[發(fā)明專利]抗靜電膜及包含該膜的制品

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710109930.0
• 申請日: 2007-06-06
• 公開（公告）號: CN101321426A
• 公開（公告）日: 2008-12-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊立章;金舟;張琳琳;張偉祥
• 申請（專利權(quán)）人: 3M創(chuàng)新有限公司
• 主分類號: H05F3/02
• 分類號: H05F3/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 陳長會

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種抗靜電膜，尤其涉及元器件包裝蓋帶用的透明低污染 的抗靜電膜。本發(fā)明還涉及包含該膜的制品，例如蓋帶以及包含載帶、所 述蓋帶和任選的帶包裝體的系統(tǒng)。

背景技術(shù)

在元器件包裝領(lǐng)域，元器件通常由制造商開發(fā)制造，并輸送到另一個 制造商或用戶以作進一步處理。例如，在一個制造廠或“超凈室”設(shè)備制造 出半導(dǎo)體芯片后，包裝并輸送到另一個制造商或用戶，例如計算機制造商， 使制造商可將其安裝在印刷線路板或類似的裝置上。元器件主要包括，但 不限于存儲芯片，晶體管，連接器，DIPS，電容器等。近年來，IC芯片或 電容器等芯片性電子部件，以被帶包裝在載帶中的形式，被提供用于在電 路板等上進行表面安裝。載帶上有容納元器件的凹部。將元器件容納在凹 部內(nèi)后，蓋帶將相應(yīng)的凹部密封，形成帶包裝體。在使用時，帶包裝體的 蓋帶剝離，元器件被取出并被安裝在電路基板上。

蓋帶必須可以容易地從載帶剝離，并且剝離力要具有一定的穩(wěn)定性。 如果該剝離力(剝離強度、熱封強度、或也可以稱為“剝離強度”)過低， 則蓋帶易脫落。如果剝離力過強或剝離力波動范圍過大，則用安裝機剝離 蓋帶時，不易穩(wěn)定地進行剝離操作。此外，靜電會對組裝過程或元器件本 身造成影響，因此蓋帶被要求具有穩(wěn)定的抗靜電性能。而且，為了檢查元 器件，蓋帶被要求具有良好的透明性。此外，蓋帶表面不能對元器件產(chǎn)生 污染。

蓋帶通常有兩種類型，壓敏型和熱敏型。對于熱敏型蓋帶，通過在熱 敏膠中或膠層表面添加導(dǎo)電劑可獲取導(dǎo)電性能。一種導(dǎo)電劑是無機導(dǎo)電填 料，通過添加導(dǎo)電填料獲得XY方向的導(dǎo)電性能(XY方向的導(dǎo)電性指平 行于膜表面方向的導(dǎo)電性，下同)。由于逾滲理論的限制，為了達到XY 方向?qū)щ姡枰砑哟罅繉?dǎo)電填充物(通常質(zhì)量百分含量在30％以上)。 這樣會大大降低膜的透光率，美國專利US5208103等揭示了這種方法； 另一種是添加有機鹽類導(dǎo)電劑來獲得XY方向的導(dǎo)電性，這種方法的缺點 是抗靜電性對濕度敏感，并且容易對元器件產(chǎn)生污染，美國專利 US5064064等揭示了這種方法。

對于壓敏型蓋帶，一種是使用導(dǎo)電聚合物或通過加抗靜電劑來獲得涂 層的抗靜電效果，常用的導(dǎo)電聚合物包括聚吡咯、聚苯胺等，常用的抗靜 電劑包括季銨鹽、脂肪族磺酸鹽等。不過抗靜電劑易存在對元器件污染， 對環(huán)境濕度敏感等問題。另一種方法是通過在基膜上的金屬鍍層來獲得膜 的導(dǎo)電性，通常金屬鍍層可以通過蒸發(fā)鍍或磁控濺鍍的方法來制造，美國 專利US6027802揭示了這種方法。金屬層和基膜的附著性通常較差，如 果沒有保護涂層，摩擦?xí)r容易掉落。而且游離的金屬顆粒會引起元器件污 染問題。

美國專利US5441809A揭示了一種透明的靜電耗散型蓋帶。這種蓋帶 由雙向拉伸基膜層、真空金屬鍍膜導(dǎo)電層和熱封膠層組成，熱封膠層中加 入了防粘微球和導(dǎo)電填料。這項發(fā)明較好地解決了膜對濕度敏感的問題， 并對金屬鍍層提供了保護。但是，該發(fā)明蓋帶透明性差，對透過其觀察元 器件造成困難，并且其中的熱敏膠層可能會使元器件受到污染。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的第一個方面提供了一種抗靜電膜，該膜尤其適合用于蓋帶， 該膜包括：

基膜；和

導(dǎo)電層，其位于基膜的一個表面上以提供導(dǎo)電性；和

保護層，其位于導(dǎo)電層的與基膜相對的表面上以保護導(dǎo)電層，該保護 層包括高分子成膜聚合物和用于抑制膜表面導(dǎo)電性下降的粒子，其中至少 一部分粒子的粒徑大于保護層本身厚度。

本發(fā)明的再一個方面提供了一種制品，其包括如上所述的本發(fā)明的抗 靜電膜。所述制品包括但不限于蓋帶、包含蓋帶和載帶以及任選的帶包裝 體的系統(tǒng)等。

上面的概括性描述并不是用來描述本發(fā)明所公開的每一種實施方案。 下面參照附圖和詳盡的描述，更具體地舉例描述本發(fā)明的實施方案。

附圖說明

圖1是本發(fā)明抗靜電膜的橫截面示意圖；

圖2是作為本發(fā)明制品的一種實施方案的蓋帶的橫截面示意圖；

圖3是作為本發(fā)明制品的另一種實施方案的蓋帶的橫截面示意圖；以 及

圖4是用于包裝元器件的本發(fā)明制品(載帶/蓋帶系統(tǒng))的透視圖，其 中示出了蓋帶正從該系統(tǒng)上分離。