[發明專利]通過向基底材料實施電鍍銀處理而形成的銀膜

有效

• 申請號: 200710127429.7
• 申請日: 2007-07-05
• 公開（公告）號: CN101101950A
• 公開（公告）日: 2008-01-09
• 發明（設計）人: 中原陽一郎;池川直人
• 申請（專利權）人: 松下電工株式會社
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 李貴亮

技術領域

本發明涉及一種通過向基底材料實施電鍍銀處理而形成的銀膜。

背景技術

銀膜由于具有高的光反射系數(以下簡稱為反射系數)，所以被廣泛用于頂燈(down?light)照明用的反射板或LED(發光二極管(Light?EmittingDiode))組件(package)的反射面。在LED組件中，向LED的輸入電流被提高至可以得到規定的光輸出，所以極大地影響LED的壽命。所以，在適用于住宅照明或汽車用頭燈等主要照明的高輸出LED組件中，反射面的分光特性成為控制產品性能的極為重要的要素，需要盡可能高的反射系數。具體而言，銀膜必須在可見光的全部波長區域(400～700nm)中具有高的反射系數，但由于反射系數在LED激勵波長附近的400～500nm的波長區域降低，所以提高該波長區域的反射系數是很重要的。從這樣的背景出發，如特開2000-155205號公報中所公開，提出了提高銀膜的反射系數的方法。但是，在以往方法中，利用非電解鍍敷處理制造銀膜，所以形成200nm的膜厚需要10～30分鐘左右的時間，生產率極低。另外，鍍敷處理中使用的電鍍液(對應的日文：浴)的壽命極短，所以運轉費變高。

發明內容

本發明正是為了解決所述課題而提出的，其目的在于提供一種生產率高、在可見光區域具有高反射系數的銀膜及其制造方法。

本發明的另一個目的在于提供一種生產率高、具有在可見光區域具有高反射系數的銀膜作為反射面的LED安裝用基板及其制造方法。

本發明的發明人等進行了反復潛心研究，結果發現通過使銀鍍敷層的最表面的結晶粒徑在0.5μm以上30μm以下的范圍內，可以形成在可見光區域具有高達90～99％左右的反射系數的銀膜。此外，優選銀鍍敷層具有1μm以上的膜厚，基底材料由銅形成。利用這樣的結構，即使在銀鍍敷層的膜厚較薄的情況下，也可以實現高反射系數，所以可以提高生產率。另外，也可以為銀鍍敷層具有4μm以上的膜厚，基底材料由鎳形成。利用這樣的結構，在基底材料為銅的情況下可以防止銅向銀鍍敷層中擴散，所以可以長期維持高反射系數。另外，在安裝LED等之類的芯片的情況下，還可以提高接合可靠性。

另外，基底材料的表面粗糙度優選為0.5μm以上。利用這樣的結構，可以將銀鍍敷層的膜厚抑制在最小限度并實現高反射系數，所以能夠提高生產率。另外，在利用鎳形成基底材料的情況下，優選鎳不含硫。利用這樣的結構，即使在銀鍍敷層的膜厚較薄的情況下，也可以得到同等的反射系數，而且還可以提高耐腐蝕性。

另外，制造所述銀膜的情況下，優選以200℃以上的溫度對銀鍍敷層加熱處理30秒以上。利用這樣的制造方法，通過使晶界減少，可以提高接近藍色LED的激勵波長的可見光區域的低波長區域(400～500nm)下的反射系數。另外，制造所述銀膜時，電鍍銀處理優選利用低氰電鍍液進行。

另外，也可以向低氰電鍍液中加光亮劑。由于以目前的分析技術來測定電鍍中使用的光亮劑濃度是不可能的，所以基本上不能嚴格地定量、維持、管理電鍍液中的光亮劑濃度。所以，不含有光亮劑的電鍍液在制造上更容易維持一定質量。

另外，也可以制造將所述銀膜作為反射面的LED安裝用基板。利用這樣的LED安裝用基板，可以有效地反射從LED發出的光。另外，這種情況下，LED安裝用基板優選通過以下工序制造，即：在基板表面形成導電膜，通過使導電膜形成圖案而形成電路圖案，在電路圖案上形成銅鍍敷層，在銅鍍敷層上形成鎳鍍敷層，在鎳鍍敷層上形成銀鍍敷層。

附圖說明

圖1是表示成為本發明的實施方式的LED安裝用基板的制造工序的截面工序圖。

圖2是實施例1的銀鍍敷層表面的SEM照片圖。

圖3是實施例2的銀鍍敷層表面的SEM照片圖。

圖4是實施例3的銀鍍敷層表面的SEM照片圖。

圖5是比較例1的銀鍍敷層表面的SEM照片圖。

圖6是比較例2的銀鍍敷層表面的SEM照片圖。

圖7是表示銀鍍敷層的反射系數隨著銀鍍敷層的膜厚的變化而發生的變化的圖。

圖8是表示銀鍍敷層的反射系數隨著對銀鍍敷層的加熱處理而發生的變化的圖。

圖9是表示反射系數隨著鍍銀處理中使用的電鍍液的種類的不同而發生的變化的圖。

具體實施方式

本發明例如可以適用于具備銀鍍敷層作為反射面的LED安裝用基板的制造工序。以下參照圖1，對成為本發明的實施方式的LED安裝用基板的制造工序進行說明。

[LED安裝用基板的制造工序]