[發明專利]兩維陣列型超聲波探頭無效
| 申請號: | 200710129072.6 | 申請日: | 2007-07-11 |
| 公開(公告)號: | CN101103927A | 公開(公告)日: | 2008-01-16 |
| 發明(設計)人: | 細野靖晴;山下洋八;逸見和弘 | 申請(專利權)人: | 株式會社東芝 |
| 主分類號: | A61B8/00 | 分類號: | A61B8/00;G01N29/24 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 王瓊 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陣列 超聲波 探頭 | ||
1.一種兩維陣列型超聲波探頭,包括:
多個布置成沿兩維方向具有空間的槽,每個槽包括層壓壓電元件和形成于層壓壓電元件上的聲匹配層,所述層壓壓電元件包括多個第一電極和第二電極,第一電極和第二電極沿壓電主體的厚度方向交替布置在壓電主體內部,以使僅第一電極的側邊暴露于壓電主體的兩個相互面向的側表面之一,并且僅第二電極的側邊暴露于壓電主體的另一個側表面;
襯底構件,具有安裝在其上的每個槽的層壓壓電元件;
信號側電極,形成為從包括在每個槽的層壓壓電元件中的壓電主體的一個側表面延伸以達到襯底構件,并且連接到暴露于壓電主體的側表面的多個第一電極的側邊上;
接地側電極,從包括在每個槽的層壓壓電元件中的壓電主體的另一個側表面延伸以達到襯底構件,并且連接到暴露于壓電主體的側表面的多個第二電極的側邊上;
信號側印刷接線板,在置于襯底構件中的部分處連接到信號側電極上;
接地側印刷接線板,在置于襯底構件中的部分處連接到接地側電極上;和
至少填充在相鄰槽之間的空間中的載荷構件。
2.如權利要求1所述的兩維陣列型超聲波探頭,其特征在于,所述襯底構件的形式為沿X方向延伸并且沿Y方向彼此遠離規定距離布置的帶,并且多個槽沿X方向布置在公共襯底構件上并且布置成沿Y方向跨越多個襯底構件。
3.如權利要求1所述的兩維陣列型超聲波探頭,其特征在于,切口形成于包括置于壓電主體的一個側表面上的第二電極的側邊的壓電主體部分中,并且絕緣件埋在這些切口中以罩蓋第二電極的側邊,并且切口形成于包括置于壓電主體的另一個側表面上的第一電極的側邊的壓電主體部分中,并且絕緣件埋在這些切口中從而罩蓋第一電極的側邊,因此允許僅第一電極的側邊暴露于壓電主體的兩個側表面之一并且允許僅第二電極的側邊暴露于壓電主體的另一個側表面。
4.如權利要求3所述的兩維陣列型超聲波探頭,其特征在于,所述絕緣件由環氧樹脂構成。
5.如權利要求1所述的兩維陣列型超聲波探頭,其特征在于,所述信號側電極和接地側電極的每一個由Cr/Au(表面側)結構的金屬層壓薄膜構成。
6.如權利要求1所述的兩維陣列型超聲波探頭,其特征在于,所述信號側電極和接地側電極的每一個具有100納米至2微米的厚度。
7.如權利要求1所述的兩維陣列型超聲波探頭,其特征在于,所述信號側印刷電路板由剛性印刷接線板構成,該剛性印刷接線板包括絕緣襯底和至少一個形成于絕緣襯底上并且包括至少一種從由Au、Cr、Cu和Ni構成的組中選取的元素構成的導電層,其中該絕緣襯底由合成材料構成,該合成材料通過將玻璃非織造織物包含到環氧樹脂中而制備。
8.如權利要求1所述的兩維陣列型超聲波探頭,其特征在于,所述接地側印刷電路板由剛性印刷接線板構成,該剛性印刷接線板包括絕緣襯底和至少一個形成于絕緣襯底上并且包括至少一種從由Au、Cr、Cu和Ni構成的組中選取的元素構成的導電層,其中該絕緣襯底由合成材料構成,該合成材料通過將玻璃非織造織物包含到環氧樹脂中而制備。
9.如權利要求1所述的兩維陣列型超聲波探頭,其特征在于,所述襯底構件由合成材料形成,其中合成材料通過將玻璃非織造織物包含到環氧樹脂中而制備。
10.如權利要求1所述的兩維陣列型超聲波探頭,其特征在于,所述載荷構件由硅酮樹脂構成。
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