[發明專利]具高效率發光效果的發光二極管封裝方法及其封裝結構

有效

• 申請號: 200710106136.0
• 申請日: 2007-05-24
• 公開（公告）號: CN101312133A
• 公開（公告）日: 2008-11-26
• 發明（設計）人: 汪秉龍;莊峰輝;吳文逵
• 申請（專利權）人: 宏齊科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488;H01L23/28
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 徐金國;梁揮

1、一種具高效率發光效果的發光二極管封裝方法，其特征在于，包括下列步驟：

提供一基板單元，其具有一基板本體、及分別形成于該基板本體上的一正極導電軌跡與一負極導電軌跡；

通過矩陣的方式，分別設置多個發光二極管芯片于該基板本體上，以形成多排縱向發光二極管芯片排，其中每一個發光二極管芯片具有分別電性連接于該基板單元的正、負極導電軌跡的一正極端與一負極端；以及

通過一第一模具單元，將多條條狀封裝膠體縱向地分別覆蓋在每一排縱向發光二極管芯片排上；以及

沿著每兩個縱向發光二極管芯片之間，橫向地切割所述條狀封裝膠體，

所述縱向與所述正極導電軌跡與所述負極導電軌跡的排列方向垂直。

2、根據權利要求1所述的具高效率發光效果的發光二極管封裝方法，其特征在于，該基板單元為一印刷電路板。

3、根據權利要求2所述的具高效率發光效果的發光二極管封裝方法，其特征在于，該印刷電路板為一軟基板、一鋁基板、一陶瓷基板、或一銅基板。

4、根據權利要求1所述的具高效率發光效果的發光二極管封裝方法，其特征在于，該正、負極導電軌跡為鋁線路或銀線路。

5、根據權利要求1所述的具高效率發光效果的發光二極管封裝方法，其特征在于，每一個發光二極管芯片的正、負極端是通過兩相對應的導線并以打線的方式，以與該基板單元的正、負極導電軌跡產生電性連接。

6、根據權利要求1所述的具高效率發光效果的發光二極管封裝方法，其特征在于，每一個發光二極管芯片的正、負極端是通過多個相對應的錫球并以倒裝芯片的方式，以與該基板單元的正、負極導電軌跡產生電性連接。

7、根據權利要求1所述的具高效率發光效果的發光二極管封裝方法，其特征在于，每一排縱向發光二極管芯片排是以一直線的排列方式設置于該基板單元的基板本體上。

8、根據權利要求1所述的具高效率發光效果的發光二極管封裝方法，其特征在于，該第一模具單元是由一第一上模具及一用于承載該基板本體的第一下模具所組成，并且該第一上模具是具有多條相對應該縱向發光二極管芯片排的第一溝槽，此外該第一溝槽的高度及寬度是與該條狀封裝膠體的高度及寬度相同。

9、根據權利要求1所述的具高效率發光效果的發光二極管封裝方法，其特征在于，每一條條狀封裝膠體為由硅膠與熒光粉所混合形成的熒光膠體。

10、根據權利要求1所述的具高效率發光效果的發光二極管封裝方法，其特征在于，每一條條狀封裝膠體為由環氧樹脂與熒光粉所混合形成的熒光膠體。

11、根據權利要求1所述的具高效率發光效果的發光二極管封裝方法，其特征在于，更進一步包括：沿著每兩個縱向發光二極管芯片之間，橫向地切割該條狀封裝膠體及該基板本體，以形成多條光棒，其中每一條光棒具有多個彼此分開地覆蓋于每一個發光二極管芯片上的封裝膠體，所述橫向與所述正極導電軌跡與所述負極導電軌跡的排列方向平行。

12、根據權利要求1所述的具高效率發光效果的發光二極管封裝方法，其特征在于，更進一步包括：

沿著每兩個縱向發光二極管芯片之間，橫向地切割該條狀封裝膠體，以形成多個彼此分開地覆蓋于每一個發光二極管芯片上的封裝膠體；

通過一第二模具單元，將一框架單元覆蓋于該基板本體上并且填充于該封裝膠體之間；以及

沿著每兩個縱向發光二極管芯片之間，橫向地切割該框架單元及該基板本體，以形成多條光棒，并且使得該框架單元被切割成多個分別包覆每一條光棒上的所有封裝膠體的四周的框架層。

13、根據權利要求12所述的具高效率發光效果的發光二極管封裝方法，其特征在于，該第二模具單元是由一第二上模具及一用于承載該基板本體的第二下模具所組成，并且該第二上模具具有一條相對應該框架單元的第二溝槽，此外該第二溝槽的高度與該封裝膠體的高度相同，而該第二溝槽的寬度與該框架層的寬度相同。

14、根據權利要求12所述的具高效率發光效果的發光二極管封裝方法，其特征在于，該框架層為不透光框架層。

15、根據權利要求14所述的具高效率發光效果的發光二極管封裝方法，其特征在于，該不透光框架層為白色框架層。