[發明專利]半導體裝置

無效

• 申請號: 200710108802.4
• 申請日: 2007-05-31
• 公開（公告）號: CN101083257A
• 公開（公告）日: 2007-12-05
• 發明（設計）人: 山口博之;太田和也;原田篤泰
• 申請（專利權）人: 索尼株式會社
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 范莉

1.一種半導體裝置，包括：

第一半導體模塊，該第一半導體模塊有在一板上的半導體部件和在該板的上表面上用于與另一板進行連接的導電部件；

第二半導體模塊，該第二半導體模塊有在一板上的半導體部件和在該板的下表面上用于與另一板進行連接的導電部件；以及

多個中繼板，這些中繼板布置在形成于第一半導體模塊的上表面上的導電部件和形成于第二半導體模塊的下表面上的導電部件之間，用于連接兩個表面的導電部件，中繼板的側邊長度與第一半導體模塊的板的側邊的多個分開的部分中的一個相對應，中繼板有形成于它的上表面和下表面上的多個導電通路，用于能夠在兩個表面之間進行導電。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其中：

用于與另一板進行連接的導電部件還布置在第二半導體模塊的上表面上；以及

通過利用多個中繼板，第三半導體模塊與第二半導體模塊的板的上表面連接。