[發明專利]半導體器件和電子設備

有效

• 申請號: 200710127346.8
• 申請日: 2003-04-28
• 公開（公告）號: CN101093823A
• 公開（公告）日: 2007-12-26
• 發明（設計）人: 団野忠敏;土屋勉
• 申請（專利權）人: 株式會社瑞薩科技
• 主分類號: H01L23/50
• 分類號: H01L23/50;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 付建軍

1.一種半導體器件，包括：

密封體，由絕緣樹脂制成；

多個引線，沿密封體的外圍以及在密封體內部和外部設置；

接頭片，具有主表面和背表面；

半導體芯片，具有主表面和背表面，并且在其主表面上包括多個電極終端和多個電路部件，所述電路部件分別由多個半導體元件組成；

用于將多個電極終端與引線相連的多個導線；和

用于將多個電極終端與接頭片主表面相連，以向該多個電極終端提供接地電勢的多個導線，

其中半導體芯片的背表面固定于接頭片的主表面上，

其中所述多個電路部件包括用于放大通過天線由無線信號轉換的電子信號的第一放大電路部件，和用于放大通過天線由無線信號轉換的電子信號的第二放大電路部件，

其中所述多個電極終端包括，用于向第一放大電路部件輸入外部信號的第一電極終端，用于向第一放大電路部件提供接地電勢的第二電極終端，和向第二放大電路部件輸入外部信號的第三電極終端，

其中所述多個引線包括第一引線，第二引線，以及設置于第一引線與第二引線之間的第三引線，

其中所述第一連接終端通過導線與第一引線連接，

其中所述第二連接終端通過導線與第三引線連接，

其中所述第三連接終端通過導線與第二引線連接，并且

其中所述第三引線與接頭片彼此分離。

2.根據權利要求1所述的半導體器件，其中所述第二放大電路部件為放大頻段不同于第一放大電路部件的頻段的外部信號的電路部件。

3.根據權利要求2所述的半導體器件，其中所述多個電路部件包含振蕩電路部件，并且用于向振蕩電路部件提供接地電勢的連接終端通過導線與接頭片連接。

4.一種半導體器件，包括：

樹脂密封體，其具有上表面，與上表面相對設置的背表面，以及夾在上表面與背表面之間的側面；

在樹脂密封體的內部和外部并且沿密封體的外圍設置的多個引線；

芯片安裝部分，設置在多個引線所圍繞的區域上；

方形半導體芯片，在其主表面上包括多個電極終端和分別由多個半導體元件組成的多個電路部件，所述方形半導體芯片安裝在芯片安裝部分上，并且由樹脂密封體密封；以及

將半導體芯片的多個電極終端與多個引線連接的多個導線，

其中半導體芯片的多個電路部件包括具有一對輸入的差動放大電路，

其中所述多個電極終端包括與差動放大電路的該對輸入對應的第一電極終端和第二電極終端，

其中第一電極終端和第二電極終端沿半導體芯片的一邊被設置成彼此靠近，

其中所述多個引線包括暴露在樹脂密封體背表面上的第一部分，和從第一部分向芯片安裝部分向內延伸的第二部分，并且

其中多個導線的兩端部分別與多個引線的第二部分的端部和半導體芯片的多個電極終端連接。

5.根據權利要求4所述的半導體器件，其中向與差動放大電路部件的該對輸入相應的第一電極終端和第二電極終端，輸入相位不同的一對互補信號。

6.根據權利要求4所述的半導體器件，其中多個引線的第二部分整體上被樹脂密封體覆蓋。

7.根據權利要求4所述的半導體器件，其中多個引線的第二部分的厚度小于第一部分的厚度。

8.根據權利要求4所述的半導體器件，其中所述差動放大電路部件為用于對經由便攜式無線設備中的天線轉換的電信號進行放大的電路部件。

9.根據權利要求4所述的半導體器件，其中與第二電極終端相比，第一電極終端被設置成更靠近半導體芯片的一個角部，并且，同與第二電極終端電連接的引線的端部相比，與第一電極終端電連接的引線的端部延伸到更靠近半導體芯片一側的位置。

10.根據權利要求9所述的半導體器件，其中，將第一電極終端與引線連接的導線的長度，與將第二電極終端與引線連接的導線的長度被設置為相等。

11.根據權利要求4所述的半導體器件，其中在平面視圖中所述芯片安裝部分大于半導體芯片。

12.根據權利要求4所述的半導體器件，其中，芯片安裝部分的與其上安裝半導體芯片的表面相對的背表面，被暴露于樹脂密封體的外部。