[發明專利]固體電解電容組件

有效

• 申請號: 200710102974.0
• 申請日: 2007-04-27
• 公開（公告）號: CN101064217A
• 公開（公告）日: 2007-10-31
• 發明（設計）人: L·馬雷克;J·托馬斯科;S·澤德尼切克
• 申請（專利權）人: AVX公司
• 主分類號: H01G9/26
• 分類號: H01G9/26;H01G9/15;H01G9/04;H01G2/08
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 丁建春;譚祐祥

1.一種電容組件，包括：

第一固體電解電容元件；

第二固體電解電容元件，其中，所述第一和第二固體電解電容元 件均包括陽極，所述陽極用電子管金屬成分形成，所述電子管金屬成 分具有70,000μF^*V/g或更大的荷質比，所述陽極具有從0.1至4毫米 的厚度；

熱導材料，所述熱導材料位于所述第一和第二固體電解電容元件 之間并電氣連接到所述第一和第二固體電解電容元件上，其中，所述 熱導材料在20℃的溫度時具有100W/m-K或更大的熱導系數；以及

殼體，所述殼體封裝所述第一和第二固體電解電容元件。

2.如權利要求1所述的電容組件，其特征在于：所述電子管金 屬成分具有80,000μF^*V/g或更大的荷質比。

3.如權利要求1所述的電容組件，其特征在于：所述電子管金 屬成分具有120,000μF^*V/g或更大的荷質比。

4.如權利要求1所述的電容組件，其特征在于：所述電子管金 屬成分包括鉭。

5.如權利要求1所述的電容組件，其特征在于：所述電子管金 屬成分包括氧化鈮。

6.如權利要求1所述的電容組件，其特征在于：所述第一和第 二固體電解電容元件包括覆蓋所述陽極的介電膜和覆蓋所述介電膜 的固體電解質。

7.如權利要求1所述的電容組件，其特征在于：所述陽極具有 從0.2至3毫米的厚度。

8.如權利要求1所述的電容組件，其特征在于：所述陽極具有 從0.4至1毫米的厚度。

9.如權利要求1所述的電容組件，其特征在于：所述熱導材料 在20℃的溫度時具有從200至400W/m-K的熱導系數。

10.如權利要求1所述的電容組件，其特征在于：所述熱導材料 用選自包括銅、鎳、銀、鎳、鋅、錫、鈀、鉛、銅、鋁、鉬、鈦、鐵、 鋯、鎂以及它們的合金的組的金屬形成。

11.如權利要求10所述的電容組件，其特征在于：所述金屬是 銅或銅合金。

12.如權利要求1所述的電容組件，其特征在于：所述熱導材料 具有從0.01至1毫米的厚度。

13.如權利要求1所述的電容組件，其特征在于：所述熱導材料 具有從0.1至0.2毫米的厚度。

14.如權利要求1所述的電容組件，其特征在于：所述第一和第 二固體電解電容元件以水平構造堆疊。

15.如權利要求1所述的電容組件，其特征在于：所述熱導材料 由導電粘合劑電氣連接到所述第一和第二固體電解電容元件。

16.如權利要求1所述的電容組件，其特征在于：還包括：

陽極終端，所述第一和第二固體電解電容元件的第一和第二陽極 引線分別電氣連接到所述陽極終端；以及

陰極終端，所述第一和第二固體電解電容元件的陰極分別電氣連 接到所述陰極終端，其中，所述殼體留下所述陽極終端和陰極終端的 暴露部分。

17.如權利要求16所述的電容組件，其特征在于：所述熱導材 料由所述陰極終端形成。

18.如權利要求16所述的電容組件，其特征在于：所述陽極終 端包括具有上區域和下區域的部分，所述上區域電氣連接到所述第一 陽極引線，且所述下區域電氣連接到所述第二陽極引線。

19.如權利要求18所述的電容組件，其特征在于：所述上區域、 所述下區域或二者具有U形形狀。

20.如權利要求18所述的電容組件，其特征在于：所述第一陽 極引線平行于所述第二陽極引線并與所述第二陽極引線水平對齊。

21.如權利要求18所述的電容組件，其特征在于：所述陽極終 端的所述部分包括兩個或更多弓形表面，開口限定在所述這些弓形表 面之間。