[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710136914.0
• 申請(qǐng)日: 2007-07-23
• 公開（公告）號(hào): CN101290920A
• 公開（公告）日: 2008-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 漆畑博可
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三洋電機(jī)株式會(huì)社;三洋半導(dǎo)體株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488;H01L25/00;H01L25/065
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 陶鳳波

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置，尤其是涉及具備在厚度方向彎曲的引線的半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)

通常，使用了引線架的半導(dǎo)體裝置中，配置島和在島周圍設(shè)置了其一端的多條引線。而且，在該島的上面固著半導(dǎo)體元件，通過金屬細(xì)線將該半導(dǎo)體元件的接合焊盤和引線連接(例如專利文獻(xiàn)1)。另外，通過絕緣性樹脂將島、引線、半導(dǎo)體元件及金屬細(xì)線密封并使引線的端部露出的。在此，在引線上，被絕緣性樹脂密封了的部分稱作內(nèi)引線，自絕緣性樹脂露出的部分稱作外引線。而且，根據(jù)需要將該外引線折曲，通過焊錫等將上述引線的另一端安裝于印刷線路板等上。

另外，還實(shí)現(xiàn)有在島上層疊多個(gè)芯片而成的堆棧型半導(dǎo)體裝置。這是在母芯片上層疊尺寸比母芯片小的子芯片而成的，母芯片還是子芯片都由金屬細(xì)線電連接。

參照?qǐng)D11具體說明現(xiàn)有型半導(dǎo)體裝置100的構(gòu)成等。圖11(A)是自上方看到的半導(dǎo)體裝置100的剖面圖，圖11(B)自B-B’線看到的圖1(A)所示的半導(dǎo)體裝置100的剖面圖，圖11(C)是表示引線接合的工序的剖面圖。

參照?qǐng)D11(A)及圖11(B)，半導(dǎo)體裝置100具備：島104及引線102A等、固著于島104下面的半導(dǎo)體元件106、將半導(dǎo)體元件106和引線102A等電連接的金屬細(xì)線108、將這些構(gòu)成要素一體密封的密封樹脂120。

參照?qǐng)D11(A)，在半導(dǎo)體裝置100的中心部配置有島104。而且，在紙面上，引線102B(吊線)自島104的上側(cè)側(cè)邊突出到外部。引線102E自下側(cè)的側(cè)邊突出向外部。

引線102A、102C、102D、102F的一端配置于到104的附近，另一端自密封樹脂102突出向外部。這些引線102A等的一端的下面經(jīng)由金屬細(xì)線108與固著于島104下面的半導(dǎo)體元件106的電極連接。

參照?qǐng)D11(B)，引線102F為含有接合部118、露出部114、傾斜部116的構(gòu)成。在接合部118的下面連接金屬細(xì)線108，露出部114的端部自密封樹脂120露出向外部。而且，兩者通過傾斜延伸的傾斜部116連接。這樣的構(gòu)成對(duì)于其它引線而言也是相同的。另外，引線102F的接合部118和島104位于同一平面上。

如上所述，通過在引線102F上設(shè)置傾斜部116，可在島104下方的空間配置半導(dǎo)體元件106及金屬細(xì)線108，從而可使裝置整體薄型化。

參照?qǐng)D11(C)，金屬細(xì)線108的形成使用毛細(xì)管116進(jìn)行。具體而言，首先，使毛細(xì)管116在形成于半導(dǎo)體元件106上面的電極上移動(dòng)，連接金屬細(xì)線108。其次，使毛細(xì)管116在接合部118的上面移動(dòng)，在將金屬細(xì)線108固著后，切斷金屬細(xì)線108。

專利文獻(xiàn)1：特開2007-5569號(hào)公報(bào)

但是，參照?qǐng)D11(C)，當(dāng)將金屬細(xì)線與上述構(gòu)成的引線的接合部118連接時(shí)，存在難以進(jìn)行引線接合的問題。具體而言，為在引線102F的接合部108的上面連接金屬細(xì)線108，而需要在毛細(xì)管116的下段將金屬細(xì)線108按壓在接合部118的上面。但是，為將裝置小型化，而減小接合部118上面的面積，使其比毛細(xì)管116細(xì)。因此，當(dāng)使毛細(xì)管116接近接合部118時(shí)，毛細(xì)管116右側(cè)的端部會(huì)與傾斜部116接觸。而且，存在引線102F的傾斜部116因毛細(xì)管116接觸的沖擊而變形的問題。

另外，上述那樣構(gòu)成的半導(dǎo)體裝置可通過現(xiàn)在輕薄短小化的技術(shù)小型化。但是，子芯片的上面配置于自島的表面起比母芯片的上面高的位置。因此，當(dāng)在子芯片上面連接金屬細(xì)線時(shí)，金屬細(xì)線的頂部更高，從而存在半導(dǎo)體裝置的厚度、即封裝的厚度更厚的問題。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種半導(dǎo)體裝置，其小型化，且防止了引線接合時(shí)的引線的變形。

本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具備：半導(dǎo)體元件、和與所述半導(dǎo)體元件電連接并且具有露出向外部的露出部的導(dǎo)電部件，所述導(dǎo)電部件含有所述露出部、安裝有所述半導(dǎo)體元件并且位于與所述露出部不同的平面上的連接部、使所述連接部和所述露出部連續(xù)的連續(xù)部，設(shè)于所述半導(dǎo)體元件的主面上的電極經(jīng)由連接裝置與近接另一側(cè)邊配置的另一個(gè)所述導(dǎo)電部件連接，該另一側(cè)邊不同于所述連續(xù)部近接的所述半導(dǎo)體元件的側(cè)邊。