[發明專利]發光裝置無效
| 申請號： | 200710103902.8 | 申請日： | 2003-09-01 |
| 公開（公告）號： | CN101051667A | 公開（公告）日： | 2007-10-10 |
| 發明（設計）人： | 油利正昭;上田大助 | 申請（專利權）人： | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人： | 蔡勝利 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種發光裝置，包括：
載體基片；
半導體發光元件，其安裝在所述載體基片上；
透明薄膜，其固定在所述載體基片上，以覆蓋所述半導體發光元件；以及
圖形電極，其形成在所述透明薄膜的上表面上；
其中，所述圖形電極和所述半導體發光元件之間布置著所述透明薄膜，所述透明薄膜中形成有通孔，所述通孔從所述透明薄膜的上表面延伸到半導體發光元件側，從而所述圖形電極通過所述通孔電連接著所述半導體發光元件的終端電極；
熒光膜形成在所述透明薄膜的至少一個表面上，所述熒光膜中含有可被所述半導體發光元件發出的光激發的熒光粉。
2.如權利要求1所述的發光裝置，其特征在于：所述透明薄膜通過粘合劑固定在所述載體基片上。
3.如權利要求1所述的發光裝置，其特征在于：由所述載體基片和所述透明薄膜包圍著的空間中密封著樹脂，該樹脂的折射率小于所述半導體發光元件的發光部分的折射率，而大于所述透明薄膜的折射率。
4.如權利要求1所述的發光裝置，其特征在于：由所述載體基片和所述透明薄膜包圍著的空間中密封著壓力低于大氣壓的氣體。
5.如權利要求1所述的發光裝置，其特征在于：由所述載體基片和所述透明薄膜包圍著的空間中密封著惰性氣體。
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