[發明專利]單組保護電路模塊以及使用其的電池組

有效

• 申請號: 200710136279.6
• 申請日: 2007-03-27
• 公開（公告）號: CN101119035A
• 公開（公告）日: 2008-02-06
• 發明（設計）人: 金潤九;金奉永
• 申請（專利權）人: 三星SDI株式會社
• 主分類號: H02J7/00
• 分類號: H02J7/00;H02H7/18;H01M10/36
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

1.一種二次電池的保護電路模塊，包括：

印刷電路板，其中形成有至少一個布線圖案；

導電墊，與所述至少一個布線圖案連接，并與所述二次電池電連接；和

單個半導體封裝，焊接在所述至少一個布線圖案上，并且如果所述二次電池的電壓處于過度充電或過度放電的范圍內，則切斷所述二次電池的充電路徑或放電路徑，

其中所述單個半導體封裝包括：

集成電路，檢測所述二次電池的電壓并根據檢測到的電壓輸出預定的控制信號；

充電開關，根據所述預定的控制信號選擇性地切斷所述充電路徑；和

放電開關，根據所述預定的控制信號選擇性地切斷所述放電路徑。

2.如權利要求1所述的保護電路模塊，其中所述單個半導體封裝還包括：

第一安裝板，所述集成電路附著到該第一安裝板；

多個第一引腳，布置在所述第一安裝板的外側，并且與所述集成電路電連接；

第二安裝板，位于所述第一安裝板的一側，且所述充電開關和所述放電開關附著到該第二安裝板；

多個第二引腳，布置在所述第二安裝板的周圍，并與所述充電開關和所述放電開關電連接；以及

密封劑，包封所述第一安裝板、集成電路、多個第一引腳、第二安裝板、充電開關、放電開關和多個第二引腳，其中所述多個第一引腳和第二引腳以預定的長度突出到所述半導體封裝的外側。

3.如權利要求2所述的保護電路模塊，其中所述集成電路和所述多個第一引腳中其中之一通過至少一條導線連接。

4.如權利要求2所述的保護電路模塊，其中所述充電開關和所述放電開關與多個第二引腳通過一個或多條導線連接。

5.如權利要求2所述的保護電路模塊，其中所述集成電路與充電開關、或者所述集成電路與放電開關，通過至少一條導線連接。

6.如權利要求2所述的保護電路模塊，其中所述多個第一引腳中的至少一個與所述第一安裝板直接連接。

7.如權利要求2所述的保護電路模塊，其中所述多個第二引腳中的至少一個與所述第二安裝板直接連接。

8.如權利要求2所述的保護電路模塊，其中所述多個第一引腳和第二引腳相對于位于其中心的密封劑成行地排列在所述半導體封裝的側面。

9.如權利要求1所述的保護電路模塊，進一步包括焊接在所述至少一個布線圖案上的至少一個無源元件。

10.如權利要求1所述的保護電路模塊，進一步包括在所述至少一個布線圖案上形成的與外部系統連接的至少一個組端子。

11.一種電池組包括：

可充電電池；

組端子，與所述可充電電池并聯連接；和

保護電路模塊，與所述可充電電池連接，檢測所述可充電電池的電壓，并且切斷所述可充電電池的過度充電或過度放電，

其中所述保護電路模塊包括：

集成電路，檢測所述可充電電池的過度充電或過度放電并輸出切斷

其充電和放電的信號；和

充電開關和放電開關，通過所述輸出信號選擇性地切斷充電和放電

路徑，其中所述集成電路、充電開關和放電開關形成為一個半導體封裝。

12.如權利要求11所述的保護電路模塊，其中所述半導體封裝與位于所述可充電電池和所述組端子之間的充電和放電路徑連接。

13.如權利要求11所述的保護電路模塊，其中所述半導體封裝的充電開關和放電開關與位于所述可充電電池和所述組端子之間的充電和放電路徑連接。

14.如權利要求11所述的保護電路模塊，其中所述半導體封裝的集成電路與所述可充電電池連接以檢測所述可充電電池的電壓。

15.如權利要求11所述的保護電路模塊，其中阻止靜電和/或電壓改變的無源元件與所述可充電電池并聯地連接，并且所述半導體封裝的集成電路與所述無源元件連接。