[發(fā)明專利]具銅線的半導(dǎo)體封裝件及其打線方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710128216.6 | 申請日： | 2007-07-05 |
| 公開（公告）號： | CN101339931A | 公開（公告）日： | 2009-01-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 蔡漢龍;黃致明;蕭承旭 | 申請（專利權(quán)）人： | 矽品精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 銅線 半導(dǎo)體 封裝 及其 方法 | ||
1.一種具銅線的半導(dǎo)體封裝件，包括：
具有多個焊結(jié)點的承載件；
接置于該承載件上，且形成有多個焊墊的芯片；
多個植設(shè)于該承載件的焊結(jié)點上的凸塊；
多條銅線，用以分別端接該承載件上的凸塊及芯片上的焊墊，從而通過該銅線電性連接該芯片與承載件；以及
形成于該承載件上的封裝膠體，以包覆該芯片、銅線及凸塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具銅線的半導(dǎo)體封裝件，其中，該凸塊是以金為材料而制成的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具銅線的半導(dǎo)體封裝件，其中，該銅線的一端部是形成焊球以焊接至該芯片上的焊墊，而另一端部則以縫接焊接的方式焊接至該承載件上的凸塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具銅線的半導(dǎo)體封裝件，其中，該承載件為導(dǎo)線架。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具銅線的半導(dǎo)體封裝件，其中，該承載件為基板。
6.一種用于具銅線的半導(dǎo)體封裝件的打線方法，包括下列步驟：
于形成在一承載件上的多個焊結(jié)點上方植設(shè)多個凸塊；以及
將多條銅線的一端焊接至一接置于該承載件上的芯片所具有的多個焊墊，而另一端則焊接至該承載件上的凸塊，從而通過該多條銅線電性連接該芯片與承載件。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的打線方法，其中，該凸塊是以金為材料而制成的。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的打線方法，其中，該銅線的一端部是形成焊球以焊接至該芯片上的焊墊，而另一端部則以縫接焊接的方式焊接至該承載件上的凸塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的打線方法，其中，該承載件為導(dǎo)線架。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的打線方法，其中，該承載件為基板。
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