[發明專利]密封用環氧樹脂成形材料及半導體裝置

有效

• 申請號: 200710104700.5
• 申請日: 2004-04-07
• 公開（公告）號: CN101058709A
• 公開（公告）日: 2007-10-24
• 發明（設計）人: 池澤良一;奈良直紀;茶木秀幸;水上義裕;遠藤由則;柏原隆貴;古澤文夫;吉井正樹;萩原伸介;片寄光雄
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: C09K3/10
• 分類號: C09K3/10;C08L63/00;C08K5/541;H01L23/29;H01L23/31;C08K5/521;C08K5/5317
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司
• 代理人: 鐘晶

1.一種密封用環氧樹脂成形材料，含有(A)環氧樹脂、(B)固化劑、(C)無機填充劑及甲基苯基硅樹脂，所述(C)無機填充劑的平均粒徑為15μm或以下且比表面積為3.0～6.0m²/g，所述密封用環氧樹脂成形材料符合以下條件中的至少一個條件：基于TMA法的玻璃化溫度為150℃或以上；基于JIS-K6911的彎曲彈性模量為19GPa或以下；基于JIS-K6911的成形收縮率為0.2％或以下。

2.根據權利要求1所述的密封用環氧樹脂成形材料，其特征為，(A)環氧樹脂在150℃的熔融粘度為2泊或以下。

3.根據權利要求1所述的密封用環氧樹脂成形材料，其特征為，(A)環氧樹脂含有聯苯型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、芪型環氧樹脂、含硫原子環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂及三苯甲烷型環氧樹脂中的至少1種。

4.根據權利要求1所述的密封用環氧樹脂成形材料，其特征為，(B)固化劑在150℃的熔融粘度為2泊或以下。

5.根據權利要求1所述的密封用環氧樹脂成形材料，其特征為，(B)固化劑含有聯苯型酚醛樹脂、芳烷基型酚醛樹脂、二環戊二烯型酚醛樹脂、三苯甲烷型酚醛樹脂及酚醛清漆型酚醛樹脂中的至少一種。

6.根據權利要求1所述的密封用環氧樹脂成形材料，其特征為，進一步含有(F)固化促進劑。

7.根據權利要求1所述的密封用環氧樹脂成形材料，其特征為，進一步含有(D)偶合劑。

8.根據權利要求7所述的密封用環氧樹脂成形材料，其特征為，(D)偶合劑為(D2)具有仲氨基的硅烷偶合劑。

9.根據權利要求8所述的密封用環氧樹脂成形材料，其特征為，(D2)具有仲氨基的硅烷偶合劑含有下列通式(I)所示的化合物，?

式中，R¹選自氫原子、碳原子數1～6的烷基、碳原子數1～2的烷氧基；R²選自碳原子數1～6的烷基及苯基；R³表示甲基或乙基；n表示1～6的整數；m表示1～3的整數。

10.根據權利要求1所述的密封用環氧樹脂成形材料，其特征為，進一步含有(E)磷化合物。

11.根據權利要求10所述的密封用環氧樹脂成形材料，其特征為，(E)磷化合物含有磷酸酯。

12.根據權利要求11所述的密封用環氧樹脂成形材料，其特征為，磷酸酯含有下列通式(II)所示的化合物，

式中，8個R表示碳原子數1～4的烷基，可全部相同或相異；Ar表示芳香族環。

13.根據權利要求10所述的密封用環氧樹脂成形材料，其特征為，(E)磷化合物含有膦氧化物。

14.根據權利要求13所述的密封用環氧樹脂成形材料，其特征為，膦氧化物含有下列通式(III)所示的化合物，

式中，R¹、R²及R³表示碳原子數1～10的取代或非取代的烷基、芳基、?芳烷基及氫原子，可全部相同或相異，但排除全部為氫原子的情況。

15.根據權利要求7所述的密封用環氧樹脂成形材料，其特征為，(D)偶合劑的填料覆蓋率為0.3～1.0。

16.根據權利要求7所述的密封用環氧樹脂成形材料，其特征為，200℃/lhr加熱后的加熱減量率為0.25重量％或以下。

17.根據權利要求15所述的密封用環氧樹脂成形材料，其特征為，200℃/lhr加熱后的加熱減量率為0.25重量％或以下。

18.根據權利要求1所述的密封用環氧樹脂成形材料，其特征為，用于具備以下(c1)、(d1)及(g1)構成中的一種或以上的半導體裝置，

(c1)半導體芯片的面積為25mm²或以上；

(d1)密封材料的總厚度為2mm或以下；

(g1)一次成形方式的密封材料成形面積為3000mm²或以上。