[發明專利]用于切割襯底的系統及方法有效
| 申請號: | 200710129466.1 | 申請日: | 2007-07-17 |
| 公開(公告)號: | CN101110391A | 公開(公告)日: | 2008-01-23 |
| 發明(設計)人: | 金龍云;姜判錫;金賢虎;金學東;吳昌益;金星根 | 申請(專利權)人: | SFA工程股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/78 | 分類號: | H01L21/78;B28D5/00 |
| 代理公司: | 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 壽寧;張華輝 |
| 地址: | 韓國忠清南道牙*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 切割 襯底 系統 方法 | ||
1.一種襯底切割系統,其特征在于其包括:
第一下平臺,其從下方支撐原始襯底,所述原始襯底通過組合上面板和下面板而形成,且經受切割工作;
上切割模塊,其提供在所述第一下平臺的上方,且通過在由所述第一下平臺支撐的所述原始襯底的所述上面板上形成預定的切割線來切割所述原始襯底;
上平臺,其能夠相對于所述第一下平臺相對移動,且從所述原始襯底的上方支撐所述上面板已經過切割的所述原始襯底;以及
下切割模塊,其提供在所述上平臺的下方,且通過在由所述上平臺支撐的所述原始襯底的所述下面板上形成預定的切割線來切割所述原始襯底。
2.根據權利要求1所述的襯底切割系統,其特征在于其中所述第一下平臺和所述上平臺中的每一者均能夠在預定工作線上相對移動,所述預定工作線在對所述原始襯底執行切割工作的方向上形成,且所述上平臺布置成高于所述第一下平臺。
3.根據權利要求2所述的襯底切割系統,其特征在于其中所述上切割模塊包括:
上橫桿,其沿著垂直于所述工作線的長度方向的方向固定在定位有所述第一下平臺的區域中;以及
至少一個上切割器,其耦合到所述上橫桿一側,在所述原始襯底的上面板上形成所述上切割線,所述原始襯底通過由所述第一下平臺支撐而移動,且所述上切割器能夠在所述上橫桿上相對移動。
4.根據權利要求3所述的襯底切割系統,其特征在于其進一步包括上部線觀察部分,所述上部線觀察部分提供在所述上橫桿的另一側以觀察所述上切割線。
5.根據權利要求2所述的襯底切割系統,其特征在于其中所述下切割模塊包括:
下橫桿,其沿著垂直于所述工作線的長度方向的方向固定在定位有所述上平臺的區域中;以及
至少一個下切割器,其耦合到所述下橫桿一側,在所述原始襯底的所述下面板上形成所述下切割線,所述原始襯底通過由所述上平臺支撐而移動,且所述下切割器能夠在所述下橫桿上相對移動。
6.根據權利要求5所述的襯底切割系統,其特征在于其進一步包括下部線觀察部分,所述下部線觀察部分提供在所述下橫桿的另一側以觀察所述下切割線。
7.根據權利要求1所述的襯底切割系統,其特征在于其進一步包括排出部分,所述排出部分提供在所述下切割模塊的下方,能夠靠近所述下切割模塊和從所述下切割模塊處縮回,并排出從所述原始襯底中切掉的偽襯底,
其中所述排出部分進一步包括碾碎部分,所述碾碎部分將所述偽襯底碾碎。
8.根據權利要求2所述的襯底切割系統,其特征在于其進一步包括第二下平臺,所述第二下平臺沿著所述工作線布置在所述上平臺后面,且從由已通過所述上切割模塊和下切割模塊完成切割工作的所述原始襯底形成的多個單位襯底的下方支撐所述單位襯底。
9.根據權利要求8所述的襯底切割系統,其特征在于其中所述第一和第二下平臺以及所述上平臺中的至少一者進一步包括多個升降銷,所述升降銷能夠在所述平臺的相應一者的表面上水平移動,以支撐且容納由所述相應平臺支撐的所述原始襯底或所述單位襯底。
10.根據權利要求9所述的襯底切割系統,其特征在于其中在提供于所述上平臺中的所述升降銷中形成用以吸附所述原始襯底的真空線。
11.根據權利要求8所述的襯底切割系統,其特征在于其進一步包括分配器,所述分配器沿著所述工作線提供在所述第二下平臺的上方,并將完成所述切割工作的所述單位襯底逐個分配到預定的橫向傳送器,
其中所述分配器包括:
可移動桿,其耦合到所述工作線,且能夠沿著所述工作線移動;以及
至少一個分配頭,其能夠沿著所述可移動桿移動,所述分配頭耦合到所述可移動桿且能夠相對于所述可移動桿相對旋轉,并且吸附完成所述切割工作的所述單位襯底。
12.根據權利要求11所述的襯底切割系統,其特征在于其進一步包括反轉器,所述反轉器將分配到所述橫向傳送器的單位襯底的上表面和下表面的位置反轉,
其中所述反轉器包括:
反轉軸;以及
一對反轉傳送器,其能夠圍繞所述反轉軸反轉,且吸附所述單位襯底的所述上表面和下表面。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于SFA工程股份有限公司,未經SFA工程股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710129466.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





