[發明專利]機架、機架系統、熱處理裝置和熱處理系統

有效

• 申請號: 200710109176.0
• 申請日: 2007-06-14
• 公開（公告）號: CN101089530A
• 公開（公告）日: 2007-12-19
• 發明（設計）人: 神田敏朗
• 申請（專利權）人: 愛斯佩克株式會社
• 主分類號: F27D3/00
• 分類號: F27D3/00;F27D5/00;F27B5/06
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 龍淳

技術領域

本發明涉及配置基板等板狀體用的機架、具備該機架的機架系統、對板狀體進行熱處理用的熱處理裝置、和具備該熱處理裝置和上述機架的熱處理系統。

背景技術

迄今，提供了具有下述專利文獻1、2所述的熱處理裝置或具備該熱處理裝置的熱處理系統。熱處理裝置為利用機械手等移載裝置，在裝載層的間隔中，進行預先在玻璃板等基板(板狀體)上涂布特定的溶液并加熱干燥的基板的存取，使基板暴露在導入熱處理室內的規定溫度的熱風中而進行熱處理(燒制)的裝置。熱處理裝置在液晶顯示器(LCD：Liquid?Crystal?Display)或等離子體顯示器(PDP：PlasmaDisplay)，有機EL顯示器等的平板顯示器(FPD：Flat?Panel?Display)的制作中使用。多數熱處理裝置具有在熱處理室內配置下述專利文獻2所述的裝載裝置的結構。裝載裝置具有在上下方向設置有多個裝載層的籠狀的形狀，其中裝載層由在上下方向上的多個基板支撐物構成。

為了進行基板的存取或更換而使用的機械手，由于基板的重量會產生彎曲。因此，現有技術的大部分熱處理裝置預見到機械手的彎曲，擴大配置基板的裝載層之間的間隔而構成。

[專利文獻1]日本專利第2971771號公報

[專利文獻2]日本特開2004-26426號公報

此外，在現有技術的熱處理系統中，由于在熱處理裝置的外部配置有板狀體，與上述裝載裝置同樣，配置在上下方向具有多個裝載層(架)的機架。在配置在熱處理裝置外部的機架中，考慮到進行基板的存取或更換時的機械手的彎曲等，擴大各裝載層之間的間隔而構成。

近年來，隨著平板顯示器的大型化，作為被加熱物的基板(板狀體)也有大型化的傾向。因此，即使在上述專利文獻2所述的結構的情況下，隨著基板重量增大機械手的彎曲增大，有不得不增加機械手的厚度的傾向。因此，在現有技術的熱處理裝置中，預測到基板或裝置層，機械手等的彎曲或厚度，必需將配置在熱處理裝置內部的裝載裝置的裝載層彼此之間的間隔增大，存在熱處理裝置大型化的問題。

此外，在配置在熱處理裝置外部的機架中，預測到基板或裝載層、機械手等的彎曲或厚度，不得不將裝載層彼此之間的間隔取得稍大一些，這樣，就無法提高基板的配置密度。因此，在現有技術的熱處理系統中，存在不得不采取增大機架，在熱處理裝置的外部配置多個機架等對策的問題。

通常，平板顯示器等的制造在凈室(clean?room)內進行。因此，當熱處理裝置或機架大型化時，必需增高凈室的高度，有不能在現在的凈化間上設置的可能性。并且，在熱處理系統中，在增加配置在熱處理室外部的機架數的情況下，存在必須為寬大的凈室的可能性。

另一方面，將熱處理裝置尺寸減小至可設置在現有的凈室等中，就必須使熱處理系統的規模變小，減小配置在熱處理裝置內部的裝載裝置或配置在熱處理裝置外部的機架的裝載層的層數，形成拓寬裝載層彼此之間的間隔的結構，由此，就會產生熱處理裝置或熱處理系統的熱處理效率降低的問題。此外，如果使熱處理系統小型化，又要維持熱處理效率，就必須在凈室內配置多個熱處理裝置或熱處理系統，會有增加熱處理裝置和熱處理系統的設置面積的問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種能夠高密度配置基板等板狀體的機架、具備該機架的機架系統、能夠高密度地裝載并對板狀體進行熱處理的熱處理裝置和具備該熱處理裝置的熱處理系統。

為了解決上述問題提供的第一方面所述的發明為一種機架，其在上下方向設置有多個能夠配置板狀體的架部件，能夠從側面沿著架部件進行所述板狀體的存取，所述架部件具有：在與相對于機架進行板狀體的存取的方向交叉的方向延伸的多個橫梁；和沿著所述存取方向延伸的縱梁，由該縱梁連接2個以上的橫梁，在上下方向鄰接的架部件彼此之間，即縱梁的側面，形成有沿著縱梁延伸的空間，作為用于進行板狀體的存取的移載裝置的動作區域起作用。

本發明的機架，為架部件具有橫梁和縱梁、利用縱梁連接多個橫梁之間的結構，因此，架部件的剛性高。由此，即使將大型化的玻璃基板等板狀體配置在架部件上，也能夠將該板狀體的彎曲的產生或彎曲的偏差抑制至最小限度。因此，采用本發明的機架，不需要如現有技術考慮板狀體或架部件的彎曲從而確保增大架部件彼此之間的間隔，能夠將架部件彼此之間的間隔抑制至最小限度。因此，采用本發明，能夠提供可高密度裝載板狀體的機架。