[發明專利]背側光感測裝置以及形成背側光感測裝置的方法有效
| 申請號: | 200710102430.4 | 申請日: | 2007-05-08 |
| 公開(公告)號: | CN101071819A | 公開(公告)日: | 2007-11-14 |
| 發明(設計)人: | 許慈軒;謝元智;楊敦年;喻中一 | 申請(專利權)人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L21/82 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人: | 邢雪紅 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 背側光感測 裝置 以及 形成 方法 | ||
1.一種背側光感測裝置,其特征在于,包括:
半導體基底,具有上表面、下表面以及中間部分,上述下表面呈階梯狀;
多個象素,形成于上述半導體基底的上述上表面,其中上述中間部分具有多個不同的吸收深度,上述吸收深度形成于上述半導體基底的上述下表面與上表面之間,上述多個吸收深度由蝕刻該半導體基底而形成一體結構,使得上述吸收深度等于上述半導體基底的厚度,并且每個上述吸收深度根據每個上述象素排列;以及
多個彩色濾光片,形成于上述半導體基底的上述下表面,其中上述吸收深度位于上述象素與上述彩色濾光片之間。
2.如權利要求1所述的背側光感測裝置,其特征在于,上述半導體基底為一絕緣層上硅基底。
3.如權利要求1所述的背側光感測裝置,其特征在于,還包括在上述上表面形成第一象素、第二象素以及第三象素,以及位于上述中間部分的第一吸收深度、第二吸收深度與第三吸收深度,其中上述第一吸收深度、上述第二吸收深度與上述第三吸收深度分別位于上述第一象素、上述第二象素與上述第三象素下方。
4.如權利要求3所述的背側光感測裝置,其特征在于,上述第一吸收深度具有介于0.35μm到8.0μm之間的厚度,上述第二吸收深度具有介于0.15μm到3.5μm之間的厚度,并且上述第三吸收深度具有介于0.10μm到2.5μm之間的厚度。
5.如權利要求3所述的背側光感測裝置,其特征在于,上述彩色濾光片之一為紅色濾光片、上述彩色濾光片的另一為綠色濾光片以及上述彩色濾光片的另一為藍色濾光片,并且上述紅色濾光片、上述綠色濾光片以及上述藍色濾光片分別根據上述第一象素、上述第二象素以及上述第三象素排列。
6.如權利要求5所述的背側光感測裝置,其特征在于,還包括平坦層,上述平坦層介于上述半導體基底的上述中間部分以及上述彩色濾光片之間。
7.如權利要求6所述的背側光感測裝置,其特征在于,上述平坦層為有機物。
8.如權利要求7所述的背側光感測裝置,其特征在于,上述平坦層為聚合物。
9.如權利要求1所述的背側光感測裝置,其特征在于,還包括:
多個金屬層,形成于上述半導體基底;以及
介電層,形成于上述半導體基底的上述上表面。
10.一種背側光感測裝置,其特征在于,包括:
半導體基底,具有上表面與下表面,上述下表面呈階梯狀;
多個象素,形成于上述半導體基底的上述上表面;以及
多個彩色濾光片,形成于上述半導體基底的上述下表面,其中上述半導體基底具有多個吸收深度,上述吸收深度形成于上述半導體基底的上述下表面與上表面之間,上述多個吸收深度由蝕刻該半導體基底而形成一體結構,使得上述吸收深度等于上述半導體基底的厚度,上述吸收深度位于上述象素與上述彩色濾光片之間,并且至少兩個上述吸收深度彼此之間具有不同的厚度。
11.如權利要求10所述的背側光感測裝置,其特征在于,還包括平坦層,上述平坦層位于上述象素與上述彩色濾光片之間,上述平坦層具有反比于上述吸收深度的多個厚度。
12.如權利要求10所述的背側光感測裝置,其特征在于,還包括顯微透鏡,上述顯微透鏡位于彩色濾光片之上。
13.如權利要求10所述的背側光感測裝置,其特征在于,還包括:
多個金屬層,位于上述半導體基底的上述上表面;以及
介電層,位于上述半導體基底的上述上表面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





