因此，在玻璃基片1上采用各種對策來抑制將與涂敷設備的心軸接觸的圓孔2的內周緣表面3形成玻璃粉塵。

例如，玻璃基片1通常是將玻璃板切割成環形并對內周緣表面3和外周緣表面4進行倒角和用磨粒進行精拋光制成，但是，精拋光留下許多細微劃痕。因此，已經提出在精拋光后用蝕刻液來消除殘留的細微劃痕，并限定殘留凹坑的尺寸(曲率半徑)(日本專利申請2004-363495)。

然而，甚至在蝕刻處理后，交疊的凹坑10保留為脊11，這些脊尖銳突出，如示意圖2所示。因此，當這些脊與心軸接觸時，它們會很容易碎裂形成玻璃粉塵。

因此，只進行蝕刻處理不足以抑制玻璃粉塵的形成。因此，本發明提供一種用于磁盤的玻璃基片的制造方法，這種方法能進一步抑制玻璃粉塵的形成。

發明內容

為完成上述目標，本發明提供了以下用于磁盤的玻璃基片的制造方法。

(1)一種用于磁盤的玻璃基片的制造方法，該方法包括對圓形玻璃的邊緣表面進行蝕刻，然后進行拋光。

(2)按照上述(1)的用于磁盤的玻璃基片的制造方法，其中，在拋光后進行二次蝕刻。

(3)按照上述(1)或(2)的用于磁盤的玻璃基片的制造方法，其中，作為拋光，進行刷子拋光、海綿拋光、用粘性流體拋光、用磁性流體拋光和用海綿狀磨粒拋光中的至少一種。

按照本發明，在蝕刻處理之后進行拋光，以磨除蝕刻處理后殘留的凹坑之間的脊，因而與僅蝕刻處理的情況相比明顯抑制了玻璃粉塵的形成。因此，使用本發明方法制得的玻璃基片，在制造磁盤時，玻璃粉塵會較少粘附到將要涂敷磁性材料的表面，并且產率會明顯提高。此外，將磁盤裝入磁盤存儲器或從中取出時，會減少或不發生玻璃粉塵飛散和粘附在記錄表面上，因而能穩定進行讀/寫。

附圖說明

附圖中，

圖1是用于磁盤的玻璃基片的一個例子的示意圖。

圖2是蝕刻后的截面示意圖。

圖3是拋光方法的示意圖。

圖4是實施例1中進行蝕刻后的內周緣表面的激光顯微鏡照片。

圖5是蝕刻后用海綿狀磨粒拋光的內周緣表面的激光顯微鏡照片。

具體實施方式

下面，詳細描述本發明用于磁盤的玻璃基片的制造方法。

本發明中，如下進行蝕刻處理之前的操作。即，具體地，將玻璃板切割成環形玻璃板，順序進行內周緣和外周緣表面的研磨，上下平面的磨光，外周緣表面的鏡面拋光和蝕刻處理。在常規條件下進行各種處理，下面描述一個例子。

從浮法生產的硅酸鹽玻璃板上切割預定的外徑和內徑的環形玻璃板，制成在其中心有一個圓孔的玻璃板(參見圖1)。玻璃板的厚度通常約0.38-1.2mm。對玻璃的組成沒有限制，只要玻璃板具有作為磁盤用的玻璃板的機械強度，但是可以提及堿金屬氧化物總含量為0-20質量％的玻璃(如堿金屬氧化物總含量約13質量％的鈉鈣玻璃)，例如鋁硅酸鹽(alumina?silicate)玻璃、無堿玻璃或微晶玻璃。此外，從提高耐候性考慮，優選具有以下性質的玻璃。

耐水性：將玻璃浸在80℃水中達24小時，玻璃因其組分洗脫造成的玻璃重量減少(洗脫量)不大于0.02mg/cm³。

耐酸性：將玻璃浸在80℃的0.1N鹽酸水溶液中達24小時，玻璃因其組分洗脫造成的玻璃重量減少(洗脫量)不大于0.06mg/cm³。