[發(fā)明專利]具可分離電性檢測系統(tǒng)的半導體組件測試機臺有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200710109867.0 | 申請日： | 2007-06-01 |
| 公開（公告）號： | CN101315405A | 公開（公告）日： | 2008-12-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 許良宇 | 申請（專利權(quán)）人： | 致茂電子股份有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/26 | 分類號： | G01R31/26;G01R1/02 |
| 代理公司： | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 | 代理人： | 曾旻輝 |
| 地址： | 中國臺灣桃*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 可分離 檢測 系統(tǒng) 半導體 組件 測試 機臺 | ||
1.一種具可分離電性檢測系統(tǒng)的半導體組件檢測機臺，供多個待測半導體組件的電性與實境測試，其特征在于，該機臺包含：
實境測試系統(tǒng)，該實境測試系統(tǒng)包括：
多個分別形成有多個容置槽、用以承載多個待測半導體組件的測試座；
多個用以檢測所述待測半導體組件位置的位置狀態(tài)感測裝置；
多個分別對應各該測試座的測試裝置，各該測試裝置分別具有本體、及相對該本體沿一方向移動的測試臂，各該測試臂分別具有多個分別對應所述容置槽的下壓部；
多個將所述測試座在啟始位置、對應各該感測裝置、測試裝置位置、及出料位置間移動的遞送裝置；及
多個分別安裝在各該容置槽或下壓部之一、用以電性連接各該待測半導體組件的連接器；及
電性檢測系統(tǒng)，該電性檢測系統(tǒng)包括：
多個供檢測所述半導體組件電性數(shù)據(jù)的電性檢測裝置；
用以將該實境測試系統(tǒng)的所述連接器電性連接至各該電性檢測裝置的連接端口，這樣，該電性檢測系統(tǒng)是以可分離的電性連結(jié)至該實境測試系統(tǒng)。
2.如權(quán)利要求1所述的半導體組件檢測機臺，其特征在于，其進一步包含用以將所述連接器電性連接至各該對應電性檢測裝置。
3.如權(quán)利要求2所述的半導體組件測試機臺，其特征在于，該實境測試系統(tǒng)的各該測試裝置分別包括供對應各該測試座的光源。
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