[發明專利]用于無引線封裝的引線框及其封裝結構

有效

• 申請號: 200710107034.0
• 申請日: 2007-05-17
• 公開（公告）號: CN101308831A
• 公開（公告）日: 2008-11-19
• 發明（設計）人: 林峻瑩;沈更新;潘玉堂;周世文
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/488
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孟銳;邢好路

1.一種用于無引線封裝的引線框，其特征在于包含：

多個封裝單元，各所述封裝單元包括：

多個接腳；

芯片座，其具有一芯片固定部及多個延伸部，其中所述多個接腳配置于所述芯片固定部位的周側，所述多個延伸部中至少一個延伸部從所述芯片固定部的端面向位在相同一側的兩相鄰接腳之間延伸；以及

多個支撐條，其設于所述多個封裝單元之間，并連接所述多個接腳。

2.根據權利要求1所述的用于無引線封裝的引線框，其特征在于所述多個封裝單元呈陣列狀排列。

3.根據權利要求1所述的用于無引線封裝的引線框，其特征在于各所述封裝單元中至少一個所述延伸部連接至所述支撐條。

4.根據權利要求1所述的用于無引線封裝的引線框，其特征在于各所述封裝單元的所述多個延伸部與所述多個接腳交錯配置于所述芯片固定部的四周。

5.根據權利要求1所述的用于無引線封裝的引線框，其特征在于另外包含環設于所述引線框的四周的周邊支撐條，所述周邊支撐條分別與相鄰的所述多個接腳連接。

6.根據權利要求1所述的用于無引線封裝的引線框，其特征在于相鄰的兩個所述封裝單元共用所述支撐條固定相鄰接的所述接腳。

7.根據權利要求1所述的用于無引線封裝的引線框，其特征在于所述延伸部與所述接腳之間有間隙。

8.一種無引線封裝結構，其特征在于包含：

引線框，其包括：

多個接腳；及

芯片座，其具有一芯片固定部及多個延伸部，其中所述多個接腳配置于所述芯片固定部位的周側，所述多個延伸部中至少一個延伸部從所述芯片固定部的端面向位在相同一側的兩相鄰接腳之間延伸；

電路小片，其固定于所述芯片固定部；以及

多個金屬引線，其電連接所述電路小片及所述多個接腳。

9.根據權利要求8所述的無引線封裝結構，其特征在于另外包含覆蓋于所述電路小片、所述引線框及所述多個金屬引線的封膠材料，其特征在于所述芯片固定部及所述多個接腳相對于所述電路小片的下表面未覆蓋所述封膠材料。

10.根據權利要求8所述的無引線封裝結構，其特征在于所述多個延伸部與所述多個接腳交錯配置于所述芯片固定部的四周。

11.根據權利要求8所述的無引線封裝結構，其特征在于所述延伸部與所述接腳之間有間隙。