[發(fā)明專利]可降低殼體表面溫度的鎖固結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710111543.0 | 申請日: | 2007-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN101330812A | 公開(公告)日: | 2008-12-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 田奇?zhèn)?/a>;王炫證;蕭偉宗;高智勇 | 申請(專利權(quán))人: | 仁寶電腦工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/02 | 分類號: | H05K7/02;F16B39/00;G06F1/16 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 周長興 |
| 地址: | 臺灣省*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 降低 殼體 表面溫度 固結(jié) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明是有關(guān)于一種鎖固結(jié)構(gòu),且特別是有關(guān)于一種可降低殼體表面溫度的鎖固結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
近年來隨著電子科技的突飛猛進(jìn),使得電子裝置的運(yùn)作速度不斷地提高,并且電子裝置內(nèi)部的電子組件的發(fā)熱功率亦不斷地攀升。以筆記本電腦為例,筆記本電腦的主機(jī)內(nèi)部就像一個發(fā)熱源一樣,不斷地發(fā)出熱量,尤其使用者在操作筆記本電腦時,因?yàn)槭褂谜叩碾p手需要靠在筆記本電腦上的主機(jī)上利用鍵盤輸入文字,雙手與發(fā)熱源主機(jī)內(nèi)部之間僅僅隔著機(jī)殼,所以使用者對主機(jī)熱量所造成的溫差會有最直接的感受。
圖1為公知筆記本電腦的鎖固結(jié)構(gòu)的示意圖。請參考圖1,公知的鎖固結(jié)構(gòu)100包括一第一殼體110、一基板120、一第二殼體130以及一固定組件140。第一殼體110具有一第一凸柱112,其中第一凸柱112具有一第一開口112a,而第一開口112a的側(cè)壁112b為金屬材質(zhì),可提供鎖固固定組件140時所需的強(qiáng)度。基板120具有一第二開口122。第二殼體130具有一第二凸柱132,其中第二凸柱132具有一第三開口132a。
基板120位于第一殼體110與第二殼體130之間,而固定組件140的一端穿過第二殼體130的第三開口132與基板120的第二開口122,再鎖固于第一殼體110的第一開口112a的側(cè)壁112b,使得基板120受第一凸柱112與第二凸柱132的夾持而限位于其間,也使得金屬材質(zhì)的側(cè)壁112b與基板120相接觸。
在使用者操作筆記本電腦一段時間之后,電子組件(圖中未顯示)所產(chǎn)生的熱量會傳導(dǎo)到基板120上。由于金屬材質(zhì)的側(cè)壁112b熱阻低,所以傳導(dǎo)到基板120的熱量會很快地經(jīng)由側(cè)壁112b傳導(dǎo)到第一殼體110。因此,熱量就不斷地累積在第一殼體110而造成第一殼體110的溫度迅速地上升。當(dāng)使用者的雙手接觸或依靠在第一殼體110上時,迅速上升的溫度會讓使用者感到燙手,因而造成使用者操作上的不適。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種鎖固結(jié)構(gòu),可降低殼體表面溫度。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提出一種鎖固結(jié)構(gòu),包括一第一殼體、一基板、一第二殼體以及一固定組件。第一殼體具有一第一凸柱,其具有一第一開口,且第一開口的一側(cè)壁為金屬材質(zhì)。基板具有一第二開口。第二殼體具有一第二凸柱,其具有一第三開口。固定組件的一端穿過第三開口而固定于第一開口內(nèi),而固定組件的另一端被限位于第三開口的一端,以將基板固定于第一殼體及第二殼體之間,其中金屬材質(zhì)的側(cè)壁與固定組件的側(cè)壁均未接觸基板。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述固定組件的另一端的外徑大于第三開口的內(nèi)徑。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述固定組件為一螺絲。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述第一開口、第二開口及第三開口具有同一軸心。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述固定組件的一端還穿過第二開口而固定于第一開口內(nèi)。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,鎖固結(jié)構(gòu)還包括一彈性墊。此彈性墊被夾持于第一凸柱及基板之間,且彈性墊的熱傳導(dǎo)系數(shù)小于金屬材質(zhì)的熱傳導(dǎo)系數(shù)。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,鎖固結(jié)構(gòu)還包括一彈性墊。此彈性墊被夾持于第二凸柱及基板之間,且彈性墊的熱傳導(dǎo)系數(shù)小于金屬材質(zhì)的熱傳導(dǎo)系數(shù)。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,鎖固結(jié)構(gòu)還包括一彈性墊。此彈性墊被夾持于第一殼體及基板之間,且彈性墊的熱傳導(dǎo)系數(shù)小于金屬材質(zhì)的熱傳導(dǎo)系數(shù)。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,鎖固結(jié)構(gòu)還包括一彈性墊。此彈性墊被夾持于第二殼體及基板之間,且彈性墊的熱傳導(dǎo)系數(shù)小于金屬材質(zhì)的熱傳導(dǎo)系數(shù)。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,鎖固結(jié)構(gòu)還包括一套筒。此套筒位于固定組件的側(cè)壁及基板的第二開口之間。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,鎖固結(jié)構(gòu)還包括一套筒。此套筒的一端穿過第三開口及第二開口,且固定組件的一端穿過套筒而固定于第一開口內(nèi)。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述套筒限制固定組件的一端位于第一開口的深度。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述套筒的另一端的外徑大于第三開口的內(nèi)徑。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述固定組件具有一第一段及一第二段,在固定組件的一端穿過第三開口、第二開口及第一開口后,第一段固定于第一開口內(nèi),且固定組件的另一端被限位于第三開口的一端,以將基板固定于第一殼體及第二殼體之間。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述第一段的外徑小于第二段的外徑。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述第一凸柱的一端接觸基板。
在本發(fā)明的一實(shí)施例中,上述第一凸柱的一端穿過第二開口,并接觸第二凸柱。
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