[發明專利]具訊號匯集膠帶的芯片承載器及其制作方法

有效

• 申請號: 200710129023.2
• 申請日: 2007-06-29
• 公開（公告）號: CN101090103A
• 公開（公告）日: 2007-12-19
• 發明（設計）人: 陳俊吉;馬康薇
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/498;H01L23/492;H01L23/12
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所
• 代理人: 翟羽

技術領域

本發明是有關于一種芯片承載器，特別是有關于一種具訊號匯集膠帶的芯片承載器及其制作方法。

背景技術

如圖1所示，現有的芯片承載器100是用以承載一芯片500，該芯片承載器100是具有一電源環110、一接地環120、一芯片承座130及若干個內引腳140，該電源環110與該接地環120是設置于該芯片承座130與該些內引腳140之間，并且圍繞該芯片承座130，而該芯片500是設置于該芯片承座130，且該芯片500是通過若干個焊線700電性連接至該電源環110、該接地環120及該些內引腳140，但現有的該電源環110與該接地環120的設計具有應用上的缺失，其原因的一是會導致連接該芯片500與該電源環110、該接地環120及該些內引腳140的該些焊線700的數量及長度增加，并相對增加制作成本；另一原因是由于該電源環110與該接地環120是設置于該芯片承座130與該些內引腳140之間，使得該芯片500與該些內引腳140之間的距離被拉長，而無法在短距離內完成電性連接，其是會造成使用該芯片承載器100的封裝體體積無法縮小。

發明內容

本發明的主要目的是在于提供一種芯片承載器，是用以承載一芯片，其不僅可節省該芯片承載器的制作成本，更可大幅縮短焊線長度及讓封裝體體積縮小。

本發明的另一目的在于提供一種訊號匯集膠帶以取代現有的電源環及接地環的設計。

依據本發明的一種芯片承載器，其包含一承載板及至少一訊號匯集膠帶，該承載板是具有一表面、一芯片承座及若干個內引腳，該些內引腳是圍繞該芯片承座，該訊號匯集膠帶是設置于該承載板的該表面，并電性連接該芯片。

依據本發明的一種芯片承載器的制作方法，其包含提供一承載板，該承載板是具有一表面、一芯片承座及若干個內引腳，該些內引腳是圍繞該芯片承座；以及設置至少一訊號匯集膠帶于該承載板的該表面。

依據本發明的一種芯片承載器，其包含一承載板及至少一訊號匯集膠帶，該承載板是具有一表面、一芯片承載區及若干個手指，該些手指是圍繞該芯片承載區，該訊號匯集膠帶是設置于該承載板的該表面，并電性連接該芯片。

依據本發明的一種芯片承載器的制作方法，其包含提供一承載板，該承載板是具有一表面、一芯片承載區及若干個手指，該些手指是圍繞該芯片承載區；以及設置至少一訊號匯集膠帶于該承載板的該表面。

依據本發明的一種訊號匯集膠帶，其包含一底層及一導接層，該底層是具有一黏膠層及一絕緣層，該絕緣層是形成于該黏膠層上，該導接層是形成于該底層的該絕緣層上，該導接層是具有一金屬層及一電鍍層，該電鍍層是形成于該金屬層上。

依據本發明的一種訊號匯集膠帶的制作方法，其包含提供一底層，該底層是由一黏膠層及一絕緣層所組成，該絕緣層是形成于該黏膠層上；以及設置一導接層于該底層的該絕緣層上，該導接層是由一金屬層及一電鍍層所組成，該電鍍層是形成于該金屬層上。

與現有技術相比，本發明的芯片承載器其包含一承載板及至少一訊號匯集膠帶，該承載板是具有一表面、一芯片承座及若干個內引腳，該些內引腳是圍繞該芯片承座，該訊號匯集膠帶是設置于該承載板的該表面，并電性連接該芯片。本發明是通過該訊號匯集膠帶取代現有的電源環及接地環的設計，不僅可節省該芯片承載器的制作成本，更可大幅縮短焊線長度及讓封裝體體積縮小。

附圖說明

圖1是現有芯片承載器的結構示意圖。

圖2是依據本發明的第一較佳實施例，一種芯片承載器的結構示意圖。

圖3是依據本發明的一具體實施例，一種芯片承載器的結構示意圖。

圖4A至圖4B是依據本發明的第一較佳實施例，一種芯片承載器的制作方法流程圖。

第5A至5B圖是依據本發明的第一較佳實施例，一種訊號匯集膠帶的制作方法流程圖。

圖6是依據本發明的第二較佳實施例，一種芯片承載器的結構示意圖。

圖7是依據本發明的一具體實施例，一種芯片承載器的結構示意圖。

圖8A至圖8B是依據本發明的第二較佳實施例，一種芯片承載器的制作方法流程圖。

具體實施方式