[發明專利]發光二極管封裝基座單元及其制造方法

無效

• 申請號: 200710136815.2
• 申請日: 2007-07-17
• 公開（公告）號: CN101350387A
• 公開（公告）日: 2009-01-21
• 發明（設計）人: 羅美育
• 申請（專利權）人: 宏勝科光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L23/488;H01L21/48
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 劉興鵬;邵偉

1.一種發光二極管封裝基座單元，包含有由導電材質制成的兩個端子、一個金屬承座，及一將所述端子固定于該金屬承座的樹脂，其特征在于：

該金屬承座，包括一個供發光二極管設置的二極管設置部、兩個分別供所述端子設置的端子設置部，及一層直接形成于所述設置部上的絕緣層。

2.如權利要求1所述的發光二極管封裝基座單元，其特征在于：該金屬承座的所述端子設置部是在一方向上分別位于該二極管設置部的兩側。

3.如權利要求2所述的發光二極管封裝基座單元，其特征在于：該金屬承座還包括兩個在該方向上分別位于該二極管設置部兩側的輔助固定部。

4.如權利要求3所述的發光二極管封裝基座單元，其特征在于：在該方向上，該金屬承座的其中一個端子設置部是分別介于該二極管設置部與其中一個輔助固定部之間；而其中另一個端子設置部是分別介于該二極管設置部與其中另一個輔助固定部之間。

5.如權利要求4所述的發光二極管封裝基座單元，其特征在于：每一個輔助固定部各是凸出伸入該樹脂中。

6.如權利要求5所述的發光二極管封裝基座單元，其特征在于：每一個輔助固定部具有一根部段，及一由該根部段凸出延伸的固定段，而該固定段沿該方向上的一最大寬度是大于該根部段沿該方向上的一最大寬度。

7.如權利要求4所述的發光二極管封裝基座單元，其特征在于：每一個輔助固定部各是一凹陷形成的凹槽，該樹脂填滿所述凹槽。

8.如權利要求7所述的發光二極管封裝基座單元，其特征在于：每一個輔助固定部具有一槽口段，及一由該槽口段凹陷延伸的固定段，而該固定段沿該方向上的一最大寬度是大于該槽口段沿該方向上的一最大寬度。

9.如權利要求6所述的發光二極管封裝基座單元，其特征在于：該金屬承座還包括兩個在該方向上分別位于該二極管設置部兩側的應力吸收部。

10.如權利要求9所述的發光二極管封裝基座單元，其特征在于：在該方向上，該金屬承座的其中一個輔助固定部是分別介于該二極管設置部與其中一個應力吸收部之間；而其中另一個輔助固定部是分別介于該二極管設置部與其中另一個應力吸收部之間。

11.如權利要求10所述的發光二極管封裝基座單元，其特征在于：每一個應力吸收部各是一凹陷形成的凹槽。

12.如權利要求11所述的發光二極管封裝基座單元，其特征在于：該金屬承座還包括兩個在該方向上分別位于該二極管設置部兩側的連接固定部。

13.如權利要求12所述的發光二極管封裝基座單元，其特征在于：每一個連接固定部各是一個螺絲孔。

14.如權利要求1所述的發光二極管封裝基座單元，其特征在于：該金屬承座是由鋁或鋁合金制成。

15.如權利要求14所述的發光二極管封裝基座單元，其特征在于：該金屬承座的絶緣層是經陽極處理直接形成。

16.如權利要求1所述的發光二極管封裝基座單元，其特征在于：該樹脂只覆蓋每一個端子的部分面積。

17.如權利要求16所述的發光二極管封裝基座單元，其特征在于：該樹脂圍繞該二極管設置部形成一個開口。

18.一種發光二極管封裝基座單元的制造方法，其特征在于包含下列步驟：

(一)、熱擠出成型一個金屬粗胚；

(二)、沖壓該金屬粗胚使成型為一個承座組合體；

(三)、在該承座組合體上直接形成一層絶緣層；

(四)、在一個模具中放置一排導線架及該承座組合體；

(五)、將樹脂成型于該導線架與承座組合體上，形成一個半成品；

(六)、將該半成品切斷成多個發光二極管封裝基座單元。

19.如權利要求18所述的發光二極管封裝基座單元的制造方法，其特征在于：該步驟(一)中的金屬粗胚是鋁或鋁合金材質熱擠出成型。

20.如權利要求19所述的發光二極管封裝基座單元的制造方法，其特征在于：該步驟(三)中的絶緣層是以陽極處理直接形成。