[發明專利]用于電源的印刷電路板和電路結構

有效

• 申請號: 200710110103.3
• 申請日: 2007-06-15
• 公開（公告）號: CN101090605A
• 公開（公告）日: 2007-12-19
• 發明（設計）人: 菊池正則
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H01L23/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 李鎮江

1.一種印刷電路板，包括：

印刷線路板；

半導體封裝結構，安裝在所述印刷線路板上并包括IC芯片，所述半導體封裝結構具有第一電源端子、第二電源端子、第一地端子、和第二地端子；

第一電路，用于給所述IC芯片供電，所述第一電路包括：

源電源，

第一電源布線，用于連接所述半導體封裝結構的所述第一電源端子和所述源電源，

第一地布線，用于連接所述半導體封裝結構的所述第一地端子和所述源電源，以及

第一旁路電容器，用于連接所述第一電源布線和所述第一地布線；以及

第二電路，包括：

第二電源布線，連接到所述半導體封裝結構的所述第二電源端子，

第二地布線，連接到所述半導體封裝結構的所述第二地端子，以及

第二旁路電容器，用于連接所述第二電源布線和所述第二地布線，

其中：

所述第一電源端子和所述第二電源端子處于相同電位；

所述第一電源端子只在所述半導體封裝結構內電連接到所述第二電源端子；以及

所述第一地布線只在所述半導體封裝結構內電連接到所述第二地布線。

2.根據權利要求1的印刷電路板，

其中：

所述印刷電路板具有包括電源層和地層的多層結構；

所述第一電源布線由所述電源層中提供的電源布線和第一通孔構成；

所述第一地布線由所述地層中提供的地布線和第二通孔構成；

所述第一旁路電容器通過所述第一通孔和所述第二通孔連接到所述半導體封裝結構；

所述第二電源布線由第三通孔構成；

所述第二地布線由第四通孔構成；以及

所述第二旁路電容器通過所述第三通孔和所述第四通孔連接到所述半導體封裝結構。

3.根據權利要求1的印刷電路板，

其中：

所述第一電源布線和所述第二電源布線的每一個都在所述半導體封裝結構內通過電源圖案和接合布線連接到所述IC芯片，并在所述IC芯片內相互連接；以及

所述第一地布線和所述第二地布線的每一個都在所述半導體封裝結構內通過地圖案和接合布線連接到所述IC芯片，并在所述IC芯片內相互連接。

4.根據權利要求1的印刷電路板，

其中：

所述第一旁路電容器在第一頻帶內具有諧振頻率；以及

所述第二旁路電容器在比所述第一頻帶高的第二頻帶內具有諧振頻率。

5.根據權利要求4的印刷電路板，

其中：

所述第一旁路電容器降低所述IC芯片在所述第一頻帶內的工作頻率處的電源地噪聲；以及

所述第二旁路電容器降低所述IC芯片在所述第二頻帶內的工作頻率處的電源地噪聲，并降低所述第二頻帶內的所述電源地噪聲向所述源電源側的傳播。

6.根據權利要求5的印刷電路板，其中在所述第二頻帶內從所述IC芯片到所述源電源的S21傳輸特性沒有所述S21傳輸特性具有峰值的諧振頻率。

7.一種印刷電路板，包括：

印刷線路板；

半導體封裝結構，安裝在所述印刷線路板上并包括IC芯片，所述半導體封裝結構具有第一電源端子、第二電源端子、第一地端子、和第二地端子；

第一電路，用于給所述IC芯片供電，所述第一電路包括：

源電源，

第一電源布線，用于連接所述半導體封裝結構的所述第一電源端子和所述源電源，

第一地布線，用于連接所述半導體封裝結構的所述第一地端子和所述源電源，以及

第一旁路電容器，用于連接所述第一電源布線和所述第一地布線；以及

第二電路，包括：

第二電源布線，所述第二電源布線連接到所述半導體封裝結構的所述第二電源端子，

第二地布線，用于將所述半導體封裝結構的所述第二地端子與所述源電源連接，以及

第二旁路電容器，用于連接所述第二電源布線和所述第二地布線，

其中：

所述第一電源端子和所述第二電源端子處于相同電位；

所述第一電源端子只在所述半導體封裝結構內電連接到所述第二電源端子；以及

所述第一地布線只在所述半導體封裝結構內電連接到所述第二地布線。