[發明專利]真空閥及可安裝在連接桿上的閉合盤無效
| 申請號: | 200710136133.1 | 申請日: | 2007-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN101109450A | 公開(公告)日: | 2008-01-23 |
| 發明(設計)人: | 伯恩哈德·利喬爾 | 申請(專利權)人: | VAT控股公司 |
| 主分類號: | F16K3/00 | 分類號: | F16K3/00;F16K25/00;F16K51/02;B01J3/02;H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 | 代理人: | 黨曉林 |
| 地址: | 瑞士*** | 國省代碼: | 瑞士;CH |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空 安裝 連接 閉合 | ||
技術領域
本發明涉及一種根據權利要求1的前序部分的真空閥和根據權利要求11的前序部分的閉合盤,所述真空閥用于通過安裝在至少一個連接桿上的閉合盤氣密閉合流路。
背景技術
從現有技術中可知各種實施方式的真空閥,其用于大致氣密閉合穿過閥殼中的開口的流路。真空閘閥具體應用于集成電路和半導體制造領域中,集成電路和半導體制造必須在盡可能無污染顆粒的保護氣氛中進行。例如,在半導體晶片或液晶基板的制造單元中,高度敏感的半導體或液晶元件順序經過多個加工室,在各種情況下在加工室內通過加工設備對位于加工室內的半導體元件進行加工。在加工室內部進行加工期間以及在加工室之間輸送期間,高度敏感的半導體元件必須一直處于保護氣氛中,特別是處于真空中。加工室例如通過連接通道彼此相連,加工室能夠通過真空閘閥打開以將部件從一個加工室輸送到下一加工室,并且之后能夠氣密閉合以進行相應的制造步驟。由于所述的應用領域,這樣的閥也被稱為真空輸送閥,并且由于其矩形開口截面,也被稱為矩形閘閥。
從現有技術公知真空閥(特別是其密封和驅動技術)的多種不同實施方式。根據相應的驅動技術,閘閥(也稱為閥門或矩形閘閥)與梭閥之間的具體區別在于,在現有技術中通常以兩個步驟進行的打開和關閉。在第一步驟中,在例如US?6,416,037(授予Geiser)或US?6,056,266(授予Blecha)中公開的閘閥的情況下,閥閉合件(具體是閉合盤)大致平行于閥座線性運動到開口上,或者在例如US?6,089,537(授予Olmsted)中公開的梭閥的情況下,閉合件繞樞轉軸線樞轉運動到開口上,因此閉合盤和閥殼的閥座之間不產生接觸。在第二步驟中,閉合盤使其閉合側面壓到閥殼的閥座上,從而使開口氣密閉合。例如可借助設置在閉合盤的閉合側面上并被壓到圍繞開口延伸的閥座上的密封圈,或者借助位于閥座上而被閉合盤的閉合側面壓靠的密封圈,來實現密封。
借助單次線性運動而實現閉合和密封過程的閘閥也是公知的。這樣的閥例如瑞士Haag的VAT?Vakuumventile?AG的輸送閥,其以產品標號為“MONOVAT系列02和03”而為人所知并被設計成矩形插入閥。例如在US?4,809,950(授予Geiser)和US?4,881,717(授予Geiser)中描述了這樣的閥的設計和操作模式。上述的閥在其殼體中具有密封表面,當沿閥道的軸線方向觀看時,該密封表面的截面彼此疊置,并經由連續曲線而變成橫向向外延伸的密封表面部分,在一個部件之中但具有多個部分的密封表面的假想母線平行于閥道的軸線。密封表面被加工。閉合件具有與其對應的接觸表面,用于進行周向閉合密封。更詳細地說,所謂的閥門具有門形殼體和門形通道,所述門形通道可被閉合件關閉,該閉合件可以在自身的平面中移動。在門形通道區域中設置有密封表面,閉合件上設置的周向閉合密封件在所述閉合件的閉合位置靠在該閉合表面上,密封表面的直的假想母線平行于門形通道的軸線。周向閉合的單件式密封件具有位于不同平面中的不同長度和/或不同形狀的部分,該周向閉合的密封件的兩個主要部分位于與門形通道的軸線成直角且分開一定距離的平面內。密封件的兩個主要部分通過橫向部分相連。閉合件具有與殼體的密封表面輪廓一致的表面,該表面承載周向閉合密封件。周向閉合密封件的橫向部分為U形。在各種情況下,這些U形橫向部分的分支位于同一平面中。密封表面的當沿門形通道的軸向觀看時彼此疊置的這些部分成為橫向向外延伸的平坦的密封表面部分,從而與密封件的主要部分在具有平行于軸線的直的公共母線的區域中相接觸。這些平坦的密封表面部分位于彼此平行且平行于門形通道軸線的平面內。由于閉合件包含一個部件,因此可經受大的加速力,從而該閥也可用于快速閉合和緊急閉合。由于可通過單次線性運動實現閉合和密封,因而可以快速地閉合和打開該閥。
在JP?6241344(授予Buriida?Fuuberuto)中描述了一種用于這種輸送閥的合適驅動器,該輸送閥可通過線性運動而閉合。其所述的驅動器具有偏心安裝的操縱桿,該操縱桿用于使安裝有閉合件的連接桿線性移動。
由于輸送閥特別是在高度敏感的半導體元件的制造中使用,因而必須使特別是由于閥致動而產生顆粒的可能性以及閥空間中的自由顆粒數量盡可能小。產生顆粒主要是例如金屬與金屬接觸而摩擦的結果,特別是閥閉合件與閥殼或閥座之間的摩擦、以及閥閉合件與固定有閥閉合件的連接桿之間的摩擦,因此與驅動器相關。
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