[發(fā)明專利]回焊爐的電路板承載傳輸結構

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200710107986.2
• 申請日: 2007-05-22
• 公開（公告）號: CN101312618A
• 公開（公告）日: 2008-11-26
• 發(fā)明（設計）人: 林燈桂
• 申請（專利權）人: 仁寶電腦工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K13/00;B65G15/12;B65G15/58;B65G17/00;B65G17/46
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 湯保平

技術領域

本發(fā)明是有關于一種承載傳輸結構，且特別是有關于一種回焊爐的電路板承載傳輸結構。

背景技術

目前，將電子零件(electron?component)植接(mount)于印刷電路板(printed?circuit?board，PCB)的方式主要可分為引腳插入(pin?through?hole，PTH)與表面粘著技術(surface?mount?technology，SMT)兩種接合方式。引腳插入的接合方式是將電子零件的引腳(pin)插入并貫穿已鉆孔的印刷電路板，然后，再以焊料膠(solder?paste)接合引腳與電路板，其中以雙邊引腳封裝(dual?inline?package，DIP)型的電子零件最具代表性。另外，表面粘著技術的接合方式則是以焊料膠將電子零件的導腳(lead)末端直接接合至印刷電路板表面上的接墊(pad)，而未貫穿印刷電路板。

在電子零件植接到印刷電路板的制程中，首先提供一印刷電路板，接著在需要上件的接墊先上焊料膠，再來將電子零件上件至印刷印刷電路板，最后則是把上件后的印刷電路板經(jīng)由帶狀傳動組件送進回焊爐(reflow?oven)中，以讓接墊上的焊料受到回焊爐的高溫而融熔，使得電子零件固定在印刷電路板上并與電路板作電性連接。

然而，在回焊的過程中，位于印刷電路板周圍的電子零件可能會受到帶狀傳動組件碰撞而位移，甚至發(fā)生電子零件掉落至地面的情形。圖1A為印刷電路板被碰撞后而發(fā)生電子零件掉落的示意圖。請參考圖1A，印刷電路板50上有多個電子零件52，而接觸區(qū)域50a為帶狀傳動組件(未繪示)與印刷電路板50所接觸的區(qū)域。原本在區(qū)域50a上亦配置有一電子零件52，但是受到帶狀傳動組件碰撞的結果，使得接觸區(qū)域50a上的電子零件52掉落而留下空的零件插槽54。

圖1B為印刷電路板傳送至已知回焊爐的示意圖。請參考圖1B，為了避免發(fā)生如圖1A示的帶狀傳動組件110與印刷電路板50上的電子零件52碰撞而使電子零件掉落的狀況，因此已知一種改善方式是在印刷電路板60上設置一無零件區(qū)域60a。

然而，印刷電路板60的中央部分由于電子零件62的配置密集度高，而不適合設置無零件區(qū)域60a，因此帶狀傳動組件110只能從兩側支撐印刷電路板60。在回焊的過程中，印刷電路板60的中央部份因無支撐而容易彎曲變形。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是提供一種回焊爐的電路板承載傳輸結構，以解決輸送電路板回焊時電路板變形問題。

為達上述或是其它目的，本發(fā)明提出一種回焊爐的電路板承載傳輸結構，其適于在回焊爐中傳輸一印刷電路板，而其特征在于：多條帶狀傳動組件，用以承載及傳輸印刷電路板，其中這些帶狀傳動組件的內側配置有一輔助承載組件，且輔助承載組件包含一本體、多個支撐件以及多個定位件。這些支撐件配置于本體，并突出于本體，以頂住印刷電路板的無零件處。這些定位件配置于本體，且每一定位件具有一凸部，其中凸部用以止擋印刷電路板。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的本體為一鏈條或皮帶。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的本體與這些支撐件為一體成型。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的每一支撐件還進一步包含一鎖合部，且鎖合部藉由一鎖固件以鎖固于本體上。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的每一支撐件還進一步包含一凸尖部，且凸尖部藉由一鎖固件以鎖固于鎖合部上，以頂住印刷電路板的無零件處。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的每一支撐件還進一步包含一凸尖部，位于鎖合部上，其中凸尖部與鎖合部為一體成型。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的本體與這些定位件為一體成型。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的每一定位件還進一步包含一鎖固部，且鎖固部藉由一鎖固件以鎖固于本體。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的每一定位件還進一步包含一凸部，且凸部藉由一鎖固件以鎖固于鎖固部上，以定位印刷電路板。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的每一定位件還進一步包含一凸部，位于鎖固部上，且凸部與鎖固部一體成型。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的每一定位件的高度高于每一支撐件。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的這些定位件的間距為印刷電路板的板長或板寬。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的回焊爐具有一傳送平臺，其設置于這些帶狀傳動組件之前。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的傳送平臺具有一止擋組件，其用以卡住印刷電路板，且當印刷電路板與其中一定位件間隔一預定距離時，即放行此印刷電路板，以達到使此印刷電路板短距離滑行定位。