[發(fā)明專利]安裝有金屬板的樹脂模制部件和其模制方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710110098.6
• 申請日: 2007-06-22
• 公開（公告）號: CN101093916A
• 公開（公告）日: 2007-12-26
• 發(fā)明（設計）人: 前川昭人;永島信由
• 申請（專利權(quán)）人: 住友電裝株式會社
• 主分類號: H01R12/08
• 分類號: H01R12/08
• 代理公司: 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司
• 代理人: 田軍鋒;鄭立

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及安裝有金屬板的樹脂模制部件和其模制方法。

背景技術(shù)

對于電子元件的端子和布線構(gòu)件的連接，通常執(zhí)行焊接或鉚接。然而，對于與安裝至樹脂模制部件的母線的連接，由于不容易進行鉚接，故通過軟性布線構(gòu)件執(zhí)行焊接連接。由于以下原因，電子元件的端子和布線構(gòu)件不能通過鉚接而容易地連接。

為了安裝母線至樹脂模制部件，通常采用以下方法，根據(jù)該方法，形成樹脂肋以維持在基底板上，在通過形成在母線中的通孔插入之后在高溫下擠壓該肋。根據(jù)這種安裝方法，母線的安裝位置可能由于壓力、溫度及其他因素的改變而在擠壓該肋之后發(fā)生變化。如果母線和電子元件通過鉚接而強有力地連接，則電子元件的裝配位置由母線的位置所限制，因此，電子元件安裝在從最初設置裝配位置移動的位置。

由于上述原因，在連接母線和另一構(gòu)件(電子元件、印刷電路板等等)之后，利用插入在母線和另一構(gòu)件之間的電線或扁平電纜進行焊接。例如，從日本的未經(jīng)審查的專利公開No.2002-359020可知，母線和印刷電路板通過扁平電纜的焊接。

然而，由于扁平電纜插入在上述焊接連接中，故增加了零件的數(shù)目，而且必須進行額外的焊接操作，這在成本方面不利。此外，盡管由于良好的電容而使用母線，但是如果插入電容小于母線電容的扁平電纜，則這也將導致電容減小。

發(fā)明內(nèi)容

由于上述情況，本發(fā)明的目的是能夠尤其通過鉚接使安裝至樹脂模制部件的母線和電子元件相連接。

根據(jù)本發(fā)明，通過獨立權(quán)利要求的特征解決了上述目的。本發(fā)明的優(yōu)選實施例為從屬權(quán)利要求的主題。

根據(jù)本發(fā)明，提供一種安裝有至少一個金屬板的樹脂模制部件，包括：至少一個金屬板，樹脂模制部分，其嵌入模制(insert?mold)為與金屬板成整體，和至少一個電子元件，其布置在樹脂模制部分上或者之附近，其中至少一個母線也至少部分嵌入模制在樹脂模制部分中，通過安裝從樹脂模制部分裸露的母線的部分至電子元件的端子，使電子元件保持為放置在金屬板的表面上。

因此，由于在嵌入模制樹脂模制部分之后，裸露部分緊密地保持在一對成型模之間或者可緊密地保持在一對成型模之間，故可改善母線的至少部分裸露部分的定位精度。因此，如果安裝(優(yōu)選為鉚接)電子元件的端子和母線的裸露部分，則電子元件可保持在基本上正確的裝配位置。因此，以下情況是不可能的，即電子元件與金屬板的表面向上保持距離，和/或由于電子元件與金屬板的表面的干涉而使不必要的應力作用于連接部分。此外，由于電子元件的端子和母線的裸露端可直接連接，而不需要在電子元件和母線之間插入電線等等，故不會減小電容。

根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例，提供一種安裝有金屬板的樹脂模制部件，包括：金屬板，樹脂模制部分，其嵌入模制為與金屬板成整體，和電子元件，其接近樹脂模制部分布置，其中母線也至少部分嵌入模制在樹脂模制部分中，通過鉚接從樹脂模制部分裸露的母線的端部至電子元件的端子，使電子元件保持為放置在金屬板的表面上。

因此，由于在嵌入模制樹脂模制部分之后，裸露端緊密地保持在一對成型模之間，故可改善母線的裸露端的定位精度。因此，如果鉚接電子元件的端子和母線的裸露端，電子元件可保持在正確的裝配位置。因此，以下情況是不可能的，即電子元件與金屬板的表面向上保持距離，或者由于電子元件與金屬板的表面的干涉而使不必要的應力作用于連接部分。此外，由于電子元件的端子和母線的裸露端可直接連接，而不需要在電子元件和母線之間插入電線等等，故不會減小電容。

優(yōu)選地，電子元件包括主要部分，該主要部分由合成樹脂制成并通過注塑成型形成。

進一步優(yōu)選地，電子元件在主要部分的與金屬板接觸的部分處形成有至少一個模制澆注口，金屬板形成有至少一個凹部，該至少一個凹部用于至少部分容納形成在電子元件的主要部分上的澆注口標記，該澆注口標記與澆注口基本上對應。

最優(yōu)選地，電子元件包括主要部分，該主要部分由合成樹脂制成并通過注塑形成，該電子元件在主要部分的與金屬板接觸的部分處形成有模制澆注口，金屬板形成有凹部，該凹部用于容納形成在電子元件的主要部分上的澆注口標記，該澆注口標記與澆注口對應。

因此，通過將電子元件的澆注口標記容納在金屬板的表面的凹部內(nèi)，能夠以正確的姿勢將電子元件放置在金屬板的表面上。具體而言，其可防止電子元件由于其澆注口標記與金屬板的表面的干涉而傾斜。因此，電子元件的端子和母線的裸露端在通過鉚接進行連接之前可準確地將一個放置在另一個的上方，因此可更加容易地進行鉚接。