[發明專利]激光打標機的元件承載裝置有效
| 申請號: | 200710127206.0 | 申請日: | 2007-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN101332722A | 公開(公告)日: | 2008-12-31 |
| 發明(設計)人: | 陳永富;李玉麟;周賢能;江柏毅;吳泰緯;葉士瑋;王恭謙;嚴永銘;楊舜涵;黃永祥;陳紀;陳光文;陳啟宏 | 申請(專利權)人: | 豪晶科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B41J2/455 | 分類號: | B41J2/455;B23K26/02;B23K26/04 |
| 代理公司: | 北京安信方達知識產權代理有限公司 | 代理人: | 許志勇;霍育棟 |
| 地址: | 中國臺灣高雄市前*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光 打標機 元件 承載 裝置 | ||
技術領域
本發明系關于一種激光打標裝置的元件承載裝置,特別是關于一種于集成電路(IC)上制作標記的激光打標裝置及其元件承載裝置。
背景技術
應用激光打標技術在物體表面制作文字、圖案等標記,與傳統的機械雕刻或化學蝕刻等方式相比,具有應用范圍廣、精準度高、速度快、以及產生的激光標記具牢固永久性等優點,因此在目前的工業產品印標加工技術上,特別是集成電路工業所需的高精密度及高量產的IC標記,激光打標技術與裝置的改良實屬重要。
早期的IC打標,是整個集成電路完成之后,即于其上作激光加工標記。現在則有許多廠商將不同種類IC置于印刷電路板(PCB)上后,再將所需的商標、條碼或序號于IC上進行激光標記,因此必須對激光打標裝置有更佳的系統控制,例如激光光源強度與方向的選擇或調整,才能達到精準度高的產品水準。
然而,現有技術的激光打標裝置在加工IC元件時,因每一加工平面的厚度、大小不一,或每一PCB板上的IC元件厚度的不同,便會產生失焦與雕刻位置偏差的問題,因此激光光束的聚焦位置需要于每一批不同加工元件打標前作調整,才可使加工效果的誤差減少。但已知激光打標裝置的定位設計,是由使用者手動測量,或是以試打幾次的測試方式,來調整激光光源系統與加工元件之間的距離,但這些調整方式過程不易,容易造成誤差,且經過調整焦距后的激光打標裝置,同一批元件的重現性將會不佳。
此外,當我們去改變較復雜的激光光源系統的聚焦位置時,容易產生光軸偏差、移位,造成光源校準不精確因而產品重現性不佳的問題。
因此,發明人鑒于已知技術的設計缺失,乃經悉心試驗與研究,并一本鍥而不舍的精神,發明出本發明的激光打標裝置,以下為本發明的簡要說明。
發明內容
本發明的目的在于提供一種激光打標機裝置,能讓每一批不同尺寸、厚度的產品元件的激光標記位置精準,以改善已知技術于不同加工元件打標前,調整光源系統與加工元件間的距離時所產生的誤差大、光軸偏差、失焦、產品重現性不佳等缺點。
本發明的另一目的在于提供一種激光打標機的元件承載裝置,用以承載一元件,其中該激光打標機包含一導光系統,而該元件承載裝置包含一水平調整裝置,用以調整該元件承載裝置與該導光系統的水平相對位置,一校正裝置用以校正該元件的平面座標位置,以及一高度調整裝置,用以調整該元件承載裝置與該導光系統的垂直相對位置。
根據上述的構想,該元件可以為一集成電路元件,一集成電路放置盤,或是一印刷電路板,該印刷電路板上可以有一個或多個集成電路。
根據上述的構想,其中該元件承載裝置可以為一可動式平臺,該導光系統可以包含一振鏡系統。
根據上述的構想,該水平調整裝置可以包含一水平調整螺絲以及一氣泡水平儀;該高度調整裝置可以為一千分尺。
根據上述的構想,該校正裝置可以為一座標系統原點校正裝置,用以校正該元件與一預設原點的座標相對位置。
本發明的另一目的在于提供一種激光打標裝置,用以在一元件上打標,其包含用以將一激光輸出至該元件的一導光系統,用以承載該元件的一承載裝置,用以調整該導光系統與該承載裝置間的水平相對位置的一水平調整裝置,用以校正該元件的平面座標位置的一校正裝置,以及用以調整該導光系統與該承載裝置間的垂直相對位置的一高度調整裝置。
根據上述的構想,該元件可以為一集成電路元件,一集成電路放置盤,或是一印刷電路板,該印刷電路板上可以有一個或多個集成電路。
根據上述的構想,其中該元件承載裝置可以為一可動式平臺,該導光系統可以包含一振鏡系統。
根據上述的構想,該水平調整裝置可以包含一水平調整螺絲以及一氣泡水平儀;該高度調整裝置可以為一千分尺。
根據上述的構想,該校正裝置可以為一座標系統原點校正裝置,用以校正該元件與一預設原點的座標相對位置。
如前述本發明的激光打標裝置,得借由下列實施例及附圖說明,以得更深入的了解:
附圖說明
圖1是本發明的激光打標裝置實施例的結構示意圖;
圖2是振鏡系統的結構示意圖;
圖3是本發明的激光打標裝置的元件承載裝置的細部結構示意圖;
圖4是本發明的激光打標裝置的另一實施例的結構示意圖。
具體實施方式
本發明的技術手段將詳細說明如下,相信本發明的目的、特征與特點,當可由此得一深入且具體的了解。然而下列實施例與圖示僅提供參考與說明用,并非用來對本發明加以限制。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于豪晶科技股份有限公司,未經豪晶科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200710127206.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





