[發明專利]熱管

無效

• 申請號: 200710123707.1
• 申請日: 2007-09-28
• 公開（公告）號: CN101398272A
• 公開（公告）日: 2009-04-01
• 發明（設計）人: 張長生;劉睿凱;王肇浩;白先聲
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: F28D15/04
• 分類號: F28D15/04;H05K7/20;H01L23/427;G06F1/20
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• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種熱管，尤指一種應用于電子元件散熱的熱管。

背景技術

目前，熱管已被廣泛應用于散熱領域。熱管通過全封閉在真空管內的工作流體的汽、液相變來傳遞熱量，具有極高的導熱性。現有熱管包括中空的管體、毛細結構、密封于管體內的工作流體。熱管工作時，管體內部填充的低沸點工作流體在熱管蒸發段吸收發熱元件產生的熱量后蒸發汽化，蒸汽在微小的壓差下運動至冷凝段，并在冷凝段釋放熱量而液化，該液化后的工作流體在熱管壁部毛細結構的作用下再回流至蒸發段，通過該工作流體的循環運動，將發熱元件產生的熱量散發出去。

筆記型電腦趨向超薄型，內部空間越來越狹小，因而中央處理器的散熱模組的厚度也要求越來越薄?，F有的毛細結構大多采用溝槽形式或者粉末燒結形式，其毛細結構的厚度通常在0.3～0.8毫米之間。當熱管厚度只有2.0毫米或更小時，熱管的蒸汽通道變的極小而喪失了散熱的功能。絲網式毛細結構雖然具有0.1～0.2毫米厚度的毛細結構，但是絲網與管壁的結合不緊密，在熱管折彎或打扁變形時往往由于結合不緊而脫落，導致熱傳量降低且熱阻急劇增加。因此在厚度進一步變薄的情況下熱管不能達到正常的傳熱性能，無法滿足筆記型電腦的結構限制和性能要求。

發明內容

鑒于此，有必要提供一種厚度較薄且散熱性能好的熱管。

一種熱管，包括中空的管體、設于所述管體內的毛細結構、密封于所述管體內的工作流體，所述管體包括蒸發段和冷凝段，毛細結構包括輔助毛細結構和至少一個脈管，所述輔助毛細結構環設于所述蒸發段的內壁上，所述脈管呈階梯狀，包括大端和小端，從所述蒸發段延伸至所述冷凝段，所述小端與所述輔助毛細結構接觸，所述大端至少部分與所述冷凝段的內壁接觸。

一種熱管，包括中空的管體、設于所述管體內的毛細結構、密封于所述管體內的工作流體，管體包括蒸發段和冷凝段，毛細結構包括輔助毛細結構和至少一個中空的脈管，輔助毛細結構至少設置在蒸發段的內壁上，脈管從蒸發段延伸至冷凝段，脈管包括大端和小端，小端與位于蒸發段的輔助毛細結構接觸，大端至少部分與所述冷凝段的內壁接觸。

與現有技術相比，脈管可以有效吸附工作流體，避免工作流體因重力因素形成局部積聚，防止熱阻增加，并且脈管的孔徑較小，尤其是在熱管壓扁成形后仍然保持原有的毛細作用力，保證了工作流體的循環流動，可以滿足超薄筆記型電腦的散熱要求，而輔助毛細結構的設置相對地增大了蒸發段的毛細作用力，便于冷卻后的液體回流。

附圖說明

圖1是本發明熱管的一較佳實施例的軸向剖面示意圖。

圖2是圖1沿II-II的剖面示意圖。

圖3是圖1沿III-III的剖面示意圖。

圖4是脈管的主視圖。

圖5是圖4中沿V-V的主視圖。

圖6是本發明熱管的又一較佳實施例的軸向剖面示意圖。

圖7是圖6中沿VII-VII的剖面示意圖。

圖8是圖6中沿VIII-VIII的剖面示意圖。

具體實施方式

下面參照附圖，進一步說明該熱管的結構。如圖1至圖3所示，該熱管包括管體10、毛細結構和密封于管體10內的工作流體(圖未示)。

該管體10是中空的密封腔體，由銅等導熱性能良好的材料制成，可以將發熱元件產生的熱量傳遞到管體10內部，包括蒸發段101、絕熱段103和冷凝段102，蒸發段101和冷凝段102分別位于管體10的兩端，絕熱段103位于蒸發段101和冷凝段102之間。該實施例中，管體10呈扁平狀，其徑向橫截面大致呈矩形，周邊均形成圓形倒角，管體10的厚度遠小于其寬度。實際上，管體10既可以是直型管，也可以是其它任何彎折型管，例如“U”型或者“L”型。如果熱管是“U”型，可以將其一平行端部作為蒸發段101，另一平行端部作為冷凝段102，也可以將其位于兩平行端部之間的彎折中間段作為蒸發段101，而兩平行端部則分別作為冷凝段102。

工作流體填充于管體10內，可以是水、酒精、甲醇等具有較低沸點的物質。工作流體在管體10的蒸發段101處吸熱蒸發成蒸汽，蒸汽在微小的壓差下運動至冷凝段102，并在冷凝段102釋放熱量而液化，液化后的工作流體通過毛細結構的毛細作用力回流至蒸發段101，通過該工作流體的循環運動，將發熱元件產生的熱量散發出去。