[發明專利]內置式天線結構

有效

• 申請號: 200710105645.1
• 申請日: 2007-05-01
• 公開（公告）號: CN101299483A
• 公開（公告）日: 2008-11-05
• 發明（設計）人: 鄭裕強;張秉宸;周政穎
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區順達電腦廠有限公司;神基科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/52
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明關于一種天線結構，特別關于一種利用離子布植法制程的內置式天 線結構。

背景技術

現有之天線在無線科技(通訊、數據傳輸等)中用來傳送與接收無線電磁 波的關鍵性組件，其將發射器產生的電流與電壓轉變成電磁波，然后以輻射方 式在空中傳播。而天線也能攔截電磁波，把它轉回電流與電壓，然后在接收器 上處理。故天線的電氣特性良好與否足以影響無線科技的質量，并且是無線通 訊、傳輸等的接收及發射質量好壞的指針。

在各種不同的無線信號傳送接收的應用產品中，其使用的天線結構與制作 材質不盡相同。選用適當的天線除了有助于搭配產品的外型以及提升無線信號 的傳輸特性外，還可以更進一步降低整個電子裝置無線設備的成本。

而目前市面上電子裝置的天線，諸如偶極天線、平板天線、PIFA天線，或 較復雜的數組天線或智能型天線，縱有部份業者將天線做隱藏式的設計，然此 皆為另外制作的天線后，再與電子裝置的殼體內表面做連接。

如圖1所示，其顯示現有電子裝置天線配置的示意圖。如圖所示，該電子 裝置1具備有一外殼11、一背光模塊12、一電磁干擾(EMI)防制板13、一第二 殼體14。

在該第二殼體14的內表面配置有一天線15，而該天線15借由一天線饋入 線16連接至該電子裝置主機板17的天線模塊171，以將該將天線模塊171所產 生的無線信號傳送至該天線15，或將該天線15所接收的無線信號傳送至該天線 模塊171。

而天線模塊與天線間的信號傳輸方式，亦有耦合感應的方式。耦合感應方 式以饋入線連接一耦合組件，并以該耦合組件以耦合感應的方法，與不連接該 耦合組件的天線傳輸信號。

綜觀目前無線信號傳送接收的電子裝置的天線設計大都是單純地在一基座 殼體上設置一天線，其皆必須另外制作天線后，將天線配置于電子裝置的基座 殼體上，然而雖然已有部份業者將天線隱藏于電子裝置的殼體內部表面的預定 位置后，再將其與電子裝置的電路板做連接，但此種需另外制作天線的制程不 僅增加制作程序上的麻煩，更不符合經濟效益。

發明內容

鑒于上述問題，本發明提供了一種內置式天線結構，該天線結構利用離子 布植并配合打孔連接或耦合感應的制程方式，將天線直接布植于一電子裝置的 基材結構內。

為達到上述目的，本發明采用了如下的技術手段：以離子布植的制程配合 打孔連接或耦合感應的方式，而于一電子裝置的基材本體中直接布植形成有一 天線圖型。該電子裝置具有一主機板，而該主機板包括有一天線模塊。該天線 圖型借由一信號導通路徑及一天線饋入線連接至該電子裝置的天線模塊，且該 基材本體包含有一第一表面與一第二表面。

該天線圖型嵌入于該基材本體的第一表面，而該信號導通路徑的一端連通 于該天線圖型，并通過該基材本體的第二表面后，連接該天線饋入線。該天線 饋入線連接至該電子裝置的天線模塊，該天線饋入線將該天線模塊所產生的電 壓、電流等信號傳輸至該信號導通路徑，或將該信號導通路徑所產生的電壓、 電流信號傳輸至該天線模塊，以使該電子裝置可借由該天線圖型傳送或接收無 線信號。

本發明的主要目的即是提供一種內置式天線結構，以提供一具有簡易的天 線結構。

本發明的另一目的是提供一種結合離子布植制程技術形成一電子裝置的天 線。

本發明的另一目的是提供一種可與電子裝置的殼體共構的天線結構。

相較于現有技術，本發明利用離子布植并配合打孔連接或耦合感應的制程 方式，將天線直接布植于一電子裝置的基材結構內，而以往電子裝置大都必須 另外制作天線后，再將天線配置于電子裝置的基座殼體上或隱藏于基座的殼體 內表面，而這些方法皆必須另外制作天線才可將天線結合于該電子裝置，這不 僅增加制作程序上的麻煩，更不符合經濟效益。而本發明可依不同的應用領域 直接將天線形成于電子裝置的結構內，淘汰需另外制作天線的制程，展現出本 發明極佳的商業附加價值。

本發明所采用的具體實施例，將借由以下的實施例及附呈圖式作進一步的 說明。

附圖說明

圖1為顯示現有天線結構的示意圖；

圖2為顯示本發明內置式天線結構第一具體實施例的立體分解圖；

圖3為顯示本發明內置式天線結構第一具體實施例的局部放大圖；

圖4為顯示圖3中4-4斷面的剖面圖；