[發(fā)明專利]用于微流控芯片的溫控陣列無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710122100.1 | 申請日： | 2007-09-21 |
| 公開（公告）號： | CN101145060A | 公開（公告）日： | 2008-03-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 孫一;馬雪梅;鐘儒剛;曾毅 | 申請（專利權(quán)）人： | 北京工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號： | G05D23/20 | 分類號： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 北京思海天達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 張慧 |
| 地址： | 100022*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 微流控 芯片 溫控 陣列 | ||
1.用于微流控芯片的溫控陣列，其特征在于：包括有按陣列排布的溫控單元和計(jì)算機(jī)，溫控單元包括有執(zhí)行器(1)和設(shè)置在執(zhí)行器(1)周圍的溫度傳感器(2)，在溫控單元之間設(shè)置有隔熱柵(3)；
每個(gè)溫度傳感器(2)通過A/D轉(zhuǎn)換器獨(dú)立與計(jì)算機(jī)通訊，將執(zhí)行器(1)周圍的溫度信號傳遞給計(jì)算機(jī)；
每個(gè)執(zhí)行器(1)通過D/A轉(zhuǎn)換器獨(dú)立與計(jì)算機(jī)通訊，計(jì)算機(jī)根據(jù)設(shè)定的溫度值驅(qū)動(dòng)執(zhí)行器(1)，并利用執(zhí)行器(1)周圍的溫度傳感器(2)反饋的溫度值來校正執(zhí)行器(1)，使執(zhí)行器(1)達(dá)到設(shè)定的溫度值。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微流控芯片的溫控陣列，其特征在于：所述的執(zhí)行器(1)為可雙向控溫的熱電半導(dǎo)體芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微流控芯片的溫控陣列，其特征在于：所述的溫度傳感器(2)為薄膜鉑熱電阻溫度傳感器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于微流控芯片的溫控陣列，其特征在于：在執(zhí)行器(1)的背面依次設(shè)置有銅散熱器(5)和鰭片散熱器(6)。
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