[發(fā)明專利]半導(dǎo)體模塊和散熱板

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200710136856.1
• 申請(qǐng)日: 2007-07-13
• 公開（公告）號(hào): CN101106126A
• 公開（公告）日: 2008-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 青木周三;飯島久照;酒井克明;陳明聰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 新光電氣工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00;H01L23/36;H01L23/34;H01L23/427;H01L23/40
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 顧紅霞;張?zhí)焓?/td>

1.一種半導(dǎo)體模塊，包括：

模塊主體，其具有基板和安裝在所述基板上的多種半導(dǎo)體器件，所述多種半導(dǎo)體器件在工作時(shí)具有不同的發(fā)熱量；

散熱板，其安裝成在兩塊或更多所述半導(dǎo)體器件上覆蓋所述半導(dǎo)體器件的外表面；以及

導(dǎo)熱片，其置于所述模塊主體和各個(gè)所述散熱板之間，

其中，在所述導(dǎo)熱片中，用于所述半導(dǎo)體器件中發(fā)熱量大的半導(dǎo)體器件的導(dǎo)熱片的熱導(dǎo)率比用于所述半導(dǎo)體器件中發(fā)熱量小的半導(dǎo)體器件的導(dǎo)熱片的熱導(dǎo)率高。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體模塊，其中，

所述散熱板形成為覆蓋所述基板的平面區(qū)域的平面形狀，并且安裝成覆蓋安裝在所述基板上的所有所述半導(dǎo)體器件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體模塊，還包括：

夾子，其通過折疊并彎曲彈性板部件使其側(cè)面形狀呈“C”形形狀而形成，

其中，所述夾子通過沿厚度方向進(jìn)行彈性擠壓來固定所述模塊主體和所述散熱板。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體模塊，其中，

安裝在所述模塊主體上的所述半導(dǎo)體器件為存儲(chǔ)元件和用于存儲(chǔ)緩沖器的控制元件，所述控制元件在工作時(shí)的發(fā)熱量大于所述存儲(chǔ)元件在工作時(shí)的發(fā)熱量。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體模塊，其中，

分隔用于所述存儲(chǔ)緩沖器的所述控制元件與所述散熱板的間隔構(gòu)造為等于或小于0.05mm。

6.一種用于半導(dǎo)體模塊的散熱板，所述半導(dǎo)體模塊具有模塊主體，所述模塊主體安裝有在工作時(shí)具有不同發(fā)熱量的半導(dǎo)體器件，所述散熱板包括：

導(dǎo)熱片，其具有不同的熱導(dǎo)率并粘貼在所述散熱板上。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于半導(dǎo)體模塊的散熱板，其中，

在所述導(dǎo)熱片中，熱導(dǎo)率高的導(dǎo)熱片與設(shè)置所述半導(dǎo)體器件中發(fā)熱量大的半導(dǎo)體器件的位置對(duì)應(yīng)，粘貼在所述散熱板上，并且熱導(dǎo)率低的導(dǎo)熱片與設(shè)置所述半導(dǎo)體器件中發(fā)熱量小的半導(dǎo)體器件的位置對(duì)應(yīng)，粘貼在所述散熱板上。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于半導(dǎo)體模塊的散熱板，其中，

所述散熱板安裝在所述模塊主體上，所述模塊主體安裝有存儲(chǔ)元件和用于存儲(chǔ)緩沖器的控制元件，所述存儲(chǔ)元件和所述控制元件作為所述半導(dǎo)體器件。

9.一種半導(dǎo)體模塊，包括：

模塊主體，其具有基板和安裝在所述基板上的多種半導(dǎo)體器件，所述多種半導(dǎo)體器件在工作時(shí)具有不同的發(fā)熱量；

散熱板，其安裝成在兩塊或更多所述半導(dǎo)體器件上覆蓋所述半導(dǎo)體器件的外表面；

變相帶，其置于所述散熱板與所述半導(dǎo)體器件中發(fā)熱量大的半導(dǎo)體器件之間；以及

非變相帶，其置于所述散熱板與所述半導(dǎo)體器件中發(fā)熱量小的半導(dǎo)體器件之間。