[發明專利]測試用集成電路結構

無效

• 申請號: 200710137108.5
• 申請日: 2007-07-19
• 公開（公告）號: CN101350342A
• 公開（公告）日: 2009-01-21
• 發明（設計）人: 郭建利;吳炳昌
• 申請（專利權）人: 聯華電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 彭久云;魏曉剛

1.一種測試用集成電路結構，位于晶片的切割道區，包括：

第一測試鍵，其包括配置在該切割道區的基底中的第一有源電路元件以及電學連接該第一有源電路元件的第一內連線；

第二測試鍵，與該第一測試鍵基本上平行排列，該第二測試鍵包括配置在該切割道區的基底中的第二有源電路元件以及電學連接該第二有源電路元件的第二內連線；

第一導電插塞，位于該第一內連線上，且與該第一內連線的最上層金屬層接觸；

第二導電插塞，位于該第二內連線上，且與該第二內連線的最上層金屬層接觸；

第一測試焊墊，配置于該第一、該第二測試鍵上方，且與該第一導電插塞接觸；

第二測試焊墊，配置于該第一、該第二測試鍵上方，且與該第二導電插塞接觸；以及

保護層，具有暴露出部分該第一測試焊墊的第一開口以及暴露出部分該第二測試焊墊的第二開口。

2.如權利要求1所述的測試用集成電路結構，其中該第一、該第二測試鍵的寬度相等，且該第一、該第二測試鍵的寬度總和基本上等于該切割道區的寬度。

3.如權利要求1所述的測試用集成電路結構，其中該第一、該第二測試鍵與該第一、該第二導電插塞之間更配置有介電層。

4.如權利要求1所述的測試用集成電路結構，其中該第一測試鍵的該第一有源電路元件與該第二測試鍵的該第二有源電路元件為相同的元件。

5.如權利要求1所述的測試用集成電路結構，其中該第一測試鍵的該第一有源電路元件與該第二測試鍵的該第二有源電路元件為不相同的元件。

6.如權利要求1所述的測試用集成電路結構，其中該第一、該第二導電插塞的材料包括鋁。

7.如權利要求1所述的測試用集成電路結構，其中該第一、該第二測試焊墊的材料包括鋁。

8.如權利要求1所述的測試用集成電路結構，其中該第一、該第二內連線的最上層金屬層的材料包括銅。

9.如權利要求1所述的測試用集成電路結構，還包括：

至少一第三測試鍵，與該第一、該第二測試鍵基本上平行排列，且配置于該第一、該第二測試鍵之間，其中該第三測試鍵包括配置在該切割道區的基底中的第三有源電路元件以及電學連接該第三有源電路元件的第三內連線；

第三導電插塞，位于該第三內連線上，且與該第三內連線的最上層金屬層接觸；以及

第三測試焊墊，配置于該第一、該第二、該第三測試鍵上方，且與該第三導電插塞接觸，

其中該保護層更具有暴露出部分該第三測試焊墊的第三開口。

10.如權利要求9所述的測試用集成電路結構，其中該第一、該第二、該第三測試鍵的寬度相等，且該第一、該第二、該第三測試鍵的寬度總和基本上等于該切割道區的寬度。

11.如權利要求9所述的測試用集成電路結構，其中該第一測試鍵的該第一有源電路元件、該第二測試鍵的該第二有源電路元件與該第三測試鍵的該第三有源電路元件為相同的元件。

12.如權利要求9所述的測試用集成電路結構，其中該第一測試鍵的該第一有源電路元件、該第二測試鍵的該第二有源電路元件與該第三測試鍵的該第三有源電路元件為不相同的元件。

13.如權利要求9所述的測試用集成電路結構，其中該第一至該第三導電插塞的材料包括鋁。

14.如權利要求9所述的測試用集成電路結構，其中該第一至該第三測試焊墊的材料包括鋁。

15.如權利要求9所述的測試用集成電路結構，其中該第一至該第三內連線的最上層金屬層的材料包括銅。