[發明專利]全自動晶圓背面打標機有效
| 申請號: | 200710130653.1 | 申請日: | 2007-07-12 |
| 公開(公告)號: | CN101097848A | 公開(公告)日: | 2008-01-02 |
| 發明(設計)人: | 陳有章;林宜龍;唐召來;張松嶺;冀守恒 | 申請(專利權)人: | 格蘭達技術(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京英特普羅知識產權代理有限公司 | 代理人: | 齊永紅 |
| 地址: | 518000廣東省深圳市寶安區龍華大浪*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 全自動 背面 打標機 | ||
1.一種全自動晶圓背面打標機,由前、后兩個區構成,其中前區上設置有電氣控制裝置(510)和PC機(511),其特征在于:所述的前區(A)與后區(B)之間設置有隔板,隔板上設置有閘門進出口裝置(54),前區(A)的外側設置有上料箱裝置(1)和下料箱裝置(9),前區(A)的內部設置有機械手(52)和晶圓方向檢測裝置(53);后區(B)的內部設置有晶圓打標平臺裝置(55),打標平臺裝置(55)的上方和下方分別設置有標前檢測裝置(56)和標后檢測裝置(58);所述的晶圓方向檢測裝置,包括晶圓轉盤裝置(215)、方向檢測傳感器(216)和方向檢測系統(214),晶圓轉盤裝置(215)上帶有一個轉盤,方向檢測傳感器(216)也安裝在晶圓轉盤裝置(215)上,且位于轉盤的邊緣;方向檢測系統(214)包括一個步進電機(23)和一個與步進電機(23)相聯接的攝像頭(29),轉盤位于攝像頭(29)的下方;所述的方向檢測系統(214)包括一個底座(24),底座(24)上安裝有由兩個支架桿(21)和一個支架桿連接板(22)構成的支架,支架的頭部連接有安裝板(211),步進電機(23)及與之相連的滾珠絲桿傳動(210)設置在安裝板(211)上,滾珠絲桿傳動(210)的滾珠體部分,即滾珠絲桿上的螺母,與滾珠體連接板(217)相連,攝像機(29)通過攝像機安裝板(28)、調整板(27)、直角連接板(26)、滾珠體連接板(217)與滾珠絲桿傳動(210)相連。
2.如權利要求1所述的全自動晶圓背面打標機,其特征在于:所述的上料箱裝置,包括一個料箱支撐架(7),安裝在料箱支撐架(7)上的箱座(6),以及放置在箱座(6)上的箱罩(1),箱座(6)的內部設置有一個定位托板支承框(4),定位托板支承框(4)上安裝有定位托板(2),所述的定位托板(2)上設置有三個定位組件(3),該三個定位組件(3)每個相隔120度地排列在一個圓周上,所述的定位托板(2)的中心部位的下方設置有位移檢測傳感器(5),位移檢測傳感器(5)的上部連接有圓盤(8),所述的定位組件(3)由一塊短圓柱和兩塊截面積為矩形的直角塊組成。
3.如權利要求1所述的全自動晶圓背面打標機,其特征在于:所述的直角連接板(26)上設置有一個吊裝板(25),吊裝板(25)被彎成一個直角,一端安裝在直角連接板(26)上,另一端與機架頂端的托鏈(212)的一端相連。
4.如權利要求1所述的全自動晶圓背面打標機,其特征在于:所述的閘門進出口裝置包括安裝在隔板閘門開口(314)兩側上的氣動滑臺,氣動滑臺與閘門(31)相連接;前后區隔板(313)上還設置有一個用于控制滑臺開閉的電磁鎖定裝置;隔板閘門開口(314)處設置有閘門開口位置傳感器(37);閘門開口位置傳感器(37)和電磁鎖定裝置均與晶圓背面打標機的PC裝置電連接。
5.如權利要求4所述的全自動晶圓背面打標機,其特征在于:所述的氣動滑臺由一個固定滑槽(38)和一個活動滑軌(39)構成,固定滑槽(38)固裝在前后區隔板(313)上,活動滑軌(39)在固定滑槽(38)上可上下滑動,所述的電磁鎖定裝置包括一個安全電磁鎖(312)和一個安全電磁鎖鑰匙(310),安全電磁鎖鑰匙(310)的頂端設置有一個鑰匙連接板(311)。
6.如權利要求1所述的全自動晶圓背面打標機,其特征在于:所述的晶圓打標平臺裝置,包括打標平臺底板(44)、打標平臺底板(44)上方的傳動裝置,以及設置在傳動裝置上的晶圓平臺托板(413),晶圓平臺托板(413)的中央為晶圓打標位置,傳動裝置與打標機的PC裝置電連接;所述的晶圓打標位置上設置有一塊光學玻璃圓板(41),待打標的晶圓背面支承在光學玻璃圓板(41)上。
7.如權利要求6所述的全自動晶圓背面打標機,其特征在于:所述的晶圓打標位置為一個圓形,該圓形的內緣由下至上設置有兩個凸出的支承臺面,下層為光學玻璃支承面(415)、上層為晶圓支承面(416);晶圓打標位置的邊緣設置有一個晶圓定位圈(42),晶圓定位圈(42)的內緣設置有相通的四組氣孔槽(48);所述的晶圓定位圈(42)的氣孔槽(48)的上方設置有晶圓支承面(416),該晶圓支承面(416)與打標位置內緣的晶圓支承面(416)處于同一高度平面內。
8.如權利要求1所述的全自動晶圓背面打標機,其特征在于:所述的標前檢測裝置和標后檢測裝置上均設置有一個攝像頭,標前檢測裝置位于打標平臺的上方,攝像頭向下對準晶圓的正面,標后檢測裝置位于打標平臺的下方,攝像頭向上對準晶圓的背面。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





