[發(fā)明專利]一種生物芯片片基處理方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200710134477.9 | 申請(qǐng)日: | 2007-10-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101424682A | 公開(公告)日: | 2009-05-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳堂明;潘能科;陸冬雷;張必達(dá);江晨亮 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇三聯(lián)生物工程有限公司 |
| 主分類號(hào): | G01N33/48 | 分類號(hào): | G01N33/48;C12Q1/00 |
| 代理公司: | 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人: | 樓高潮 |
| 地址: | 214101江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 生物芯片 處理 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于生物材料領(lǐng)域。
背景技術(shù)
目前,硬質(zhì)基片形式的生物芯片的制作,主要是將玻璃片或硅片 等硬質(zhì)基片經(jīng)表面化學(xué)處理后,直接在基片上合成探針,或者將合成 好的探針、抗體、抗原等生物樣品點(diǎn)加到基片上,通過化學(xué)結(jié)合反應(yīng), 將生物樣品固定在硬質(zhì)基片上,它的優(yōu)點(diǎn)在于樣品固定牢固,精密度 好,但它的缺點(diǎn)在于玻璃片片基邊框效應(yīng)明顯,精密度仍未能滿足臨 床使用要求,生物樣品與片基結(jié)合量低,固定樣品活性降低快等。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種能降低芯片片基邊框效 應(yīng),精密度能滿足臨床使用要求,生物樣品與片基結(jié)合量高,固定樣 品活性降低慢的生物芯片片基處理方法。
本發(fā)明的技術(shù)方案是:
(1)將H2SO4與H2O2按體積比50%-80%∶20%-50%攪拌混勻,配 成芯片片基處理液;
(2)將芯片片基浸入片基處理液中,室溫處理12-36小時(shí);
(3)取出純化水超聲洗滌5次,10min/次;
(4)風(fēng)干;
(5)浸入5%-30%KOH溶液,室溫反應(yīng)30-120分鐘;
(6)取出用純化水沖洗3次;
(7)60攝氏度烘干;
(8)冷卻至室溫;
(9)將3-氨丙基三乙氧基硅烷用純化水配成1%-12%溶液后,加入 0.1%果糖配成硅化溶液;
(10)浸入硅化溶液中,室溫避光反應(yīng)30分鐘;
(11)取出用超純水漂洗2次;
(12)120-180攝氏度干燥30分鐘;
(13)冷卻至室溫;
(14)將戊二醛配成1%-10%水溶液后加入1%果糖,用5%NaOH溶 液調(diào)pH至8.0-10,制成醛化溶液;
(15)將硅化片基進(jìn)入醛化溶液,30-45攝氏度反應(yīng)10-90分鐘;
(16)超純水漂洗6次;
(17)110攝氏度干燥10-40分鐘;
(18)冷卻至室溫。
有益效果:本發(fā)明的生物芯片片基處理方法,通過在片基前處理中 加入H2SO4與H2O2以及KOH對(duì)表面進(jìn)行預(yù)處理,在表面活化過程中 加入果糖和適當(dāng)?shù)墓柰闈舛取⑽於舛纫约斑m度的高溫烘烤,制出 的生物芯片片基,邊框效應(yīng)低,精密度高,固定樣品活性降低慢,生 物樣品與片基結(jié)合量高。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
實(shí)施例1
(1)將H2SO4與H2O2按體積比50%∶50%攪拌混勻,配成片基處理 液
(2)浸入片基處理液中,室溫處理12小時(shí)
(3)取出純化水超聲洗滌5次,10min/次
(4)風(fēng)干
(5)浸入5%KOH溶液,室溫反應(yīng)30分鐘
(6)取出用純化水沖洗3次
(7)60攝氏度烘干
(8)冷卻至室溫
(9)將3-氨丙基三乙氧基硅烷用純化水配成1%溶液后,加入0.1% 果糖配成硅化溶液
(10)浸入硅化溶液中,室溫避光反應(yīng)30分鐘
(11)取出用超純水漂洗2次
(12)120攝氏度干燥30分鐘
(13)冷卻至室溫
(14)將戊二醛配成1%水溶液后加入1%果糖,用5%NaOH溶液調(diào) pH至8.0,制成醛化溶液
(15)將硅化片基進(jìn)入醛化溶液,30攝氏度反應(yīng)10分鐘
(16)超純水漂洗6次
(17)110攝氏度干燥10分鐘
(18)冷卻至室溫
實(shí)施例2
(1)將H2SO4與H2O2按體積比55%∶45%攪拌混勻,配成片基處理 液
(2)浸入片基處理液中,室溫處理16小時(shí)
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