[發明專利]用于對光纖預制件進行包覆的方法

有效

• 申請號: 200710109084.2
• 申請日: 2007-06-18
• 公開（公告）號: CN101092279A
• 公開（公告）日: 2007-12-26
• 發明（設計）人: E·珀蒂弗雷爾
• 申請（專利權）人: 德雷卡通信技術公司
• 主分類號: C03B37/018
• 分類號: C03B37/018
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所
• 代理人: 王茂華

1.一種用于對光纖預制件進行包覆的方法，所述光纖預制件具有給定的最終預制件目標直徑(D₀)，所述方法包括步驟：

-提供待包覆的初級預制件；

-通過與等離子體噴槍的相對平移而將石英顆粒噴射到所述初級預制件上并且使石英顆粒玻璃化在所述初級預制件上，來連續地沉積若干第一包覆層，每個第一包覆層都具有給定的基本上恒定的厚度(d)并且以給定的基本上恒定的石英顆粒流速(Fx)和以給定的基本上恒定的平移速度(V)進行沉積；

-檢測超過給定閾值(S)但低于所述預制件的目標直徑(D₀)減去第一包覆層厚度的預制件直徑(D₁)(D₁＜D₀-d)；

-以保持為基本上恒定的石英顆粒流速(Fx)并以減小的平移速度(V’＜V)沉積具有剩余所需厚度(D₀-D₁)的最后一個包覆層。

2.根據權利要求1所述的方法，其中用以進行所述最后一個包覆層的沉積的所述給定閾值(S)等于所述預制件的目標直徑減去以恒定的顆粒流速和速度沉積的三個第一包覆層的厚度(D₀-3d)。

3.根據權利要求1所述的方法，其中用以進行所述最后一個包覆層的沉積的所述給定閾值(S)等于所述預制件的目標直徑減去以恒定的顆粒流速和速度沉積的兩個第一包覆層的厚度(D₀-2d)。

4.根據權利要求1、2或3所述的方法，其中所述最后一個包覆層的沉積是以根據以下公式的平移速度(V’)進行的，該平移速度相對于用于先前包覆層的沉積的恒定平移速度(V)以一因子減小，所述因子等于先前層的恒定厚度(d)與所述剩余所需厚度(D₀-D₁)之比：

V ′ = V · d D 0 - D 1 . ]]>

5.根據權利要求1-4中任一項所述的方法，其中所述第一包覆層具有包括在3mm和6mm之間的大致恒定的厚度(d)。

6.用于對光纖初級預制件(2)進行包覆的設備(1)，所述光纖初級預制件具有給定的最終預制件目標直徑(D₀)，所述設備包括：

-支架(3)，用以容納初級預制件(2)；

-至少一個等離子體噴槍(4)；

-用于對所述初級預制件(2)和/或所述等離子體噴槍(4)進行平移以便允許所述等離子體噴槍(4)以受控的速度沿所述初級預制件(2)的相對平移的裝置(5)；

-用于以受控的顆粒流速噴射石英顆粒的裝置(6)；

-用于在包覆操作期間測量所述預制件的直徑的裝置(7)；

-控制單元(8)，適于接收所述預制件(2)的直徑測量結果，并適于只要所述預制件(2)的所測量的直徑(D₁)小于閾值就施加給定的基本上恒定的石英顆粒流速(Fx)和給定的基本上恒定的平移速度(V)，所述控制單元(8)適于控制來以維持為基本上恒定的石英顆粒流速(Fx)并以減小的平移速度(V’＜V)沉積具有所需剩余厚度(D₀-D₁)的最后一個包覆層。

7.根據權利要求6所述的設備(1)，其中用以控制所述最后一個包覆層的沉積的預制件直徑閾值(S)等于目標直徑(D₀)減去以恒定的顆粒流速和速度沉積的三個沉積的包覆層的厚(D₀-3d≤D₁≤D₀-d)。

8.根據權利要求6所述的設備(1)，其中用以控制所述最后一個包覆層的沉積的所述預制件直徑閾值(S)等于目標直徑(D₀)減去以恒定的顆粒流速和速度沉積的兩個沉積的包覆層的厚度(2d)(D₀-2d≤D₁≤D₀-d)。